发布于：2015/10/29 0:00:00 | 1038 次阅读
中国设计业与联电的发展机遇
———联华电子（UMC）股份有限公司亚太区市场和业务副总经理王国雍
王国雍先生将IC 设计企业的发展分为三个阶段，即抢占市场、创造利润、以及走向国际化的有序经营。他认为，中国本土IC
设计企业目前正在进入第二阶段，在这一阶段，厂商们应该思考如何给客户提供更有性价比的方案，这就需要性价比更高的晶圆代
工厂来配合。正是这样，UMC 看到了更好的发展机遇。在“2013 中国IC 设计业年会（ICCAD 2013）” 前夕，针对中国设计业
特点以及UMC 的发展，本刊编辑以问答形式对王国雍先生进行了书面采访。
问：前不久，您在本刊的访谈中谈到了中国IC设计业发展的三阶段演化论，那么您认为目前中国的IC 设计业处于哪
个阶段？有什么特点？
答：我的看法是，从快速切入市场、提升获利能力和打造永续经营这三个阶段来看，整体行业正在非常快速地由阶段往第
二阶段演化当中。到第二阶段为止，整体行业主要角逐的目标仍然是国内市场，但是个别公司经营上的重点已经发生非常大的变
化，正在由产品专攻、快速抢市、以价取量，转变到如何保持快速、同时产品线纵深化、再以量取利。从和市场的接触当中，我很
兴奋看见许多客户正在快速累积实力，并且逐渐反映在提升获利能力上。在地区比较方面，我认为中国IC 设计业符合快、多、低、
短的市场特色，演化的速度也比较快，节奏感和其他地区的发展经验明显不同。
问：从应用角度看，有些市场的设计与制造周期要长于产品本身的生命周期，这将给设计企业带来一定的风险，作为
一家的代工厂商，如何来帮助IC 设计企业共同应对这些挑战？
答：身为晶圆专工厂商，这是我们非常的一项竞争力。一个工艺项目的研发需要至少一年半（后摩尔时代的先进工艺趋势
是更长），一个IC 设计项目需要至少三个季度，量产以后流片加上封装测试三个月，但是产品的出货高峰只有三到六个月。如果
从个别环节来加总，是存在逻辑上的矛盾。解决的方法唯有深度地融入产业生态链，才能和整体电子产业合拍，提供IC 设计客户
并且实时的服务。联电透过在苏州、北京、深圳的销售和支持中心以及在主要地区的营销网络，经常性地从事市场调研，
和IC 设计客户、方案商、EDA 厂商、IP 厂商等等保持密切的交流；调研范围含括系统产业。我们相信只有专注在观测市场前缘，
走在客户需求之前定义出最有竞争力的工艺来，才能及时推出晶圆专工平台和完善的设计支持配套，既有效降低客户IC设计的风
险，也满足市场需求。联电的28nm HLP 工艺，55nm eFlash 工艺，55nm HV 工艺，55nm CIS 工艺，0.11um power
management 工艺等等都是经由这样的过程所产生的高性，高设计支持度的平台。
问：14nm FinFET 工艺似乎成为众多半导体制造商必争的节点，联电也于去年和IBM 签订了14nm FinFET 合作协
议，请问该项目目前的研发进展如何？联电在未来创新工艺方面有何计划？
答：联电和IBM 在14nm FinFET 的合作目前进展顺利， 预计在2014 下半年试量产（pilot production）。先进工艺研发
走入规模化已经是整个晶圆专工产业的趋势，与IBM 合作目的在于有效缩短我们的研发时程，及早推出平台。
联电有优良的创新研发传统，目前量产主力的工艺平台都是以自主研发为主。但是比较少被谈论的部份是我们高度弹性的商业
模式，共同开发本来就在我们的菜单选项上，我们的客户有IC 设计（Fabless）也有晶圆厂（IDM），是透过多种模式和联电合
作的。
在长远的规划方面，我认为比较符合产业趋势和客户需求的方式，就是在、最规模化的部分走合作模式，（例如10nm
FinFET，也包含在联电和IBM 合作的范围内），除此之外的部分则继续走自主研发模式（例如先进特色工艺），如此两者并行，
才能真正兼顾到客户对竞争力和产品生命周期的要求。
