2016半导体产业并购将继续

发布于：2016/5/27 0:00:00 | 633 次阅读

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　　2015年国内集成电路行业最受关注的两大热点就是“国家集成电路产业投资基金”(以下简称大基金)的投资动向以及中国资本(或企业)发起的海外并购。
　　2016年海外并购潮是否仍将延续？大基金未来是否应该启动第二期和第三期？在近日中国科学院微电子研究所召开的“第三届科技开放日”上记者采访了中国科学院微电子研究所所长叶甜春。
　　二期、三期大基金是延续与提升
　　半导体制造业的发展周期比较长，仅有一期存续期10年的基金是不足以覆盖的。
　　至2015年年底，大基金筹集资金规模达到1387亿元。通过它的运作，有效带动了地方基金与社会资本对集成电路产业的投入热情，成为本轮产业热潮启动的关键因素之一。近日有消息称，未来国家将设立第二期与第三期大基金。
　　对此，叶甜春指出，大基金启动第二期、第三期很有必要。首先，一期基金效果明显，布局良好。在一年多的时间中，它在制造领域投资了中芯国际、国家存储器项目、长电和通富微电等项目，使这些领域在资金的撬动下发展起来。但问题是，像集成电路这样化、高技术密集型的产业，需要产业链、创新链、金融链三链的密切配合，大额资金的投入必不可少。
　　此前，叶甜春就曾经提过，要通过国家资金的投入撬动地方、社会2～3倍的资金量，再撬动4～5倍的银行贷款，使总体投入资金达到万亿元级的规模。目前一期基金规模是1387亿元，加上地方基金总计约有2000亿元，总量仍显不足。
　　当然，现在社会资本也很活跃，但是社会资本的主要投向是集成电路领域的前端或后端，比如IC设计或应用企业。至于半导体制造、装备等资金密集、回收周期长，却又涉及工业基础的领域，社会资本的积极性并不高，仍然需要国家以更大的力度进行投入。
　　其次，半导体制造业的发展周期比较长，仅有一期存续期10年的基金是不足以覆盖的。《国家集成电路产业发展推进纲要》中指出，到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。这就需要大基金也具有持续性。
　　当然，在具体目标上，应当与一期基金有所不同。如果说一期的目标是对半导体企业进行启动、助推和发展，那么二期、三期的目标应当是将这些企业推进到的水平，达到、第二的位置。也就是说，二期、三期的大基金要起到对一期基金的延续和提升效果。
　　对中国半导体企业来说，要想达到、第二的位置，无论是在创新能力上，还是产业规模上，都需要进一步提升。这是二期、三期大基金所要实现的目标。
　　2016年海外并购潮将持续
　　并购只涉及产能转移，甚至只是产权归属的转移，对整个产业冲击不大。
　　2015年，半导体产业兼并重组、资本并购频发，全年并购总金额超过1200亿美元。中国企业(或者资本)也积极参与到这一进程之中，出现了清芯华创16亿美元收购美国豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、长电科技收购星科晶朋、紫光集团入资西部数据(最终未能成功)等影响力较大的案例。2016年是否仍将保持这一态势？
　　对此，叶甜春认为，今年并购潮仍将继续下去。中国半导体企业发展到现今阶段，对并购有着内在的需求。中国半导体市场需求如此庞大，整个中国半导体产业面对总需求又存在如此大的供应缺口，扩大供应能力的动力是自然存在的。并购又是快速扩张的一个有效手段。
　　反过来说，从半导体产业来看，供需之间其实没有那么大的缺口。在此情况下，如果中国企业为了填补缺口，盲目扩张产能，可能会造成恶性竞争。反而是通过并购的方式，只涉及产能转移，甚至只是产权归属上的转移，并不涉及整体产能上的增加，对整个产业的冲击其实并不大。对于海外企业来说，集成电路产业向亚洲特别是中国转移是一个大趋势，企业靠近市场，也能获得更多创新机会。
　　当然，去年中国企业(或资本)在发起国际并购时也有值得注意的地方。在具体操作方式上可能有些急躁，造成一些并购案不太顺利。这是因为产业发展比较快，而中国企业在实施并购时经验不足，采取的手段有些生硬，在一定程度上有可能引起抵触情绪。这些是需要改进的。经过一段冷静期之后，会有更多合作发生。整个产业转移的大趋势不会改变。
　　同时，在海外并购的过程中，可以采取多样化的方式。不应仅是海外资本退市，然后到中国上市这一种模式，还可以采取交叉持股、战略合作等方式，研发放在美国、欧洲，制造在中国完成。双赢的模式是可以多方探索的。
　　集成电路下一个驱动点必将是物联网
　　发展物联网，首先应当发展的是制造业物联网，即实现制造业的信息化与智能化。
　　随着摩尔定律驱动模式的转变，推动集成电路产业发展的关键正从工艺线宽的微缩，转向基于新市场应用的功能扩展。其中物联网将是一个主要的驱动力，物联网时代将带来第三次信息化浪潮，其本质是信息化从数字化向智能化迈进。在此情况下，基于传感网、云计算和大数据的可穿戴设备、智能电动车、智能工农业、智能家居、智能金融、智能建筑、智慧健康、智慧城市等物联网产业，正成为最有潜力的发展方向。第三届“中国科学院微电子研究所科技开放日”就以“智能化趋势下的集成电路技术及产业发展”为主题，展示了大量物联网相关的技术与应用。
　　对此，叶甜春指出，集成电路行业的下一个主要驱动点是物联网。物联网涵盖了信息的感知、传输、存储、处理、应用。对于中国来说，发展物联网，首先应当发展的是制造业物联网，即实现制造业的信息化与智能化。作为制造业大国，中国在这方面有着巨大的发展空间与现实需求。具体来看，无论是传感器还是智能工厂信息通信与管理，无论是软件还是硬件，都有着非常多的工作可做。当然，发展智能制造还要结合中国需求的特点开展。这样才能做出创新性的成果，发展出独特的技术。
　　此外，健康医疗、智能电动车、智能农业、智能家居、智能金融、智能建筑等都蕴含着巨大的机会。在这些产业中，集成电路发挥着基础作用。企业要在这些趋势中寻找发展的机会。

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