发布于：2017/12/25 11:09:51 | 314 次阅读
储存芯片的价格压力还在不断地上升，也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题，Intel和TSMC都存在着隐形忧虑，晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高的晶圆价格吗？
自去年11月半导体股市创下多年以来的高点后，目前英特尔和台积（NYSE:TSM）的股票就一直随着费城半导体类股指数（SOX）日渐下滑，投资者开始担心这一波所谓的芯片需求“超级周期”即将结束。11月下旬，摩根士丹利将台积电及其他芯片制造商的股票评级从增持下调至观望水平，理由是股价上涨太多。该公司指出，储存芯片的价格压力正在上升，2019~2020年存在产能增长超过需求增长导致供应过剩的风险。
12月初，在微软和高通正式发布了款arm驱动的Windows 10笔记本电脑之后，投资者纷纷抛售英特尔的股票，这款笔记本将由使用高通骁龙835处理器。此举可能会损害英特尔Client Compung Group事业部的营收，该事业部占公司总销售额的50%以上。自2015财年第二季度以来，英特尔财报显示，除了2017财年第二季度销量同比增长3%外，CCG事业部出现了负增长。个人电脑销售增长继续放缓，同时英特尔正面临包括AMD和英伟达在内的其他个人电脑芯片制造商的激烈竞争。
对于半导体行业来说，还有更坏的消息。一家专门从事工艺材料市场的咨询服务公司TECHCET-CA在7月末警告称，从明年开始，半导体设备制造的硅片供应可能会严重滞后，直到2021年才会缓解。该公司还在其重要材料报告“硅晶圆市场与供应链”中显示，硅晶圆生产商的高管们表示，他们的平均售价一直过低无法支撑300mm晶圆的投资扩张。
事实上，第二大硅片供应商日本Sumco公司已经开始提高晶圆的价格，并宣布他们的300mm晶圆的产能扩张计划，每月增加11万晶圆，但是需要到2019年才能实现。去年11月，该公司宣布他们2017财政年度的营业利润增长将近三倍，Sumco董事长兼CEO Mayuki Hashimoto在与日经亚洲评论的采访中说：“我们将实现2018年价格上涨20%，并在2019年进一步上涨。”
紧随Sumco的行动，其他主要的硅晶圆供应商，如日本的Shin-Etsu Chemical和德国的Siltronic A.G.，一直试图与芯片制造商签订长期供货合同。根据Digimes 7月的说法，英特尔、台积电等几家主要芯片制造商已经与Shin-Etsu Chemical和Sumco签订了1-2年的供应合同，并提供了更高的价格以确保充足的晶圆供应。
目前英特尔和台积电在美国大陆和中国台湾共有31个晶圆厂（含在建），其中有19个是300mm晶圆厂，尚不知道英特尔和台积电的生产能力有多大。根据IC Insights的说法，300mm晶圆厂的潜能巨大。300mm晶圆厂的是一种模块化运营方式，每个模块一般都有能力在每个月生产25k-45k的晶圆。
到目前为止，英特尔和台积电都没有就芯片价格不断上涨的问题发表官方评论，不过投资者一直密切关注他们的营收和利润，这可能对公司的远期市盈率产生重大影响。英特尔和台积电目前的市盈率分别为13.89和16.81。
半导体和半导体设备行业的增长表现出疲软的迹象。上月，来自北美半导体设备制造商或半导体制造商的一份报告称，10月销售总额为20.2亿美元，这是6月录得创纪录支出以来的连续第四个月下滑。按年计算，2017年第四季度可能只会增长18.3%。
早在8月初，Gartner就预计2017年半导体资本支出将增长10.2%，至777亿美元，2018年和2019年将分别下降0.5%和7.3%，原因是主要电子产品终端用户的需求弱于预期。
这一数据与SEMI的数据吻合。SEMI表示，在2017年第三季度出货的半导体应用中，半导体应用的硅晶片约为30亿平方英寸，即硅晶片。根据我们的估计，2017年第四季度的硅出货量可能会降至29.5亿平方英寸，同比增长6.7%。在2017年全年，预计硅发货量将同比增长约10%。
本月早些时候，半导体行业协会SIA发布了他们的月度报告，报告显示，2017年10月半导体销售达到创纪录的370.9亿美元，较上年同期增长21.9%。不过，我们谨慎地提醒投资者，正如DigiTImes报告所显示的，2017年第四季度的强劲销售可能是半导体供应商、下游分销渠道和终端市场客户基于明年价格上涨和供应紧张而在2017年底前急于增加库存的结果，正如DigiTImes报告所显示的。
世界半导体贸易统计数据WSTS的预测表明，销售增长可能在2017年第四季度开始减速。IHS Markit和三星证券公司也预测，此前受DRAM和NAND闪存芯片价格上涨强力支撑的半导体销售额，随着闪存芯片价格的下降，销量增长可能会放缓，明年年中甚至可能会出现下滑。
英特尔和台积电的股票面临着芯片需求和竞争加剧带来的销售压力，硅片价格的逐步上涨和数量的日益短缺已经带来了新的威胁。半导体及其设备商可能面临增长放缓，此时晶圆价格上涨无异于雪上加霜。
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