问：和舰对联电来说是一个怎样的位置？请您谈谈它目前的产能状况和工艺水平，未来是否会导入联电的先进制程技
术？
答：联电已经在今年初完成和舰股权购入，目前持股接近90%。和舰厂是联电中国区的总部所在地，目前运营状况很理想，
稼动率很高。为了满足市场需求增长，我们已经投资扩充5000 片晶圆产能，从现有的月产能45000 片8 吋晶圆到明年季度
达成50000 片。和舰厂将继续扮演联电在大陆市场发展的关键角色。
问：您经常提到联电是性价比的代工厂，它可以为中国大陆的IC 设计企业提供性价比的服务。和同行业相
比，您所说的性价比突出在哪些方面？
答：性价比对客户是非常具体的，可以根据联电揭露的报价、良率、交期、产能承诺、设计支持、工艺选单的深广度和延伸性
等等各方面进行评比来决定。晶圆厂的强项和特色各有不同，有的在先进工艺，有的在良率、质量，有的在价格，等等。我们的目
标设定要在各个单项上均衡地得到高分。我们也从客户端获得正面的反馈，肯定这样的方向，我认为这就是联电性价比最突出的地
方。我们非常欢迎客户和我们联系，取得联电的资料以后自行分析，有信心可以得到一致的结论。
性价比也可以从客户的成就间接观察。客户能不能在激烈竞争下成长? 在芯片市场上的份额有没有增加? 能不能保有合理的利
润来持续投入研发?在别的晶圆代工厂有没有遇到roadmap 的问题，必须转换供货商? 简单的总结就是，在3 阶段演化过程里，
晶圆厂能不能协助IC 设计客户从容应对? 我们优异的性价比也反映在台湾IC 设计客户长期配合的成果上。台湾客户的发展策略往
往不同于欧美客户，擅长用精准的性价比来做产品定位的基础，攻占市场份额，而且保持成长。目前联电来自亚太地区的业绩占
42%；2013 年大陆市场的业绩增长将有机会高于60%。
问：据DIGITIMES Research 预估，2013 年大陆晶圆代工产业产值将达40.8 亿美元，较2012 年成长15.4%，
您认为拉动这一增长的驱动力在哪里？
答：从今年系统产品的总体需求面来看，一般预期PC 和笔记本电脑面临衰退，数字电视和机顶盒增长率大概是个位数，只有
智能手机和平板处于爆发性成长的阶段，各家调研估计增长率分别在70% 和120% 以上。2013 年和2012 年相比，市场需求从
feature phone 到smartphone 的转变加速了，而且每一台smartphone 所需要的芯片数目远高于feature phone， 除了基
带芯片和ApplicationProcessor 之外，还包含RF Transceiver、Connectivity、PMIC、Display Driver、Touch Controller、
CIS sensor、ISP、eMMC Controller、Motion Sensors、Fingerprint Sensor、SIM Card…等等，拉动效果特别显著。加
上平板今年也快速跨越一亿台，所以我认为驱动力明显是来自于移动芯片。
问：未来2-3 年，半导体市场将会有哪些应用热点？
答：在通讯标准拉动需求方面，LTE 和TD-LTE是我们关注的焦点。预期移动运算会朝向64 位架构，继续为晶圆专工先进工
艺提供驱动力。不只如此，我们预期移动运算会全面带动12 吋特色工艺的高度成长，例如40～55nm 的HV，CIS，55nm
eFlash等等。Smart Card 和物联网也是重要的焦点，例如银行卡，智慧电表等各类应用。在数字电视方面，我们关注联网电视
成长率还有4K2K 超高清电视渗透率这两个因素，因为联网功能和超高清显示分辨率能够拉升每一台电视的平均芯片颗数。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-12
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