高通“卡位”物联网市场

发布于：2015/10/29 0:00:00 | 230 次阅读

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　　在10月27日的IoE Day（万物互联）大会上，高通再次发布了两款新的物联解决方案：骁龙618联网摄像头参考设计和开发平台，以及LTE调制解调器MDM9207-1和MDM9206。高通产品管理副总裁Raj Talluri预计，今年物联网产业规模将达到16亿美元。
　　“伴随连接技术的发展，在有一定规模和体量的市场，高通会推出新的物联网产品。”Raj Talluri在接受21世纪经济报道记者采访时称。
　　其中，可穿戴设备、音频产品、白家电、无人机和智能摄像头，被高通视为当下比较关注的几个方向。Raj Talluri称，高通将沿袭其在智能手机领域的策略，在物联网领域的高端和低端产品线均有所布局。尤其在低端产品线上，高通将以规模来取得价格优势。
　　此次推出的联网摄像头由中科创达负责软硬件方面的设计。尽管Raj Talluri并未向记者透露该款智能摄像头的授权情况，但据中科创达一位内部人士告诉记者，目前销售代理商还在寻找中，高通正在向市面上推广这款产品，兜售对象包括国内知名监控产品供应商大华。
　　“高通在芯片市场空间逐渐饱和，希望在物联网领域寻找新的增长空间。”上述内部人士评价，智能摄像头将于今年十二月份起逐步投入市场。中科创达将向代理商提供工程机，后者据此来评价是否在自家平台上销售。
　　而在无人机市场，目前很多厂商还处于观望状态。上述中科创达的内部人士称，很多无人机大厂商还不愿意在目前阶段采用高通芯片。高通Snapdragon Flight刚发布不久，对于无人机大厂来说，选择尚未成熟的平台，无疑将带来风险。
　　不少小无人机厂商则希望能借此机会实现弯道超车。今年9月，上海的无人机公司Yuneec宣布将率先采用高通的无人机平台。换言之，早期尝试高通芯片的中小无人机厂商的态度和反馈，或将在骁龙芯片的发展中扮演重要角色。
　　若无人机厂商愿意开放接口，同样能在高通的平台上使用自己的算法。“飞控、算法依旧是无人机市场竞争的胜负手。”一家拥有诸多无人机客户的智能终端平台员工向记者评价。尽管高通在加速产品集中化的过程中扮演了重要角色，但其在无人机方面的发力，主要帮助降低了行业的进入门槛。上述智能终端平台员工的判断是，明年的无人机市场或将出现售价在200美元以内的产品。
　　目前，行业内IT巨头对于物联网趋势的判断几乎一致。英特尔、三星都在参与推动其物联网平台：去年7月，英特尔联手三星、博通、戴尔、Atmel和风河系统（Wind River）创立开放互联联盟（The Open Interconnect Consortium，简称OIC），直指由高通、LG、思科、海尔组成的Allseen Alliance。
　　即便如此，制定行业规则的话语权，最终仍属于占领市场份额的厂商。
　　多位业内人士向记者表示，高通在智能手机时代积累的芯片和通信优势，将帮助其进入无人机、可穿戴设备物联网市场。目前高通在其芯片部门下设立了独立的物联网部门，此外，高通也在过去一段时间通过收购来整合市场。
　　高通方面则认为，自己的产品价格未必有优势，其希望能够提供整体上看起来性价比高的方案。比如在无人机方面，高通将视频、压缩、WiFi、摄像头等多个引擎进行了集成。
　　事实上，高通的传统芯片业务目前并不乐观，这种情况下，物联网自然成了公司未来的新兴增长点。根据高通一个季度财报，其总营收在今年第三季度再度承压：三季度的58亿美元总营收，相较去年的同期下降14%，同上一季度相比则下滑了15%。在发布财报数据同时，高通方面宣布将削减4500名全职员工。
　　此前，高通中国区董事长孟璞在接受记者专访时也坦承，行业在过去四五年间经历了高速发展，而现在增长规模减速，也将直接影响到公司利润。
　　不过，就算切入物联网市场顺利，等待行业的爆发或将需要5年甚至更长的时间。
　　对高通而言，好消息是，尽管手机市场增长在放缓，但仍在规模增长之中。在当下寻求符合产业趋势的未来，高通的策略无疑是正确的。摆在它面前的挑战是，如何在产业爆发期到来前，重塑自己的角色。

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