半导体分立器件市场:中国话语权正提升

发布于:2017/1/11 0:00:00 | 739 次阅读

目前,半导体分立器件主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力国垄断。在高端半导体分立器件领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。

半导体分立器件市场分布

美国:美国半导体分立器件目前居于地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在拥有影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有优势,其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商的应用市场,其次是欧洲市场。

日本:日本也是半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商,日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。从台湾地区厂商的市场客户分布来看,大陆和台湾本土是其的应用市场。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

中国大陆:近年,中国半导体分立器件的话语权正在稳步提升,目前已是的分立器件市场。

香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商(排名不分先后):

扬杰电子科技股份有限公司

为A股市场上稀缺的半导体分立器件 IDM 厂商(集芯片设计、半导体制造、封测于一身)。主营业务覆盖各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等,产品广泛应用于汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、逆变器等高增长领域。2015 年公司实现营收 8.34 亿,按收入规模来看公司是国内第二大分立器件上市企业,仅次于华微电子;而按利润规模来看,盈利能力突出,2015 年实现净利润 1.38 亿,远高于竞争对手。

华微电子股份有限公司

2001 年3月在上海证券交易所上市,是国内功率半导体器件领域上市公司。华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400余万片,封装资源为60亿只/年。

汕头华汕电子器件有限公司

前身为汕头华汕电子器件公司,2000年改制设立为有限责任公司,生产、销售半导体晶体管。华汕电子先后成为创维、TCL、长城电子、飞利浦照明、易事特、金河田和舒马克等的供应商。

乐山无线电股份有限公司

创建于1970年,国内半导体分立器件主要供应商之一。旗下子公司有成都先进功率半导体股份有限公司、乐山菲尼克斯半导体有限公司、成都蜀芯集成电路设计有限公司、乐山飞舸模具有限公司等。

苏州固锝电子股份有限公司

创建于1990年,于2006年在深交所上市。苏州固锝下辖8个子公司,是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。2015至2016前三季度收入分别为:8.12亿、8.54亿元。

湖北台基半导体股份有限公司

深交所创业板上市公司,创立于2004年,专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力,是我国销量的大功率半导体器件供应商。

泰州明昕微电子有限公司

北京大恒新纪元科技股份有限公司旗下全资控股公司,成立于2011年1月,前身为宁波明昕微电子股份有限公司,主要生产半导体器件,具备年产20亿只半导体分立器件的生产能力。

阜新嘉隆电子有限公司

前身为阜新晶体管厂,始建于1965年,是我国最早化生产电力半导体器件企业之一。

成都亚光电子股份有限公司

国内批研制生产微波半导体器件及电路厂商,中国只微波半导体二极管就诞生在该公司。

丹东欣港电子有限公司

中美合资企业,前身为丹东半导体器件总厂分立器件封装厂,自1966年开始从事半导体分立器件生产,是国内最早生产片式分立器件的厂家。

佛山市蓝箭电子股份有限公司

创建于1969年,国内的半导体器件研发制造商。年产100亿只的生产规模,在国内同行名列前茅,居华南地区位,是华南地区主要的半导体器件生产基地。

华润微电子有限公司

华润集团旗下负责微电子业务的企业,亦是中国本土规模和影响力的综合性微电子企业之一,聚焦于模拟与功率半导体等领域,主要业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件,目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家,为国内拥有齐全半导体产业链的企业。

天津中环半导体股份有限公司

深交所上市公司,生产半导体分立器件的厂家,高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器等。

江苏东晨电子科技有限公司

建于2009年,前身江苏东光微电子股份有限公司,于2010年11月18日在深圳证券交易所中小板上市,中国功率类半导体分立器件及集成电路领域的。旗下拥有四家子公司,浙江长兴电子厂有限公司、无锡迅驰电子科技有限公司、江苏东光电子有限公司、无锡矽能电子科技有限公司。

南通皋鑫电子股份有限公司

生产半导体分立器件——塑封高压二极管(俗称“硅粒子”、“硅堆”),现年产各种规格高压二极管(工作电流5-500mA,反向重复电压3-20KV)达400KK以上。

深圳深爱半导体股份有限公司

由赛格集团、循杰投资、远致投资三家企业共同出资建立,主要生产功率半导体芯片及器件,成立于1988年2月,2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区,目前是深圳一家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。

半导体分立器件种类及命名

半导体分立器件各类繁多,通常可分为半导体二极管、晶体三极管、功率整流器件和场效应晶体管等。

半导体二极管又可分为普通二极管和特殊二极管,晶体三极管则包括锗管和硅管。功率整流器件主要包括晶闸管整流器和硅堆等。场效应管可分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管两种。

命名:中国半导体分立器件型号命名方法在国家标准《半导体分立器件型号命名方法》(GB249-89)中进行了规定,该标准于1990年4月1日开始实施。

部分:器件的电极数目,用阿拉伯数字表示;

第二部分:材料和极性,用字母表示;

第三部分:类别,用字母表示;

第四部分:序号,用数字表示;

第五部分:规格号,用字母表示。

其中,场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分。

 

中国现有的半导体分立器件

半导体分立器件隶属于半导体大类,是半导体产业的基础及领域之一。目前,中国主要半导体分立器件如下:

半导体分立器件主要应用市场

汽车领域是半导体分立器件的应用市场,且排名前十的分立器件厂商的占比均以汽车为主。以下为半导体分立器件(制造)产业链图:

目前,中国半导体分立器件较仍较低端,汽车占比仅15%。未来,新能源汽车和智能驾驶有望燃爆半导体分立器件,传统内燃机汽车单台分立器件用量仅71美金,而新能源汽车单台用量达到387美金,是传统汽车用量的5倍以上。

 

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