松山湖八大“中国芯”，折射未来应用新蓝海

松山湖，是一块宝地，它的楼盘价格已从2011年的3000元每平上涨到了今年的25000元每平。然而相对深圳近5万每平的楼盘均价，再加上地处东莞几何中心、靠近产业链，松山湖极具吸引力。因此，华为、 酷派等科技巨头正纷纷“逃离”深圳，向这里进军。

松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称松山湖论坛），是每次IC行业的盛会，从2011年在松山湖举办至今，已是第六个年头。该论坛之所以定在松山湖举办，是因为希望让芯片更加靠近系统厂商。随着松山湖知名度提高，松山湖论坛也变成了一个品牌。

这次第六届松山湖论坛的主题依旧是：“中国创芯”——中国最需要的IC产品推介。这个论坛每年都会为市场推介8到10款竞争力的国产IC，同时，它每年推介的这几款IC，很可能在整体上也反映了当年中国IC的设计水准。松山湖论坛主持人——中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示：“回过头来我们看到中国芯片每年的提高速度很快。我们业界没有任何一个会议有这样的特色。”

我们首先来看看每年有多少IC量产。戴博士指出，前五年推介的IC有90%以上量产，但是全部100%量产也是不太正常。“我们最开始是到系统厂商去问，你们最希望什么国产芯片？将芯片国产化，那价格就有竞争力。我们是去问的，不是我们随便找的！并且这并不是以系统大小，比如八核十核什么的去评价，而是他们最需要什么样的IC。”（据了解，这个论坛对入围IC厂商是不收费的，否则会有悖公信力。这里要给戴博士点个大大的赞！）

回顾去年的8款芯片，一是Rockchip（瑞芯微）的芯片，截至今年3月已经出货800万颗，这款IC，机器人、无人机，Google、联想都有采用。然后是和芯星通的芯片，做北斗很好，这是国家战略；截至今年3月，出货200万颗。思比科图像传感器芯片SP1408，由于定位太高未能量产，该芯片将被SP1409取代。苏州敏芯MEMS麦克风截至今年3月出货量也超过100万颗。矽睿科技三轴单芯片加速度传感器出货50万颗，应用范围包括智能手机、可穿戴产品、车载产品。艾普柯光电传感器——测量心率和血氧具有很大难度——这颗芯片也出货了50万颗。电源管理芯片是国内很有亮点的一类IC，但是江苏宏云去年推介的用于电源管理的8位MCU未能量产；改版芯片应该能够很快量产。另一个未量产的芯片是集创北方AMOLED穿戴设备屏驱动芯片ICN9605，其原因是要和国内面板厂商同步调试匹配，需要等待同时上量。

在下午的圆桌论坛环节还讨论了“智能硬件到智慧硬件”这个议题，其中包括许多关乎行业发展预测的热门议题，例如：“智能终端应该具备哪些特性？”，“现有的热门智能终端中，哪些最适合做智慧终端的切入口？”，“深度学习是否需要放在终端设备中？”等等。

此外，在这个论坛上，我们多次听到“从软件即服务（SaaS）到平台即服务（PaaS），再到功能即服务（Feature as a Service，FaaS）”、“从Me Too到Me First的转型”等概念。这也反映了中国整个IC产业正在走向一个质的飞跃。另外提下，这个论坛的演讲顺序也设置得很合理。以下为上篇，包含8款IC中的前6款；前三款为CPU/MCU类，后三款为传感器类。下篇敬请明日收看。

超越智能手机的智能芯，为硬件创新添活力

联芯科技隶属于大唐电信，致力于提供的2G/3G/4G移动终端芯片及解决方案。联芯科技副总裁成飞此次的演讲主题是“硬件创新时代的智能芯”。“之所以定名为这个标题，是因为这款芯片是超越智能手机的一个智能芯。”成总说。

他介绍说：“大唐在国资委的学名叫电信科学技术研究院，所以一般是做工程师的活，不太怎么往外面讲。”

国家一直在力挺整个半导体的本土化发展。大唐在过去七年，在全产业链的布局也非常有决心，做了不少工作。大唐以标准和技术作为先导，在集团层面有一个无线移动创新中心，以开发制订TD-SCDMA标准起步的，包括后面的LTE以及最近5G的相关动作。在把它们IP化标准化之后，大唐在2014年初成立了大唐半导体这样一个芯片设计旗舰企业，下属包括联芯（主要做智能终端芯片），大唐微电子（身份证、社保卡、银行IC卡的安全芯片），和恩智浦合资成立的大唐恩智浦（汽车电子芯片），以及融合通讯（行业/物联网芯片）四大BU。

