半导体20强原来是靠这些业务挣钱

　　2月初，美国半导体协会公布，半导体产业在2016年营收已来到3389亿美元，创下有史以来的纪录，整体较之2015年有了1.1%的增长。而以地区来看，中国大陆地区的增长最为喜人，其2016年的营收同比增长9.2%。

　　报告指出，多项半导体产品部门表现格外亮眼，若以营收来看，逻辑产品占半导体营收部门，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。
　　至于传感器与致动器则是成长最快的部门，该年成长22.7%。其他出现成长的部门还包括NAND Flash，其营收为320亿美元并成长11.0%、数字信号处理器，营收与成长分别为29亿美元与12.5%、二极体(25亿美元及8.7%)、小型信号电晶体(19亿美元与7.3%)以及模拟产品(478亿美元与5.8%)。
　　那么这些营收主要由哪些公司控制，每个公司的主力产品部门又是什么呢？根据IC Insights的预测，前20半导体公司的排名如下，我们来看一下每个公司2016年的营收状况和不同产品线的贡献。

　　1、英特尔
　　英特尔2016财年收入594亿美元，相比2015财年的554亿美元增长7%；净利润为103亿美元，比2015财年的114亿美元下降10%；每股收益为2.12美元，比2015财年的2.33亿美元下降9%。值得注意的是，部分下降来自于服务器芯片业务，而这在传统上是英特尔最有利可图的部分。
　　2016年，英特尔的云计算销售额增长了30%。大型云计算服务，比如谷歌的云平台、亚马逊的AWS、微软的Azure都花费了数十亿美元来建造大型数据中心，来处理线上的数据和服务。服务器芯片也因此成为英特尔的主要增长动力。
　　物联网业务也是英特尔押注的重点。然而物联网业务也表现不错，除了二季度表现低迷外，其他三个季度营收和利润均高于去年同期。2016全年收入26.38亿美元，2015年为22.98亿美元，同比增长14.8%；2016年运营利润为5.85亿美元，2015年为5.15亿美元，同比增长13.6%。
　　2、三星
　　2016年整体来看，三星电子的总营收为1736.49亿美元，较2015财年增长0.6%;营业利润为251.52亿美元，同比增长10.7%。这主要得益于半导体和显示面板两个部门的发力。
　　从三星的财报显示，其半导体业务2017年营收为440.07亿美元，占三星电子当年营收的25.34%，运营利润为116.99亿美元，运营利润率高达26.58%，与2015年相比增长了7.5%。当中主要的营收来源是memory。
　　根据三星的数据显示，2016年，三星memory创造的营收高达325.67美元，占三星半导体营收的74%，而与2015年相比，则增长了10%。
　　根据三星方面表示，这主要得益于终端对memory的强烈需求。三星预估，2017年，移动和服务器产业的强烈需求将会为三星带来强烈的成长动力。而DRAM也会推进到1Xnm。另外，三星也会在2017年增强其64层 V-NAND的竞争力。另外还会聚焦在晶圆厂客户服务和10nm相关产品的推广，这些将会构成三星2017的营收动力。
　　而显示部的营收也是三星的营收支柱。
　　2016年，得益于OLED业务的强势表示，三星的显示部门收入为231.65亿美元，但是因为TV面板的的产线转移，三星的DP营较之2015下降了2%。但考虑到苹果iPhone8可能转单OLED，这块业务势必会给三星带来更好的财务表现。
　　3、台积电
　　根据财报资料显示，台积电2016 年营收来到297.65亿美元，较2015 年增加12.4%，而税后纯益达到104.95 亿美元，也较2015 年成长9% 的比例。而细分台积电2016年的营收，则可以得到以下数据：

