发布于：2007/10/25 10:13:13 | 724 次阅读
高产能和低成本一直是存储器行业竞争的关键。继300mm 65nm MirrorBit闪存量产后，Spansion又宣布与中芯国际签署晶圆代工协议，使得生产Spansion闪存的300mm晶圆厂增加到三家，以巩固产能和成本优势，并为公司业务多元化打下基础。由于NOR闪存市场严峻，Spansion正凭借先进的MirrorBit技术架构实现业务多元化，从NOR闪存主导的代码存储市场扩展到传统NAND闪存主导的数据存储市场，这也反映在Spansion与中芯国际的合作中。
10月24日，的闪存供应商Spansion宣布与中芯国际(SMIC)展开合作。Spansion将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务，未来可能会进一步扩展到45纳米甚至更远。特别值得关注的是，中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。也就是说，Spansion凭借每单元四比特的MirrorBit Quad产品，和中芯国际一起拓展传统NAND闪存市场主导的数据存储市场，包括存储密集型的消费电子和移动存储市场——中国是这些产品的制造基地。
Spansion宣布与中芯国际签署晶圆代工协议
MirrorBit技术和300mm构筑成本优势，不怕三星竞争
Spansion 总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示：“Spansion的闪存业务不断在扩大，现有的产能已经不能够满足业务发展需求，中芯国际是中国的晶圆代工企业，通过与其合作，我们能够向中国市场提供中国制造的产品，从而更好地为我们的客户服务。” 此前，Spansion的闪存除了自有工厂生产外，还通过合作伙伴台积电和富士通代工生产。
事实上，在2006年下半年，由于Spansion闪存缺货，一些中国手机厂商就转向了其竞争对手。对此，Spansion公司大中华区总裁王光伟（Gary Wang）对《国际电子商情》记者表示：“当时缺货，有些客户转向了竞争对手，但现在很多都转回来了，因为毕竟我们的产量和容量才是。当然，最关键的是以后（缺货）这种事情不能够再发生了。增加代工厂，也是为了防止以后缺货。”
中芯国际的加入，也使得生产Spansion闪存的300mm晶圆厂增加到三家，增强了其成本优势。9月中旬，Spansion宣布开始在其位于日本的Spansion 1（SP1）工厂采用MirrorBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品，并计划于年底向客户大量供货。另外，目前台积电也在300mm晶圆上为Spansion生产90nm产品。
Cambou介绍说，Spansion的制造策略是工艺先是内部使用，在这个过程中总结出如何实现低成本和控制质量的经验，然后把这个技术转让给代工厂。今年我们65纳米是自己生产，90纳米由台积电代工，明年计划自有工厂生产45纳米产品，65纳米产品由中芯国际生产。他特别向《国际电子商情》记者强调：“无晶圆厂(Fabless)模式不适合存储器产业，我们必须成为制造工艺者，以获得成本优势”。
Spansion通过MirrorBit技术和300mm构筑成本优势
Cambou还指出，我们认为成本是闪存市场致胜关键。目前我们采用300mm晶圆生产，而我们的竞争对手都还是采用200mm，300mm晶圆比200mm晶圆已经有30%的成本优势，而且我们的MirrorBit技术比传统的浮动门技术(floating gate)又有成本技术，因此我们的成本结构和利润率会大大竞争对手。
Cambou宣称，随着制造工艺不断微缩，传统浮动门技术的发展已经缺乏动力，而MirrorBit技术还会一直发展下去。2005年，基于MirrorBit技术的产品还只占Spansion公司销售额的23%，到2006年已经占到50%，Cambou预计2007年将这一比例会增长到70%。他介绍说，浮动门方面，我们已经停止了新技术开发，但我们继续制造销售原有的产品，新产品开发的比例非常小了。
Spansion宣称传统浮动门技术已经快走到了尽头
正是因为如此，Cambou表示Spansion不担心三星的竞争。过去三星电子一直是Spansion的RAM合作伙伴（用于手机MCP）。但是自2006年开始，三星电子加强了自己的NOR业务，并期望未来成为NOR市场的新霸主。由于三星电子拥有齐全的存储器产品线，并且在产能扩张上一直雄心勃勃，因此也被业界认为是Spansion未来的威胁，甚至有分析师猜测说三星可能会收购Spansion。对于收购传闻，Cambou笑道：“三星口味不错，但这是一个没有事实根据的谣言。”
Cambou对《国际电子商情》记者解释说：“确实，在DRAM和NAND领域，三星是技术，但在NOR闪存市场，它不是技术，Spansion目前是NOR闪存市场的技术。三星目前采用200mm晶圆生产，完全是浮动门技术，在技术上落后我们。尽管三星宣称要成为者，如果它要做到的话，必须实现战略上的重大的变化。我们不会轻视来自三星的竞争，但如果三星想采用浮动门以外的技术，就必须从Spansion这里购买IP和授权，我们在NOR闪存上的技术研发超过10年，很多关键属于我们。”
Cambou还表示，Spansion采取的是业界的战略，因此尽管今年NOR闪存市场非常严峻，竞争对手对投资建新厂都非常保守，但Spansion做出了重大决策，投巨资于技术研发和建新厂。
与中芯国际深度合作进军数据存储市场，实现业务多元化