联芯的智能机芯片早期28nm是在台积电（TSMC）投片，但今年年初有两颗智能机芯片已经在中芯国际（SMIC）28nm HKMG工艺上实现流片。大唐微电子的安全芯片也都在SMIC做，这是非常有实效性的布局。

联芯过去在松山湖推介的产品LC1860，已经成为了一颗明星产品——通过与小米合作，在红米手机2A中嵌入这颗芯片，在半年时间，该芯片出货就已突破1000万。同时，这款芯片还有中兴等厂商也在用。

这次推介的芯片是该芯片的升级版——64位八核LTE单芯片智能手机平台LC1881。它在AP、Modem及多媒体影像等方面都有全面升级。另外，大唐/联芯给大家的印象是LTD标准制式，所以这次需要强调的是，在五模多频和覆盖上，联芯做的FDD LTE及WCDMA也通过一系列的测试。这也是给该公司在的发展提供了新的契机。

联芯科技推出了首颗商用64位SDR SoC智能芯片平台LC1881，创新的SDR技术，支持私有协议定制开发，支持LTE+多模通信应用，可广泛应用在各个行业。

LC1881的技术指标包括：八核64位CPU，2GHz；双核 Mali T820；FHD全高清显示；H.265 1080p@60fps编解码；双路ISP，可同时1080p摄像；LPDDR3@800MHz；eMMC 5.0；USB3.0/TYPE C；五模多频；2 x 20 CA，下行300Mbps。

“载波聚合在国内几十兆上百兆国家都给，但是在国外频谱非常稀缺，5M、10M都要用上十亿美金去购买。中移动虽然有很宽频谱，但是也要去连续载波，提高单用户峰值速率和用户体验。国内现在20M带宽，在LTE下是150M下行，但如果只有5M带宽，用户感受不到4G LTE带来的温暖。所以在范围内几十个主流国家包括国内已经部署了载波聚合LTE-A网络，让大家感受到这是和3G完全不一样的体验。”成总透露。而且，中国下移动今年下半年到明年，主流的用户体验比较好的一些终端，都会往Cat 6载波聚合的SoC上去布局。

另外，除了通信外就是摄像头ISP。现在很多人都喜欢拍照甚至是多路拍照，LC1881中集成了OmniVision新一代的IP，支持2路全高清摄像。这一方面是功能升级，另一方面也是小米、大疆等客户有强烈需求。同时，该产品也增加了PDAF、人脸识别、数字防抖等新特性，支持USB 3.0 Type C传输。

下面来看下超越智能手机会有哪些目标市场。点对点：率先应用于点对点通信、继而向LTE-Mesh技术演进。无人机：业界无人机产品青睐联芯SDR卓越的传输性能。卫星通信： 业界首颗SoC支持大S卫星通信技术，满足卫星通信终端技术要求。集群通信： 联芯SDR为宽带和窄带集群通信提供更强处理能力。行业专网：满足石油、电力、铁路、宽带对讲机等特殊行业专网需求。汽车电子、智能家居：将无线联接、多媒体处理等技术应用于Smart Car、Smart Home市场。

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无人机芯片再改良，满足机器人控制实时性

中国系统整机企业的知识积累和芯片设计行业的人才和经验积累已经达到了一定的高度。芯片设计公司有机会突破过去me-too产品 + cost down研发思维的固有模式，而新的一波智能硬件热潮将引爆这一突破，上海酷芯微电子董事长姚海平表示。他带来的产品是内置多路高清H.264编码和无线双向通信的高性能机器人控制芯片AR8020。

“我们现在在从三个方向发力。，通信方面，我们在OFDM上做了一些工作，包括基带和射频。第二，多媒体方面，我们做了H.264/H.265的编码，以及ISP的工作。第三方面是SoC，其主要特点是在智能的机器视觉。”姚总透露，“大疆科技近年非常火，我们是从2011年开始就跟他们做芯片的定制合作。”

