可穿戴设备业陷“缺芯”困扰 造芯蕴藏价值潜力

发布于:2015/8/28 0:00:00 | 171 次阅读

  芯片如同人体的大脑。尤其对于可穿戴设备而言,芯片不仅决定着设备的运行,还决定着产业的国际分工角色。尽管目前可穿戴设备产业在国内风生水起,整个终端产品的制造环节更是占到了80%以上的份额,但就产业链上游的芯片来说,我们表现得有点无奈,尤其面对高端芯片。就拿目前最为的智能手表与智能手环类产品来说,芯片也面临着比较尴尬的局面。目前,主控芯片主要由AP和MCU两种,手环所采用的是MCU,手表则根据功能复杂度选用MCU或AP;尚未见到专门为可穿戴设备定制的主控芯片,而只是基于原有平台做优化设计。随着物联网被重视,可穿戴设备将被更多人理解,整个产业也会得到更大程度的重视,那么,随之而来的芯片问题将成为整个行业企业不得不面直面的问题。

  产业“缺芯”有点痛

  可穿戴设备是继智能手机之后最、基于移动互联网的智能终端硬件。不论是谷歌、苹果、微软、英特尔,还是三星、索尼等国际巨头纷纷布局可穿戴设备领域。当然,国内的厂商更为火热,除了华强北市场的可穿戴设备产品一片“欣欣向荣”之外,一些医疗器械企业以及传统实体企业,如华为、中兴、360、小米、联想、盛大、腾讯、世纪佳缘、阿里、李宁等都已涉足这一领域。各种各样形态各异的可穿戴设备层出不穷,行业的与市场的表现似乎并不能成正比,出现了一种两极分化的处境,业内外的吐槽声总是大于赞美声。

  当然这种情况的出现是一个产业发展的正常现象,一方面是新兴产业的崛起,用户从认知到接受需要一个时间过程;另外一方面当然是产业化产品本身需要一个不断完善的过程,而这一过程中产业链的各个环节都需要一定的时间完善、优化。

  目前,从可穿戴设备来看,随着产品的不断微型化,其对低功耗的设计需求提出了更高的要求。但现实情况是从芯片的设计、产品方案、算法到应用服务的整条产业链都尚未完善,整个产业链都还处于待进化的阶段。

  常规的可穿戴设备产品通常由屏幕、芯片、无线通信、传感器这些关键元器件组成。大部分的初创公司为了在这一浪潮中能获取“利益”,通常选择供应链整合、组装的方式。普遍的方式是找一个方案设计方提供产品技术方案,然后选购芯片、传感器、显示屏、无线通信等模块,再找设计公司对外观进行设计、开发,再自定义设计一款APP,租用第三方服务器,拼拼凑凑就完成了一款产品。更简单的一做法则是直接找现成的OEM厂家,换上自己的商标就出来了一款可穿戴设备。这种整合的产品开发方式,形成的结果就是今天大家所认为的:产品同质化,而且缺少“痛点”技术。

  而作为要件的可穿戴设备芯片,更是面临着缺失状态,致使很多厂家为了快速进入市场而采用手机芯片。这结果就是以牺牲产品的美感与性能为代价,搞出了很多迷你版的类手机产品。因为可穿戴设备相比于手机体积更小,而当前的电池技术又难以支持手机芯片的功耗。

  虽然由可穿戴设备趋势所带来的产业引起了诸多的芯片厂家重视,一些国际芯片巨头纷纷推出了专属的可穿戴芯片,这对于缓减、改善可穿戴设备的性能起到推动作用,但还不能彻底改善与满足可穿戴设备个性化的需求。这其中,一方面是由于芯片厂商缺乏可穿戴设备的行业经验与使用经验;另外一方面是可穿戴设备的应用领域广泛,产品与理念的创新速度超过了芯片的发展速度。

  造“芯”行动蕴藏价值潜力

  随着可穿戴设备的不断延伸、应用,市场经验的积累将有效推动芯片的发展。同时,诸多国际巨头的进入,以及国际芯片巨头的重视,可穿戴设备的“缺芯”问题将会逐步得到解决。而要想更快地解决目前可穿戴设备的缺芯之痛,一方面需要各芯片厂商的努力,另外一方面则还需要给予一些时间。

  在我看来,未来的可穿戴设备芯片将会更加小型化、集成化,并且会是基于芯片平台进行定制、个性的融合,开源也将会是未来芯片的主流。

  从整个产业的国际分工层面来看,基于可穿戴设备产业的芯片是物联网时代的新的产业分工机会,这其中蕴藏着巨大的价值潜力,也是国内企业抓住下一轮商业浪潮,并建立技术的商业机会。尽管目前专属可穿戴设备的芯片并不完善,但不少企业已经在探索、开发、优化各自的芯片平台,以打造属于可穿戴设备的专属芯片。

  可穿戴设备产业缺“芯”有点痛,要想解决这个痛,需要更多的企业、资本来助力推动。对于行业企业来说,与其在当前的终端产品同质化上斗得你死我活,还不如聚焦产业的技术环节进行攻克,而芯片才是真正决定着可穿戴设备产业的价值。

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