日本芯片设备订单萎缩、BB值创6个月低

发布于：2016/6/21 0:00:00 | 1135 次阅读

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    根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。
    1.04意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值104日圆的新订单。芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。
    据日经新闻指出，芯片厂对次世代智能手机的设备投资虽维持高水准，不过似乎已触顶、需求高峰似乎已过了。
    统计数据显示，5月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值；含出口)较去年同月下滑1.2%至1,276.32亿日圆，4个月来首度呈现下滑，不过订单额连续第6个月突破千亿日圆大关。
    当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大减11.8%至1,232.50亿日圆，连续第6个月呈现下滑、不过月销售额连续第3个月突破千亿日圆。
    日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.；HiKE)、Nikon Corp.与Canon Inc.等。
    日经新闻6月14日报导，东京威力科创等日本7大半导体(芯片)设备商本季(2016年4-6月)订单额预估约3,400亿日圆，将较前一季(1-3月)衰退约1成、3季来首见下滑，衰退主因为智能手机需求失速、导致半导体厂商对智能手机新产品的设备投资趋缓。

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