软硬结合才是台湾电子业的明天

发布于:2014/8/5 0:00:00 | 644 次阅读

    低迷许久的台湾电子业,最近有回温现象,不论是在半导体、IC设计与计算机生产都有显著成长,股票市场也有正面响应。

  台湾《联合报》3日发表Google台湾董事总经理简立峰的评论说,往好处看,电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没,在智能型手机兴起的产业典范转移中也挺住,然而这就代表台湾电子业可以喘口气了吗?

  其实熟悉产业者都知道,台湾在PC时代建立的优势已不复见,在国际产业分工上,台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼,但整体科技岛的形象已日渐模糊,关键技术上韩国有更明显能见度,而硬件制造也被中国深圳及华南地区渐渐取而代之。

  在这波产业冲击中,台湾只能算是守住既有基础,并未实质掌握新科技走向的主导权。随着云端运算与物联网的快速发展,将有许多新兴应用领域出现,包括智能汽车、智能家庭、穿戴式装置及自动化机器人等,究竟台湾该如何保持硬件产业的优势呢?

  从的产业发展趋势观察,单纯的硬件或软件公司的影响力已逐渐式微,现在几乎都是网络业者主导的软硬整合模式。2012年底,经济学人有专文提及,网络产业巨人正颠覆科技产业发展。

  举例而言,网络服务平台起家的亚马逊推出Kindle硬件装置,以低价的硬件推广自家的服务;Google建构了完整的网络服务平台,也形成一系列手机与计算机产品生态系;三星虽然以硬件起家,在打造了垂直整合产业体系后,也开始发展软件与系统服务。另外,中国小米则是另一个软硬整合的范例,以软件优势去整合硬件,但硬件则透过台厂支持不必自己生产,却能创造令人惊艳的佳绩。

  台湾硬件产业如果要提高影响力与高毛利,软硬整合是势在必行的路。其实,台湾过去已有软硬整合成功案例可循,例如卫星定位系统(GPS)领域的神达(Mio)与台湾部门扮演关键角色的国际航电(Garmin),都是既卖硬件又卖服务,而且成功销售全世界;联发科是另一种软硬整合的范例,不只卖芯片,还提供完整解决方案,因此可在手机市场占有一席之地。

  文章指出,下一步是台湾该往哪个方向发展软硬整合产业?从智慧家庭、智慧工厂、智能汽车、医疗电子、智能城市,到穿戴装置,都是极具潜力的领域,必须整合硬件与软件的资源与技术,但现阶段较少看到台湾产业涉入服务、应用及平台,只是被动等待零组件或硬件代工的机会,这是非常可惜的。

  台湾如果要创造软硬整合成功案例,必须理解软件与硬件在本质上的巨大差异。以电影工业当比喻,如果导演、编剧及摄影是软件,摄影机、灯光机器就是硬件,我们从来不期待摄影机本身可以拍出好电影,重点在于执掌的团队;软件产业就如同拍电影,必须了解市场与消费者、发挥创意,而且只有好看的电影可以卖座,不是靠低成本电影就能赚钱。同理,如果台湾要走向软硬整合,思维一定要改变,从定义产品与方向、人才培养等环节,全部都要更动。

  台湾其实未必适合发展纯软件产业,而是应该在硬件优势上去发展软件。由于穿戴装置引发热度,最近硅谷也兴起从事软硬整合的新创企业,例如刚创下消费性电子上市纪录的运动摄影机GoPro,发展网络摄影机被Nest购并的Dropcam,都是台湾可以参考的成功案例。

  可惜台湾具备软件实力的新创公司,多半只是单独的网络服务公司或小型软件公司,缺乏与硬件产业的合作机制;台湾产业应该以既有的硬件资源来吸引小型新创公司,协助软件业者解决硬件开发的难题,进行合作或投资,而且尽量让软件团队在体制外发展,包括台湾、大陆、硅谷、伦敦及以色列都有很多标的。鸿海推出的Kick2Real创业服务平台就是个很好的开始,希望有更多企业能够朝此方向迈进,一起重塑台湾科技产业的地位。

  以Google在台湾的发展经验来看,招募的工程师素质都非常高,而且最为特别的是,台湾的软件工程师多半具备硬件背景,加上台湾的产业链,让我们可以轻易找到各种硬件解决方案,这些都是台湾产业走向软硬整合的良好利基,是台湾重振科技岛形象,提高新科技主导权的重要资产与机会。

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