2016年手机摄像头模组的竞争焦点在哪？

发布于：2016/2/26 0:00:00 | 496 次阅读

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　　为了实现差异化竞争，手机厂商一度在硬件配置上进行比拼，而手机摄像头就是其中竞争的焦点之一，手机摄像头的像素一路走高。随着1300万像素渐成主流像素值，手机摄像头的像素提升速度开始减缓，手机厂商开始在提升拍照效果和实现差异化拍照功能上做文章，PDAF、双摄像头开始进入人们的视野。当前，PDAF、双摄像头技术是否已经成熟？未来手机摄像头还将向哪些方向发展？
　　中小模组厂生存艰难，如何突围？
　　从功能手机过渡到智能手机，手机摄像头产业已经历了一轮洗牌。随着智能手机市场增速放缓，市场已呈现两极分化的趋势，越来越向少数几个品牌集中，游离于产业中下层的广大中小摄像头模组厂商既没有超前的技术实力，也没有坚实的资本实力，正面临着新一轮的洗牌。对于广大的中小摄像头模组厂商来说，他们该如何突破困局？
　　行业观察员及资深研究人、深圳市慧眼传媒有限公司副总邓林直言，在元件模组的销售中，讲究的是对等原则。广大中小摄像头模组厂对应的相对都是较为低端的山寨小厂商、小品牌客户或方案设计公司。目前，摄像头行业的产能已经过剩，随着国内手机品牌的集中和竞争的加剧，中小摄像头模组厂的生存空间会越来越小。
　　“我了解到一些中小型摄像头模组厂，他们有些被兼并，有的改行，有的甚至退出，这说明他们经营困难。”深圳汇能光电科技有限公司总经理陶平江告诉记者，目前一些小摄像头模组厂商一个月的出货2-3KK，毛利率大概5-6个点，利润微薄，其生存现状可想而知。
　　陶平江认为，要打破这种困局，一是打进前十大知名手机品牌的供应链，其次是成为的ODM的供应商，这是中小摄像头模组厂要谋求的方向。“摄像头模组厂的命运其实是由手机厂来决定的，没有优质的客户，只有关停并转，‘并’即兼并被兼并，‘转’即转型升级，包括经营理念、产品方向、技术、模式等。”陶平江称，实际上，大的手机厂商的需求也会分层次，中高端机型会选择与前六大模组厂合作，低端机型可能还是选择中小模组厂来配合。因此，中小模组厂还是有机会与一些大的手机厂商合作。
　　深圳市凯木金科技有限公司总经理黄河表示，对于手机摄像头模组厂商来说，首先要把产品研发做好，包括的产品技术要做好；其次产品要成为一个体系；三是重点抓行业的难处，如生产弹性、关键资源，质量和供应问题等。
　　另外，值得一提的是，资本力量在产业竞争中所扮演的角色也越来越重要。在摄像头产业链，并购也正在加剧，如清芯华创收购OV，SONY收购Toshiba感光芯片部门；模组厂方面，有大富入主大凌，活力泰收购比亚迪，联创电子借壳上市等。邓林称，终端的账期和上游的现金结账方式决定了，在此产业链内，资本已经成为的竞争力之一。有资本才能规划化发展，才能更具成本优势，更有竞争力。
　 PDAF渐成流行之势将成高端手机标配 ? 2015年，国产手机ViVO X5 PRO、OPPO R7率先搭载了相位对焦技术（PDAF），随后国内其它手机厂商也纷纷跟进。PDAF也渐成流行之势，受到业界关注。值得注意的是，PDAF技术虽然是由CMOS图像传感器厂商集成在sensor上，但对摄像头模组厂商来说依然面临不小的挑战。
　　邓林称，受芯片厂商升级的影响和带动，目前PDAF已经成为了智能手机的主流配置。不过，邓林同时也指出，PDAF与传统的摄像头的生产虽然并没有什么不同，但在生产过程中存在两大难点：OTP的烧录和与主芯片厂商的调试。“小的模组厂如果没有相关技术积累，可能不能达到和发挥PDAF芯片的快速对焦的功效。”他告诉记者，目前主流的模组厂商均可量产带PDAF功能的摄像头模组。
　　陶平江则进一步称，目前市场上1300万像素以上的CMOS图像传感器基本上都搭载了PDAF功能，不加就落伍了。而对小模组厂来说，主要有两大困难：一是OTP烧录，这与公司的软件能力有关，需要有这方面的人才和生产经验，而很多小模组厂技术薄弱或没有这方面的经验，而且要大规模量产，必须具备自动烧录能力；二是要与MTK、高通等平台对接，除了主芯片平台能支持PDAF功能外，还需要得到主芯片平台的和支持。这无疑又给小模组厂商设置了一定的门槛。
　　“实际上，500万像素或800万像素以上的摄像头采用的是COB工艺，一条COB线就要投入几百万，一些小的模组厂本身没有COB工艺，根本没办法生产PDAF摄像头。”邓林如是说。