酷芯公司拥有通信、多媒体、智能视觉处理领域的技术。AR8020是酷芯公司计划于2016年Q3面市的一款针对无人机和特定领域机器人的SoC芯片。

“AR8020这颗芯片是把我刚才所讲的三个方向中的一些通信技术和多媒体技术整合起来，针对一些行业应用，包括像无人机这样的智能硬件做的一个产品。研制背景，一是来自无人机的刚性需求。我们做无人机芯片AR8001时评估了三个指标：市场量有多大，产品门槛有多高，产品是否真的是刚需。虽然当时评估它的市场量不大，但是产品门槛比较高，的是刚需。所以我们开了这么一款芯片。”姚总介绍道，“现在我们为什么还要做一颗AR8020呢？不同的行业有不同的需求，我们发现像机器人这样的产品对实时性要求非常高，有图像的要求，有通信的要求。即使用RTOS系统跑在AP上，也不能做到每一个时钟可预测。高性能MCU对一些关键应用是非常关键的。因此，我们把我们之前的技术集成起来做了这样一个产品。”

该芯片内置双核ARM M7 32位微控制器、单路1080P或双路720P H.264编码器、OFDM远距离无线通信基带。H.264编码器针对高动态图像和无线通信进行了优化，码流稳定且可以根据信道质量自适应。

再看一下这款芯片的性能特点。，远距离，在10km左右。第二，低时延，编码器同时实现编码效率高和时延短。无人机在时延上不是最苛刻的，有的应用会要求在10ms以内完成工作。也有的芯片不压缩不编码来传，这就会有抗干扰和距离上的问题。这款芯片在低时延和远距离上达到了一个较好的折衷。第三，抗干扰，其实是算法的问题。我们做了测试，用同频2.4G路由器在边上去做大容量的上传下载。即使在这样的情况下，我们也达到了一个比较好的穿透率。第四，抗多径。我们把应用场景放到工业类的时候，它其实是一个特殊频点，并不存在WiFi这种同频干扰，这遇到的是一些多径问题。这在户外远程——山比较多、楼比较多的情况下会是一个非常大的问题，回来的都是同频干扰，并且有非常大的时延。我们在这方面花了非常大的工夫。第五，高速度。经过我们的仿真，我们能够在音速范围内实现同样性能的通信。

除了这些基带方面的性能外，在编码上，虽然H.264现在已经不是什么很先进的编码技术，但是要同时做到编码质量高和码流稳定。姚总介绍，“码流稳定指的是，当图像变化很小或很大，比如无人机自旋飞行，图像变化非常快——360度环绕越快，越会给人视觉上的冲击。做得不好会出现拖影和卡顿等问题。我们希望的是，无论图像怎么变化都有稳定的码流。我们因为编码器每行代码都是自己写的，所以能实现的控制。虽然这样我们的die size可能会大一点，但是我们能够保证编码质量高和码流稳定。”

码率根据信道质量自适应是指，当码率比较低的时候，信噪比可以提高。因此，当受到无线电干扰，芯片发现信道质量变差时，会立即将码率降低。“虽然这会导致马赛克，但是1秒钟里有30帧，只有5帧或是10帧有马赛克，其实用户是感觉不出来的。这好过出现0.3s的停顿。”姚总说。

“您这颗芯片最初对标的是哪个公司的哪颗芯片？”在有记者问起这个问题时，姚总答：“我之前做了六七年的公司是做反向设计的。那个时候国外知名的厂商比如Qualcomm、Freescale都是我们的客户。所以那时我对对标是非常熟悉的。但是我在做这次创业的时候，我们就不喜欢对标。因为中国过去有一个创新的理念是分三步走，模仿，第二改进，第三超越。而我认为这是错的，因为被你模仿的对象不可能那么蠢，给你留下很大的改进空间，甚至超越要换架构，那是不可能的。我们的理念叫做‘芯片+’，即用应用来带动系统，用系统来推动芯片定义。因此，我们酷芯除了之前的芯片，今天介绍的芯片以及未来会推出的芯片，基本上在全世界是没有可以对标的产品的。”

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IoT应用MCU要什么？通信，通信，还是通信

北京兆易创新GD32 MCU是中国基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列。GD32 MCU家族目前拥有GD32F103和GD32F101主流型、GD32F105和GD32F107互联型、GD32F205和GD32F207增强型、GD32F130和GD32F150超值型、GD32F170和GD32F190 5V宽电压高抗噪超值型等10个产品系列，共计9种封装类型，200余个产品型号。其出色的实时控制能力、丰富的外设资源配置及优化的系统功耗设计可以满足工业控制、消费电子、智能硬件及物联互联对于性能和价格的双重需求，兆易创新资深产品市场经理金光一介绍说。

