类别：其他 出处：电子市场网 发布于：2013-04-26 00:00:00 | 1309 次阅读
随着功率电子产品的功率密度不断提高，功率半导体器件在设计的初始阶段就必须考虑整合导热性能。只有这样，才能确保长时间的可靠冷却。尤其是在元件和散热器之间连接处的热传导中发挥重要的作用。在这种情况下，通常使用的材料无法满足不断增长的需求。为了寻找弥补措施，英飞凌科技公司选用了汉高电子材料公司的TIM 材料解决方案，针对模块内功率半导体的结构提供了一种优化的导热复合材料。
这种所谓的导热材料（TIM）大大降低了功率半导体上的金属部位和散热器之间的接触电阻。凭借新的D 系列EconoPACKTM+，模块和散热器之间的接触电阻降低了20%。由于具有高填料含量，从模块通电的一刻起，材料的可靠性便应用其热接触电阻的改进性能。因此，无需像许多类似具有相变功能的材料那样需要单独的老化循环。
新型导热材料的开发专注于可以在模块上以蜂窝形状的钢板印刷方式用以简化加工。这样可以防止空气滞留在其与散热器之间的连接中。而且，导热材料不含任何对健康有害的物质，符合2002/95/EC （RoHS）标准的要求。此外，TIM 不含硅，不存在导电的问题。
“凭借这种汉高TIM 产品，我们完全自主地拥有的无硅解决方案，可以满足功率半导体器件不断增长的导热需求，”英飞凌科技公司的应用工程师兼负责经理Martin Schulz 博士说，“这种材料简化了模块和散热器之间的连接，优化了热传导，因此延长了模块的使用寿命并提高了可靠性。”TIM 的开发是为了其在英飞凌模块上使用，现在也可用于IGBT EconoPACKTM+模块系列。关于这种导热粘合剂的更多详细信息和采用该产品的模块类型请查看：www.infineon.com/TIM。
汉高和英飞凌之间多年的合作这种新型热材料是由汉高的美国汉高电子材料子公司按照英飞凌科技公司的严格要求开发的。两家公司有着多年的良好合作关系。
“LOCTITE TCP 7000 的开发使大功率、高温导热向前迈出了一大步，”汉高市场开发经理Jason Brandi 说，“具有如此强大热循环性能的可印刷的相变材料TIM 的确是一个突破，它克服了替代材料的限制，成为功率模块导热的全新解决方案。”
两公司现在正计划加深其在新材料开发方面的合作，并将合作扩展到新项目中。
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