　　黄河表示，除了主芯片平台的调试配合，PDAF摄像头在生产制造环节也有不小的难度，如一致性、生产良率问题。不过，他称，凯木金的PDAF摄像头模组已经量产。“我们的出货量主要是跟项目走，目前还不稳定，每个月几十K到几百K不等。”他说，“搭载PDAF摄像头，成本增加并不多，大概1-2美金，并不会对客户购买产生影响，2016年PDAF技术会是高端智能手机的重要选择。”
　　据了解，目前舜宇、欧菲光、信利、丘钛等一二线模组厂均已量产PDAF摄像头。2016年，PDAF成为高端智能手机的主流配置已是势不可挡。 ? 双摄像头成差异化亮点，算法应用尚未成熟。
　　“目前智能手机的硬件竞争已经达到了一个天花板，亟需寻找差异化，双摄就是一个差异化的选择。”黄河如是说。邓林也表示，双摄像头将是差异化竞争的标配。
　　实际上，从手机摄像头的发展方向来看，达到2000万像素已经是一个极限，要想在摄像头上再度有所突破，需要借助双摄像头，甚至摄像头阵列才能实现更多的应用。这也许也是双摄像头受到业界关注的一大原因。目前，HTC M8、M9+、华为荣耀6Plus、中兴AXON天机、360奇酷手机等都搭载了双摄像头，而且主流的手机厂商都在跟进。不过，目前双摄像头的制造及算法应用还远远没有成熟。
　　据了解，双摄像头的配置分为两种：一大一小；两个一样大。而后者又有两种主流配置：一种由2个1.4um大像素尺寸8M的摄像传感器组成，荣耀6Plus就是这个配置；另一种是由2个1.1um像素尺寸的13M摄像传感器组成。
　　邓林认为，双摄像头目前面临的主要挑战有四个：一是主芯片的支持能力；二是模组厂的装配要求；三是算法的整合应用；四是成本过高。“双摄的应用很广，包括虚化背景、重新对焦、测距、类光学变焦、像素叠加、宽动态改善、3D建模等，但目前所有的厂商并未将这些应用开发利用起来，用户也还未能享受到双摄所带来的惊艳体验。所以双摄的发展还需要一个过程。”邓林说。
　　陶平江则进一步称，目前的难题是在一个线路板上同时封装两颗摄像头，两颗摄像头光轴的误差与软件设定的标准要一致。另外就是主动校准技术，这需要投入高精密封装设备AA设备、标定设备。据了解，单以AA设备看，市售价格为每台约200万元人民币，投入大。另外，这种一体式结构的双摄像头的生产制造难度也很大，良率低。
　　黄河则认为硬件的生产不会成为主要障碍，关键是双摄像头对生产商、手机厂商所产生的价值及其性价比，当前的主要问题是应用远没成熟，不知道用来做什么。黄河认为，双摄像头将只是小众应用，今年也不一定会获得市场认可。
　　虽然双摄像头的应用很广，但目前可实现的应用有限，主要是虚化背景、自动对焦、类光学变焦、像素叠加等拍照效果提升和差异化拍照功能。未来真正颠覆性的应用场景应该是通过双摄像头实现三维扫描和建模。“随着应用开发的普及，双摄会成为智能手机差异化竞争的标配。”邓林如是说。
　　有消息称，苹果的iPhone 7 Plus将配备双摄像头，而且是光学变焦。有苹果的带动，再加上产业链各厂商的积极投入和推进，必然会加速双摄像头技术的成熟。
　　摄像头技术未来的发展新方向
　　除了PDAF和双摄像头这两大技术热点，2016年手机摄像头还将向哪些方向发展？
　　“目前手机摄像头的像素已经走到1300万像素，未来还会向更高像素迈进。”邓林称，16M以上的产品，2015年占比为3%，到2016年，估计会占到10%；而13M的产品，2015年占比约为28%，到2016年，将会占到35%。
　　陶平江也给出了一组数据，他称，2015年，500万像素以下的摄像头出货比重为47%，800万像素为22%；1300万为28%，1600万像素为2%，2000万像素为1%。2016年，500万像素以下的摄像头的占比会下降到32%，800万像素的占比为25%，1300万像素的上升到33%，1600万像素则为7%，2000万像素为3%。陶平江称，“如果以后置摄像头作为统计标准，1300万像素的比重肯定会上升，应该是市场的主流，到2016年，1300万像素还会是主流。但整体来看，像素是在往上走。”
　　除了像素走高，模组也会向轻薄化方向发展。邓林表示，总体来看，20M的模组向5mm发展，13M在向4mm发展。此外，产业链也在向轻薄化方向努力，如图像传感器会推0.1UM的高像素传感器；在马达方面也在推超薄马达；在镜头方面，如今国光学等推出更好效果更薄的模造（P+G）镜头组等。此外还会有一些软板和工艺的改良。
　　邓林指出，除此之外，手机摄像头还会有一些新的技术发展方向：一是OIS，从后置的主摄像头向前置摄像头带OIS方向发展；二是OIS去陀螺仪，与主板陀螺仪共享数据也一个发展方向；三是在虹膜识别方面，会有前摄像头与虹膜一体化的方案出来。此外，一些高像素（2000万以上像素）的超薄也是技术突破方向。

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