其中，GD32F170/190系列全新32位5V宽电压超值型MCU基于72MHz Cortex-M3内核，并具备了增强的ESD静电放电保护能力至8KV，持续以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率优势为工业及家电应用提供高性价比解决方案。

GD32 MCU所有产品在软件和引脚封装方面全兼容，可以有效提升用户的研发效率，降低项目成本，缩短设计周期。这次金经理重点推介的是5V宽电压高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU GD32F170/190。“GD32F170/190 MCU产品的供电范围在2.5V~5.5V，这样就可以直接连到5V的工业现场总线上，特别适合工业应用以及一些小家电比如智能家居和智能家电应用。”他表示。它的Flash容量从16K到64K，RAM从4K到8K，并且提供了三种封装选择——最小6x6mm^2 QFN封装，LQFP - 64封装。GD32F170/190系列尤其是190系列当中集成了很多高性能的模拟外设。

相对于GD32F130/150，它还提供了多路高性能通信外设，包括多达2个UART，3个SPI和3个I2C。这使得它非常适合IoT应用。GD32F130/150集成了USB2.0全速接口，GD32F170/190进一步地集成了CAN2.0B接口，并且以CMOS技术内置了CAN2.0 PHY，从而节省了外接CAN PHY的成本。另外，它还支持各种串行总线，包括LIN和I2S音频总线。

GD32F170/190内置一个2M采样率的ADC，最多支持16个通道，并且集成2个12位DAC；3个高速轨到轨运放，便于误差放大和信号放大；2个轨到轨比较器；可作窗口比较器使用。所有这些模拟外设都是为了为电机控制/工业控制、现场实时信号采样提供一个混合信号的集成度。另外它还集成了多种创新接口，包括GD32F190中的8x32段码液晶驱动，可直接驱动图案液晶，而液晶在家电显示器中使用还是很多的。另外，该产品的抗噪（ESD）性能也是非常优异——人体放电模式下可支持到±8kV，带电器件放电模式下可支持到±2kV，ESD上可以达到Level 3B的标准。这样就减少了器件周边保护器件的需要，进而降低了客户成本，并维护了MCU控制的稳定性。

“MCU是组成IoT这个庞大系统的每个智慧节点。这些智慧节点需要有强大的传感能力、计算能力和处理能力，以及通信能力和数据交换能力。因此，我们认为物联网时代其实就是MCU的时代。我们GD32两百多款MCU打造了一个价值出众的硬件创新平台，使得我们的客户能够借此实现各种智能创新，特别是在工业类和消费类的产品。”他表示。

总结来说，GD32在物联网方面的终端产品分为两部分：智能家居和智能工业。智能家居除了传统的智能灯泡、智能医疗设备、智能插座等，还有很多创新的智能硬件和智能终端应用了GD32系列MCU，包括去年非常流行的扭扭车，其中采用了3颗GD32 MCU做电机和传感器的控制。在无人机上，从前年开始就有很多客户在用GD32 MCU，无论是做电调、姿态控制还是云台控制。再一个非常热门的应用是扫地机器人，今年十月我们将看到基于GD32 MCU的扫地机器人爆品，他透露。

GD32在智慧工业方面则主要是应用在很多模块中，因为工业应用是为了加强通信。GD32已经广泛用在嵌入式WiFi模块、嵌入式蓝牙模块和RFID射频标签等等之中。另外，今年非常热的VR会采用一颗MCU来监测陀螺仪数据，并接到摄像头来做防晕补偿。因此，不管是VR头盔、眼镜还是一体机客户都有采用GD32方案。

磁传感器三芯片变成单芯片，直接面向无人机应用做替换

“2014年，我们在松山湖上介绍了款用于手机的磁传感器QMC6983。这款产品已量产并应用到了智能手机中。去年，我们在这里介绍了一款低功耗的用于可穿戴设备的加速度计。这款加速度计包含了算法在里面，比如计步，所以它表现出特别的低功耗。这款正在量产。今天我们介绍的是另一款磁传感器QMC6983。它将用于比智能手机更高端、更精密一点的应用，比如无人机和智能交通。另外我们有一款陀螺也已经研制成功了，希望在不久的将来能够介绍这款陀螺。因为陀螺在传感器里面是非常复杂，做起来非常困难的，所以量产还需要一点点时间。”矽睿科技CTO万虹博士介绍。

