发布于：2015/4/30 0:00:00 | 327 次阅读
2014年，集成电路产业规模已经达到3300亿美元，中国集成电路产业的整体规模约为2700亿元。与此同时，中国集成电路市场规模已经达到约1万亿元，产业自给率仍不足30%。鉴于这种情况，2014年4月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布，随后集成电路产业投资基金正式落地。根据规划，产业投资基金在未来10年将拉动5万亿元资金投入集成电路产业领域。我国的集成电路产业将迎来新的发展机遇。
集成电路产业作为未来五到十年国家重点扶持谋求突破的产业，将在其中扮演非常重要的角色。那么半导体产业的发展前景如何?中国的集成电路产业现状又是怎样?“新常态”下中国集成电路产业该如何发展?这些都将是我们不得不考虑的问题。
一、世界半导体产业发展呈现“新常态”，结构调整与产业整合进一步深入
随着硅基半导体技术日趋成熟并不断逼近物理极限，多年来遵循“摩尔定律”快速发展的半导体产业，其发展步伐正在放缓。与此同时，在应用市场，多年来推动半导体市场增长的PC及消费类电子产品需求，正在逐步让位于移动智能终端。随着半导体产业同时迈入“后摩尔时代”与“后PC时代”这一“两后时代”，半导体产业开始呈现出显著的“新常态”特征。
一是产业规模由快速增长并伴随大幅波动，转为低速平稳增长。1991至2000年半导体产业年均增速高达15%。2001至2010年半导体产业经历了大起大落和剧烈调整，这期间产业年均增速仅为3.9%。2011至2014年4年间，年均增速只有2.8%。2015年半导体产业增速预计为3.4%。预计2016年至2020年，半导体产业的年均增速将徘徊在3%左右。半导体产业已经步入低速平稳发展期。
二是产业结构调整加速，IC设计业与晶圆代工业异军突起。半导体产业在整体增长趋缓的同时，其产业结构调整速度却在加快，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。自2001年以来，IC设计业保持了年均近20%的增长速度。
IC设计业的快速发展带动了晶圆代工业的同步发展，以台积电为例，其销售收入由2001年的39.8亿美元迅速扩大到2014年的250.88亿美元，10余年间保持了年均15.2%的高速增长。
三是产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著。随着半导体产业步入成熟期，半导体企业间的整合重组正日益频繁。2006年，飞利浦半导体部门正式独立成为NXP公司，奇梦达自英飞凌分拆成为独立公司;2013年，美光收购尔必达成为第二大存储器厂商。这样重组整合的例子在过去的十多年中不断上演，促使半导体产业正由自由竞争逐步走向寡头垄断。
二、中国集成电路产业发展步入“加速期”，成果显著背后本土化任重道远
与半导体产业大起大落、步履趋缓不同，中国集成电路产业近10余年来的发展可以用“进展神速”加以形容，产业规模扩张和产业结构调整都取得了显著成绩。
一是产业规模迅速扩大，未来规划还将加速发展。2000年，我国集成电路产业规模仅为186.2亿元，仅占半导体产业的1%;2015年，我国集成电路产业规模预计将达到3500亿元，占比将达到16.3%。根据规划，到2020年，我国集成电路产业规模将突破9000亿元，占半导体产业三分之一。
二是三业格局不断优化，但芯片制造业发展还有待提速。就三业发展速度来看，2000年以后，IC设计业发展速度保持，年均增长达到40%左右;封装测试业增长较为平稳;而芯片制造业投资寥寥无几，与国际整体水平相比差距较大。从三业格局的变化来看，2001年时，封装测试业占据国内集成电路产业近80%的份额，而预计到2015年，IC设计、芯片制造和封装测试三业的比例将调整为35%、27%、38%。国内集成电路产业三业并举、同步发展的格局已初步确立。
三是本土企业实力不断增长，但仍需进一步做大做强。2014年，海思半导体、中芯国际、新潮科技等本土龙头企业已经分别进入IC设计、芯片制造和封装测试的国际梯队。但是2014年国内十大集成电路企业中，外资企业仍占据了一半席位。本土集成电路企业无论是在规模上还是在技术水平上，都仍与国际企业存在较大差距。
三、中国集成电路产业实现跨越发展，更待发展模式、发展策略和扶持举措不断创新
国内集成电路产业应结合新时期国际产业特点与自身发展现状，规划新思路、实施新举措，在发展模式、创新策略，以及扶持举措等方面，实现如下三大转变。
一是发展模式由“引进来”向“走出去”转变。自改革开放以来，中国集成电路产业采取了“合作引进”的发展模式。目前国内已经形成了相对完备的产业体系，培育了若干骨干企业、汇聚了一批国际化人才。随着国家明确提出“建立自主可控集成电路产业体系”的发展战略，国内集成电路产业发展模式也应随之由“引进来”转变为“走出去”，即背靠庞大内需市场，依托本土骨干企业，抓住行业整合契机，变被动引进为主动吸纳，从而掌握发展主动权，提高产业话语权。
二是创新策略由“直道追赶”向“弯道超越”转变。目前半导体技术发展正处于“弯道变革”的重要时点。一方面，随着基于硅的制程工艺日渐逼近所谓“红墙”(物理极限)，第二、三代半导体技术正蓬勃兴起;另一方面，“More Than Moore”(超越摩尔)正不断深入，应用市场驱动的技术革新蓬勃发展。中国集成电路产业若要在技术发展上实现赶超跨越，只有抓住当前半导体领域正在经历“颠覆性创新”的机遇，把握趋势、前瞻布局、另辟蹊径、创新引领，抢占微电子技术发展新的制高点。
三是扶持举措由“政策推动”向“市场牵引”转变。国内集成电路产业下一步发展，应充分发挥市场牵引的决定性作用，一方面，在涉及国防军工、信息安全，以及金融、电信、能源、交通等国民经济基础设施领域，应进一步加强政府对于市场的规范与引导作用制定明确的“国产化替代”导向性意见;另一方面，对于移动互联网、云计算、大数据、物联网等新兴市场领域，加快政府性示范工程建设，同时在示范工程中配套应用国产芯片并加以大力推广，为“中国芯”圆“中国梦”创造有利条件。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-12
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