基于华虹半导体eNVM工艺技术的华大电子双界面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全证书

发布于：2016/3/14 0:00:00 | 668 次阅读

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    中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司与的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司共同宣布，华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存储eNVM(Embedded Non-Volatile Memory)工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全证书。这标志着华大电子设计、华虹半导体生产的金融IC卡芯片产品的安全设计水平、安全管理体系均已达到国际安全等级要求。
    此次由的独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室完成。该测评机构拥有30多年安全评估经验，能够为芯片、可信执行环境TEE(Trusted Execution Environment)、基于主机的卡模拟HCE(Host-Based Card Emulation)、安全模块SE(Security Element)等各类产品进行安全检测和评估，是世界上一家获得五个国家通用标准(CC)、EMVCo和特定支付品牌等发证机构认可的实验室。
    CIU9872B双界面金融IC卡芯片是华大电子自主设计的新一代高安全、高性能、大容量双界面智能卡芯片。该产品基于32位CPU设计，提供80K字节用户卡空间，支持ISO/IEC 14443 和ISO/IEC 7816通讯协议，支持国家SM1/SM2/SM3/SM4/SSF33商用密码算法，满足金融、社保、交通、卫生、教育等多种应用领域的应用需求。
    此次通过国际EMVCo芯片安全的双界面金融IC卡芯片CIU9872B，是基于的0.13微米SONOS eNVM工艺设计。该工艺具有稳定性好、高可靠性、低功耗、抗辐照能力强以及易与标准CMOS工艺兼容等优点，达到了高速存储器擦写特性2毫秒、存储介质可擦写次数50万次以上、数据保持能力100年以上的业界水平。0.13微米SONOS eNVM工艺能够为包括智能卡、MCU在内的各类产品提供更高性价比的解决方案。
    华大电子总经理姜世平先生表示：「华大电子对产品质量和安全一直精益求精，我们也坚信只有经过市场打磨考验的产品才有说服力。目前，获得国际EMVCo的双界面金融IC卡芯片CIU9872B产品已经在金融支付领域广泛应用，不仅在中国银行、建设银行、农业银行等大型国有银行成功商用，同时在多家商业银行成功应用，出货量已形成规模。面对金融银行卡大规模落地应用，华大电子愿意继续和合作伙伴华虹半导体强强联合，为产业链深度合作的共赢努力，共同打造自主可控的中国芯。」
    「华大电子在立足中国的同时，也积极面向国际市场。这次获得国际安全只是走向国际化的其中一步，我们希望通过更多的国际合作，进一步提升我们的技术水准和产品竞争力，使我们的产品，不仅在中国市场上，也将在国际市场上有自己的地位。」华大电子总经理姜世平先生说。
    华虹半导体执行董事、总裁王煜先生表示：「此次在该领域的突破表明华虹半导体的工艺技术和制造能力获得了国际重量级机构的认可。华虹半导体与华大电子在金融IC卡领域的携手可以追溯到2011年，迄今双方在双界面金融IC卡芯片、移动支付芯片等战略领域取得了丰硕成果，2016年双方还将进一步加强在先进工艺节点上的技术合作。」
    「2015年是中国正式向金融IC卡迁移的元年，而2016年将迎来国产芯片更大的批量商用潮。作为大的智能IC卡代工厂商，华虹半导体将积极开拓金融IC卡芯片业务版图，充分发挥自身在嵌入式非易失性存储器技术平台的优势，并通过与国内主要智能卡芯片厂商的紧密合作，全力打造新一代金融IC卡芯片所要求的高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗芯片制造工艺平台，为金融IC卡芯片国产化做出更大贡献。」华虹半导体执行董事、总裁王煜先生说。

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