传感器与其他CMOS芯片不同，它需要用自己的工艺做。“我们有单芯片CMOS和磁传感器合成的工艺，和MEMS加速度陀螺和CMOS合成的单芯片工艺。我们的工艺是在华虹宏力8寸厂上做的，这是我们自己带进去的特殊工艺。”她指出，“传感器在应用的时候需要有算法，因此我们有一个算法团队在做和运动传感器相关的算法，比如室内导航、姿态控制，然后和元件应用方案一起提供给客户。”

矽睿的磁传感器采用的是各向异性磁电阻效应（AMR）技术，即铁磁材料在磁场变化条件下，电阻会变化。矽睿采用的薄膜合金的磁阻和磁场强度方向的变化是一个正弦方式。矽睿利用的是线性部分的中间这段来做传感，这样比较方便——直接用一个惠斯通电桥就可以实现信号输入。整个信号处理和薄膜制造都比其他传感器要敏捷。

AMR磁传感器的特性特别适用于磁场非常弱的情况下，因此特别适合于地磁环境，而霍尔元件或是其他元件一般都需配备磁铁来用。另外，因为它是单层薄膜工艺，所以工艺相对也比较简单，成本更低，她表示。

高三轴AMR磁传感器QMC5883L是推介的产品。它基于AMR技术设计制造，用于与地球磁场相关的应用，如精准导航、车辆监测、交通控制等领域。QMC5883L集成了磁传感器和ASIC，拥有超强的信号处理功能。它具有16位ADC、为2毫高斯、低运行功耗（~75uA）、温度自动补偿、零位自动回覆，以及校准三轴灵敏度等特性。QMC5883L在同类产品中处于较强的竞争优势，已被大疆无人机、中兴通讯智能城市等项目采用。

“我们这个技术是从Honeywell传承过来的，我本人以前也是在Honeywell负责这条线。我们当时在Honeywell做是没有完全集成的——XY轴是一个芯片，Z轴是一个芯片，然后我们加ASIC。我们到矽睿后，因为我们有8寸厂的优势，我们把这三块集成在一个单芯片上了。我们这个芯片下面是一般CMOS的ASIC，上面是一层AMR薄膜，再加一些信号处理层。”万博士介绍。

“我们这款QMC5883L是直接替换Honeywell HMC5883L产品，但是我们在上面有一些提升，比如电流更低，场分辨率更高，输出速率更高。Honeywell这款芯片在无人机市场占有率达到百分之八 九十，用于实现定位，所以我们做产品替换，市场效果会来得比较快。”她谈道。

另外，QMC5883L频率达到200Hz，而市场上其他磁传感器频率要达到100Hz都比较困难。而对于VR/AR等新应用，它的频率至少需要达到120Hz，停顿才能够不为人眼所识别（目前的主流磁传感器产品还是采用的霍尔效应）。而且由于读数时间变短，功耗也可以更低。另外，它可以消除零漂和温漂。这对无人机来说非常好，因为无人机在上升期间，温度变化非常快速。而零漂消除则对于摄像定位很有吸引力。

另外它抗干扰性能非常好——若有磁铁干扰，在把磁铁拿掉后，它能够马上复零位。

这款产品已经为大疆所认可，大疆新的P4无人机里计划要用两颗磁传感器。这和照相机中用三颗CMOS镜头比一颗要好很多是同样的道理，麦克风也是用得越多越好。

另外是做车辆检测/交通控制。因为车辆上的金属和发动机会对地磁产生干扰，所以可以通过判别磁场变化检测车位是否有车停入。高速公路上的车流量也可以通过磁场变化检测。这就需要非常高的和非常好的温度补偿性能。磁传感器未来还将推出室内导航的模块。对于室外导航，我们已经离不开地图和GPS导航了，而室内导航现在基本还是空白或者不高。我们可以用惯导推算法外加一些补足来做导航。导航必须要将方向控制在1度以下才准。而市面上手机上的导航都只是5度的值，这样走上一两百米误差就漂得很多了，因此对高指南的需求还是很大的。

