发布于：2016/12/2 0:00:00 | 6556 次阅读
中国大陆正在成为半导体产业扩张宝地。中国跃升半导体大市场，但自给率仅 27%，中国在近年端出十三五计划，在〈中国制造 2025〉中明确制定目标至 2020 年晶圆自给率将达到 40%、2025 年达 50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。
从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有 19 座，其中高达 10 座都将落脚中国，产能主力的 12 寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？
▲图为中国大陆晶圆厂分布情况
1、现有晶圆厂
联电晶圆代工厂于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。
英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米工艺CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂工艺已至28纳米。
2、兴建中晶圆厂
▲中国晶圆代工业者中芯国际（SMIC）于11月初宣布，将于深圳兴建12寸晶圆生产线（加入中国兴建中12寸晶圆厂之列），以主流成熟工艺节点为产品方向，预计2016年底开工、2017年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户需求扩充产能，目标是每月4万片晶圆。
10月13日中芯国际（SMIC）宣布在上海开工建设新的12英寸晶圆厂，投资超过675亿人民币，明年底正式建成，这座工厂将使用14nm工艺，这是中芯国际、同时也是国内的制造工艺。
▲台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 寸晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 纳米届时将在陆量产。
▲5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关工艺技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事90 纳米面板驱动代工服务。
▲今年6月份格罗方德GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂。但是 GF公司只愿意二手设备升级晶圆厂，并要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。
3、有新建计划的晶圆厂
除了已动工兴建的晶圆厂，几项预期兴建的计画也浮上台面，如中芯此次在上海建新厂，10 月初也与宁波市政府签订备忘录，将在当地再盖一座8 寸晶圆厂、两座12 寸晶圆厂，其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建12 寸厂讯息。
▲附8寸及12寸晶圆厂产能及生产项目表
从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。 再次，中芯国际2020年有望进入代工前三。，中芯国际的产能扩充效果明显。 因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。
▲2015年晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜
从2015年排名中可看出，在代工厂中，排在前四位的依然是台积电、GlobalFoundries、联电和三星、，而中芯国际紧随其后，排在第5位。如果中芯国际以目前的势头发展下去的话，在代工厂的角逐中，其在短期内超越联电还是很有希望的。
截至2015年底，12寸晶圆占据晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆。
运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器；而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂（量产级）的峰数量将会落在125座左右。
▲四大晶圆厂8寸晶圆均价对比
根据市调机构IC Insights报告，台积电因为通吃28/20纳米等先进工艺订单，2015年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较2014的 1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也指出，台积电60％营收来自于45纳米以下先进工艺，显示先进工艺是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。
台积电每片晶圆价格大幅同业，不仅比格罗方德高出27％，也比联电高出42％。由此来看，先进工艺比重拉高，可以提高晶圆均价，自然可推升晶圆代工营收及获利成长。
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