发布于：2016/8/23 0:00:00 | 4135 次阅读
虚拟实境（Virtual Reality），简称VR技术，也称灵境技术或人工环境，是利用电脑模拟产生一个三度空间的虚拟世界，提供使用者关于视觉、听觉、触觉等感官的模拟，让使用者如同身历其境一般，可以及时、没有限制地观察三度空间内的事物。
20世纪60年代初首次被提出，指借助计算机系统及传感器技术生成一个三维环境，创造出一种崭新的人机交互状态，通过调动用户所有的感官（视觉、听觉、触觉、嗅觉等），带来更加真实的、身临其境的体验。
国外市场研究机构Canalys显示，2016年VR头盔出货量预计将达到630万台，其中40%将销往中国，VR软硬件的产值将达67亿美元，2020年将增长到700亿美元，行业将迎来爆发式增长。
如今包括Facebook、Alphabet（谷歌公司）、微软、索尼、三星、intel、高通、NVIDIA、AMD等几乎所有IT业巨头都在向虚拟现实领域发力。这意味VR设备的出现成为激活行业的金钥匙。从上游芯片、面板厂商，到中间设备制造商，再到下游内容、服务提供商都享有大好前景。 VR将带给厂商一个全新的IT市场，也将带给用户一个触手可及的全新世界。
VR芯片如下：
1、高通骁龙820
作为业内最为知名的芯片供应商，高通的芯片无疑是最被热捧的。骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo，主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。
骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。
2、联发科Helio x30
Helio X30将在2016年年中正式发布，规格方面除了继续十（六个A72加四个A53），还会将内存从LPDDR3升级到支持LPDDR4，并加入高速存储标准UFS。近日又有官方消息称，“Helio X30”会改为10nm制程，由台积电操刀，新品预定年底对客户送样，明年初量产。
Helio X30配备了四颗应对重度任务的Cortex-A72（主频为2.5GHz）。此外，它还配备了两颗主频为2.0GHz的Cortex-A72、两颗主频为1.5GHz的Cortex-A53和两颗主频为1.0GHz的Cortex-A35。同时，Helio X30还将整合ARM的Mali-T880显卡。Helio X30还会通过插入手机的方式，支持2K×2K分辨率的VR虚拟现实技术。
3、三星Exynos8890
三星在官网正式发布新一代旗舰处理器Exynos 8890，14mm FinFET LPP工艺制造，八big.LITTLE架构设计，首次采用四个自主定制的大（代号“猫鼬”Mongoose）+四个Cortex A53小，算是半自主架构。相比上一代Exynos 7420，性能提升30%以上，功耗降低10%。
GPU方面是的亮点，和华为麒麟950一样选择了Mali-T880，但后缀是“MP12”，开了12个（完整16个），性能自然有大幅度提升。相比之下，麒麟950只有4个。与上一代Mali-T760 GPU相比，Mali-T880性能提高1.8倍、能效提升40%。原生10位色差支持高保真4K显示，完全支持当前和下一代API。基带方面与骁龙820一样，支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mbps，上传150Mbps。
xynos 8890是三星首次自主设计GPU架构的芯片，拥有四个Mongoose自主架构大、四个A53公版架构小，虽然这样的成绩并不低，但似乎Mali-T880 MP12这样的表现显然不太正常，基本上也就是和上代Mali-T760 MP12差不多，可能是并未优化到位。
4、意法半导体STM32微控制器
据说三星的虚拟现实设备Gear VR采用的主控芯片正是意法半导体的微控制器32F401 A5009V0 TW 435，也就是STM32F4系列的STM32 32-bit ARM Cortex-M4微控制单元。
基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的基准测试分数。
5、瑞芯微Rockchip RK3288/RK3399
RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及面积三个方面都具革命性提升。RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。
6、全志科技H8/A80
全志科技在VR领域储备已久，偶米科技的首款Uranus one VR一体机采用全志科技的H8芯片方案。全志H8八核基于台积电的28纳米制造工艺，采用8个ARM Cortex-A7内核，支持8同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构， 工作频率可达700M左右。
多媒体方面， H8支持多格式1080p@60fps视频编解码，支持H.265/HEVC视频处理，集成8M ISP图像信号处理架构，可支持800万像素摄像头。显示方面，H8支持HDMI 1080p@60fps显示，支持HDCP V1.2协议，支持HDMI CEC。此外，H8集成了全志新一代丽色显示技术，图像显示质量进一步提升。事实上，H8芯片最早是应用于电视盒子。
7、盈方电子定制化VR芯片
腾讯miniStation微游戏机发布，经拆解后发现主芯片上醒目地印有两个Logo：Tencent、INFOTM。
其中INFOTM是“上海盈方微电子”的公司的英文名称，这是一家集成电路设计公司，专注于移动互联网终端应用处理器芯片的研发。典型应用为平板电脑、智能手机、相机及摄像头等；同时它也为合作方提供集成度高的涉及系统、软件、芯片的综合解决方案。
如此看来，这块定制芯片应该就是腾讯委托盈方微电子设计、加工而成，然后双方在芯片上共同留有Logo，形成双品牌。
8、炬力/炬芯（S900VR / V700/V500）
炬芯也很早就杀入这块市场，最开始是与哆哚合作，但是产品却迟迟没有量产，所以整体延缓了进度。目前炬芯针对VR市场主要有S900VR、V700和V500。
9、英特尔CherryTrail平台（Z8350/Z8700）
在依托于主机和PC的VR设备市场，英特尔有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场，英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。
不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台，用在VR上，发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。或许正是由于发热的原因，所以亿道旗下的亿境VR一体机选择了CherryTrail平台的Z8350四核。
10、NVIDIA（Tegra K1）
虽然NVIDIA已经退出了手机市场，但是其移动处理器产品线依然存在，而且还活跃在掌机市场，比如NVIDIA自己推的SHIELD游戏机。Tegra K1早在2014年就发布了，但其依然是NVIDIA目前阶的移动处理器。对于做显卡出身的NVIDIA来说，Tegra K1在图形处理器能力上非常的强悍。
Tegra K1一共有两个版本，一款是基于Cortex-A15架构的32位四版本，主频为2.3GHz；另一款则是基于64位ARMv8架构的双核丹佛（Denver）CPU，主频可达2.5GHz。这两款处理器均搭载了192的开普勒GPU，支持基于DirectX11.1的虚幻4游戏引擎，能让移动设备实现PC级的游戏特效。基于Tegra K1强悍的图形处理能力，已有一些国产VR一体机厂商选择采用Tegra K1方案（Cortex-A15四核版）。比如Idealens VR一体机以及掌阅旗下的星轮Viulux VR-X一体机。
近年来智能网联汽车快速发展，新技术不断涌现，与相关产业融合度持续提升，正在推动全球汽车产业发生深刻变革。为应对此种形势，欧、美、日等汽车工业发达国家和地区都加大了智能网联汽车的国际标准法规协调的参与力度，在联合国世界车辆法规论坛(UN/WP.29)和国际标准化组织(ISO)层面，智能网联汽车相关国际标准法规协调活动正快速推进。 为更有效地支撑上述组织的国际标准法规协调活动，2017年全国汽车标准
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发布于：2022-10-19
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商务部回应美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”
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发布于：2022-10-12
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