力传感器：从Me Too转向Me First，会大卖还是跌个坑？

苏州敏芯CEO李刚博士首先给我们看了一个Demo，即用手指按在（模拟的）手机屏幕上，便能显示出所按力的大小。“我们将4个MEMS力学传感器（FTS）放在屏幕下的四个点。在受到外力后，通过几何算法就能知道这个力的位置和大小。”李博士说。

大家对MEMS力传感器还比较陌生。他介绍，智能手机中用的陀螺仪、加速度计、磁传感器类似于人的小脑，MEMS麦克风类似于人的耳朵，而MEMS力传感器用得比较少，目前仅有两家（另一家是美国的NextInput）。

力传感器正确的说法是压强而不是力。力传感器的原理很简单：压力作用到薄膜上转换成压强，引起薄膜变形，薄膜上的电阻发生相应变化，然后对应到电桥输出的变化。这其实只是比压强传感器多了一个将力转换到压强的概念。力学现在的难点在于，它一个是借助压力传感器的技术，并且它必须是介质隔离的，要求成本低尺寸小，还必须与手指接触的随动方式兼容。另外最难的是内部的压力传感器是通过打线（wire bonding）方式出来的，如果加柔性介质的话，会有可靠性问题，线可能会断。“我们这里有个技术，是把打线的地方用硬的材料来保护，敏感区域用软的材料来接触。”李总透露，“我们的封装采用柔性隔离，而NextInput采用硬接触，这样我们的优点就比较明显——我们芯片可以做到更小，可以完全批量化量产，并且还是半导体的技术，成本比较低。它和电子秤上面的应变片不同，它采用的是半导体的方式，改变迁移率，因此线性度、灵敏度、温度特性都比较好。”

他指出，力传感器最早的应用是在苹果的笔记本上。苹果代Force Touch类似于电子秤的金属应变片，而敏芯将这种传统的应变片做成了半导体力传感器。苹果第二代、Apple Watch上做的Force Touch采用的可能是电容膜或压阻膜技术，在上面排了一圈。苹果第三代Force Touch采用的就是整板的电容膜了，做得还不错，但是应用还比较少。

中兴Axon mini号称是世界上款Force Touch手机，版用的是NDT的压阻膜的技术，效果不是很好，第二版就做了很大的改变（用了4颗传感器），一版据说用了30几颗传感器，为的是提高用户体验。

敏芯这款国内首颗量产的MEMS力传感器MST700的特点包括：超小型的封装体积2.0X2.0X0.7mm^3；具有自主知识产权的压力芯片以及“柔性介质隔离”封装设计；与按压力成线性关系的电压输出。MST700 MEMS力传感器有以下几个优势：体积小；高灵敏度以及更宽的动态范围；在点线面上都可以用；尤其适合大屏应用（如果采用膜技术，屏幕越大就会越贵）。

力传感器的潜在应用——蓝海市场应用。1D（点的）应用，比如Apple Pen，不是MEMS技术，可能用的是可变电容技术。2D（线的）应用，三星也写过，可以用于手机测力，每个点的位置信息和大小信息都可以实现。另外，手机虚拟HOME键对力传感器的需求也很旺盛。3D（面的）应用，四周布4个点就能知道XY平面上的受力信息。

看下这个产品的定位。李总表示，国内公司很多都是引进、消化、吸收，这样可以规避市场风险和技术风险，一般都是做一个Me Too的产品，在上面做一些微创新。“前年我们在松山湖推的硅MEMS麦克风，到现在量已经非常大了。我们做了几个微创新，比如高信噪比（前进音），以及去年推的数字多模的I2S。但是整个产品线上大的创新是没有做的。这个力传感器是公司做的个尝试。”他坦言，“但是个吃螃蟹的也有很多风险。明年如果要统计的话，我们这款产品很可能100K这样的量级都不会有，在手机上都不会出现，因为最近跑了一下，在应用场合中会存在一些问题（定在悬浮屏上非常好用，但是手机怕摔不用悬浮屏，这在安装上就会很不友好）。你的产品没有问题，但是你的生态链并不好，所以现在看到他们倾向于采用膜技术，或是单面贴的。这就是Me First产品在推广时的一个较大的不确定性。你有可能一下大卖，但也有可能完全失败。目前看，它在手机上应用失败的可能性比较大，我要想成功的话，还要把产品技术重新再晋级一下，比如把它改成双面压的或是单面贴的。现在有可能突破的，可能就是笔应用、成人 用品和诊脉这些小众市场会成功。”