此前，中芯国际已经和以色列的闪存IP技术授权商Saifun合作，采用Saifun的NROM技术生产90纳米闪存。而NROM技术也是Spansion专有的MirrorBit技术的基石，自2002年以来，Spansion一直持有Saifun公司NROM技术的特许使用权。不久前Spansion收购了Saifun，因此中芯国际和Spansion合作也是自然之举。Cambou表示：“由于Saifun只提供闪存IP，没有制造工艺，因此以前中芯国际需要自己开发工艺，我们和Saifun合并后，可以为中芯国际提供交钥匙方案。”
中芯国际总裁兼CEO张汝京博士介绍说，中芯国际上海工厂将率先为Spansion生产闪存，预计2008年开始生产，随后中芯国际武汉厂也会加入，“将会为Spansion代工相当大数量的闪存”。
Cambou还特别强调，中芯国际不仅是Spansion的代工厂商，我们还将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90纳米、65纳米以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，相关细节正在探讨中，这也是我们次进行技术授权，以前从来没有尝试过类似的合作。他笑道，现在Spansion是中芯国际的客户，未来中芯国际也是Spansion的客户。
张汝京表示，这不是意味着中芯国际要做自有品牌，要面向终端厂商(end user)。他向《国际电子商情》记者解释说，中芯国际已经建立了很多本地客户关系，很多中芯国际的代工客户的芯片（如逻辑芯片、SRAM）可能需要和闪存搭配，他们可以直接从中芯国际购买Spansion的产品，对于Spansion而言，可以扩大市场，对于中芯国际的客户而言，他们可以从中芯国际获得一站式服务，这是一个多赢的合作。他介绍说，所谓的内容分发市场很广，包括最简单的U盘、手机和数码相机存储卡，以及存储密集型的消费电子产品等。
事实上，这也表明Spansion正凭借先进的MirrorBit技术架构——具有容量优势的MirrorBit ORNAND和MirrorBit Quad产品，以及在单裸片上集成MirrorBit NOR、ORNAND和Quad的MirrorBit Eclipse技术，从NOR闪存主导的代码存储市场扩展到传统NAND闪存主导的数据存储市场，实现业务的多元化。Cambou表示：“我们已经进入NAND闪存市场，因为MirrorBit ORNAND的销售额已经超过2亿美元，未来Eclipse将更加有竞争力。目前Spansion在中国的业务包括手机，机顶盒、工业和网络等嵌入式应用。未来，我们的业务更加多元化，更加注重消费电子设备、独立闪存产品和服务器。”
MirrorBit技术助Spansion进入NAND市场，实现业务多元化
为了进军数据存储市场，除了和中芯国际建立制造和销售合作外，Spansion还和本地IC设计公司方舟科技建立了深度研发合作，作为Spansion“系统解决方案”战略的一部分。方舟科技面向MP3/PMP、GPS和移动电视等产品设计系统级芯片(SoC)，而这些产品都需要大量闪存，属于闪存密集型产品。
新设立大中华区总裁，完善本地垂直供应链
而在这些新市场上获得成功，也是新担任Spansion公司大中华区总裁王光伟未来的挑战之一。Spansion日前宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的王光伟（Gary Wang）担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。王光伟将直接汇报给CEO办公室，作为公司与战略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务战略同中国的市场需求协调一致。
王光伟于2003年加盟Spansion，在此之前任职于AMD。在他的领导下，Spansion 2003年在大中华区的销售业绩相比2002年获得成倍增长，Spansion更成为在中国原始设备供应商中名列的闪存供应商。由于王光伟的成功业绩，在2004年初，他被荣升为Spansion亚洲区副总裁。随后，又被晋升为Spansion公司副总裁，主管亚太区的销售和市场营销。在供职于Spansion之前，王光伟作为市场总监任职于AMD，负责公司在亚洲区的闪存业务。
Cambou表示：“我和Gary已经共事15年，以前在摩托罗拉就是同事。Gary及其团队为Spansion在亚太地区的收入增长及市场份额的提升做出了杰出贡献。未来几年Spansion在中国的销售目标是10亿美元，有一个精明能干的总裁是非常重要的。”王光伟坦承，为了达到这个目标，一方面需要在手机和机顶盒等现有市场继续扩大Spansion的市场份额，另一方面需要在一些新的消费电子市场获得应有的份额。
Spansion在中国的销售额、工厂产量和员工人数
在与中芯国际签署合作后，进入中国大陆10年的Spansion在本地建立了包括设计、晶圆制造、封装测试和销售的完整供应链。Spansion在中国的投资始于Spansion原母公司AMD于1997年在苏州建立的最终制造封装厂，该厂现已成为的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一(2006年MCP出货量达到了2亿片)。自那以后，Spansion在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。与中芯国际签署的晶圆代工协议将使Spansion在中国拥有晶圆制造能力。Cambou表示：“我们很高兴成为伟大中国的一部分。”
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