“虽然可能会失败，但是我觉得技术IP会积累并延伸，并孕育技术改进后重新满足目标市场的机会。这个产品线对于公司的意义可能是一个‘开始’，即怎么在世界上做好一个Me First产品线。”他强调。

智能汽车元器件掀起价格战？图像传感器定位过高终改版

思比科微电子高性价比监控级720P CMOS图像传感器SP1409，是最开始讲的思比科由于定位太高未能量产的图像传感器芯片SP1408的替代方案。它具有的特性包括：1/4英寸光学感光面积、720P（1280x720）分辨率、监控级CMOS图像传感器（CIS），同时支持并口与MIPI接口，适用于监控与车载应用。

“一开始戴博士在回顾去年产品的时候提到我们的一颗ST1408，规格和我今天讲的差不多，因为各种原因终止了。我想在这里谈一下。一个项目终止，用另一个新项目来替代，这里面代表了很多技术和市场的变化。作为一个的IC设计公司，对于技术市场的变化及时应对，这是企业发展的一个重要要素。”思比科微电子监控事业部副总经理冯军解释说，“我们在去年定义ST1408时，是盯着车载和监控的市场。当时，OmniVision还是在卖1.5、1.8美金，而我们的成本当时是在0.8美金左右。但是没有想到价格在半年内直线下降。人家售价都快0.8美金了，OV当时掉到了1.2美金左右，这时你0.8美金已经不能具备有竞争力的销售了。”

“那么为什么当时是0.8美金呢？因为我们对传感器提出了很高的性能要求，包括12位的输出。但是我认为，只有像苹果、华为这样的高品牌手机，才有可能用6层玻璃的摄像头模组。这个时候，10位、12位的输出，其实只有仪器才能看得到。所以我们后来反思，对于一个产品，你可能技术的，或是价格的，不见得能够卖得动——你卖的应该是个合适的东西。也是基于这样一个理由，我们进行了一个重整。我们发现，尤其在车载和手机里面，你卖给客户的实际上是模组，不是传感器，也不是镜头。所以我们会组织和模组有关的供应商，包括很的镜头厂商、图像传感器厂商，甚至马达厂商，一起形成一个有竞争力的模组成本结构，这样才能具备为最终客户服务的根本要求。因此我们这颗新的ST1409，它的成本就大大降低了。”他强调。

在论坛上，ST1409这颗监控级720P CMOS图像传感器主要是以车载市场来介绍的。

智能汽车是汽车行业目前最时髦的概念，它实际上是无人车发展的一个必然过程。它里面包含五大要素：可感知、可连接、人格化、去特征化和共 产化（图）。另外，车载自动诊断（OBD）接口现在做的人还比较少，但是这一定是一个趋势。OBD对于行车时的油耗、转向侧倾等信息进行记录。如果能够将它放到导航或后视镜中，对于驾驶员安全和行车姿态会有很大好处。而且后装车有很多在把OBD视为很重要的一个功能。

谷歌无人驾驶汽车是利用激光去做地图和地形的扫描，来建3D模型。它里面装有很多的相机，主要的传感器有毫米波、红外、图像、加速度和磁。无论是MEMS还是CMOS传感器在无人车里应用会越来越多。“我个人认为无人驾驶在5年内不太可能实现。虽然中国有很多的实验，但这些都是在高速路上开的，而不是在拥挤的城市中。而ADAS则会极大提高汽车舒适程度以及安全性。”冯总说。

这些年，汽车中所用传感器的数量以及新的种类得到很大提升。同时，半导体是越来越便宜。2013年每辆车传感器使用量是190美元，预计2016年达到240亿美元。虽然看到数字有所增长，但是要知道种类涨得是非常非常多。而这里面很重要的一个传感器就是图像。2020年，汽车占整个CMOS图像的市场从现在的3%将涨到14%，这个增长速度很快。这也是国内各大CMOS传感器供应商新立部门去做与监控和车载有关的图像传感器的原因。这也导致了价格的一路下跌。其中，记录仪在深圳市场每个月大概有3KK的量。

来看看汽车用CMOS图像传感器关键指标、SP1409产品技术以及优势特点。