　　从应用上来划分，台积电2016年的主要营收来自消费领域，占其总营收的32%，而通信和计算器则分别以16%和15%屈居其后。
　　但如果从技术上区分的话，为台积电2016年营收贡献的技术节点为16/20nm，所占台积电的营收份额的28%。紧跟其后的是28nm工艺，占领营收的26%。较之2015年，16/20nm新工艺的成长比较快，但是28nm的还是保持不变。展望在新的一年台积电推进10nm，也会带来一些不错的表现。
　　4、高通
　　根据高通　2016财年GAAP数据显示，高通全年实现营收236亿美元（1595亿人民币），同比下降7%；实现净利润57亿美元（385亿人民币），同比增长8%；
　　其中高通CDMA技术集团（QCT）芯片出货量8.42亿片，实现营收154.09亿美元，但较之2015年下降了10%。税前利润更是从前一年的24.65亿美元降到了18.12亿美元，跌幅高达26%；而高通技术授权部门（QTL）实现营收76.64亿美元，较前一年的营收下降了4%。税前利润也较千年下降了5%，跌到65.28亿美元。值得一提的是，2016年高通技术授权部门的税前利润率高达85%。

　　而从设备上看，预估3G/4G设备出货量为13.64亿至13.80亿部，预估3G/4G芯片平均销售价格为每部192至198美元.。
　　5、博通
　　根据新博通公司的财报，2016年他们的净营收为132.4亿美元，较2015年上升了95%，这主要得益于博通和Avago的兼并带来的推动。而新博通的毛利为58.4亿美元，占营收的44.9%。而在2015年，这两个数据分别为35.53亿美元和52.1%。

　　而营收按照领域划分，贡献的应该是有线基础设施业务，这块业务在2016年第四季度带来的营收为20.74亿美元。另外还有企业级存储，工业和其他产品领域。
　　6、SK海力士
　　SK海力士是第二大存储芯片制造商，仅次于三星电子。在2016财年，他们的用手为154.78亿美元，较2015年下降了9.3%。而毛利则为57.7亿美元。从产品线上看，DRAM和NAND是SK海力士营收的主力。
　　而从应用上分析，DRAM的消耗户来自移动领域，之后服务器市场也是SK海力士DRAM营收的重要组成部分。PC的营收则在SK海力士的DRAM营收中排第三。剩下的是图形和消费市场。

　　去到NAND，贡献的是嵌入式移动产品。紧接着就是SSD，之后还有USB/card等。
　　从以上数据我们可以看出，无论是DRAM还是NAND Flash，SK海力士都极度依赖于移动设备。而大家也看到现在的移动市场的萎缩，加上DRAM在PC中的重要组成。所以对于SK海力士来说，需要寻找一个更有潜力的发展方向。
　　7、美光
　　从美光的财报我们可以看到，美光2016年的营收为123.99亿美元，较2015年的161.92亿美元下降了23.4%。而美光的毛利也有25.05亿美元，毛利率为20%。从产品上看，美光的产品主要是由DARM和非易失性存储组成，当中DRAM是美光的营收贡献大头，但是在过去几年，这块业务的主导力量正在减弱。
　　在2016年，美光DRAM共吸纳的营收为72.07亿美元，占美光总营收的58.13%。但这个数字在2015年和2014年则分别为63.8%和68.2%。所以在2016年，面临DRAM冲击的美光选择了收购台湾的华亚科，扩大自己在DRAM领域的影响力。

　　从部门上看，美光的营收主要由CNBU、SBU、MBU和EBU四个部门组成。其中CNBU是计算和网路业务部，SBU是存储业务部，MBU是移动业务部，EBU是嵌入式业务部。

　　从上表我们可以看出，EBU是美光营收贡献的部门，但是所占的份额正在每月缩小，其中2016年带来的营收为45.29亿美元；而SBU部门的的营收则为美光第二大营收部门；MBU是第三大业务部，需要重要提醒一下，在2016年，这个部门的营收较之前一年有了明显的下滑，下滑幅度高达30.42%。
　　从运营收入上看，SBU部门带来的亏损是的，而CNBU部门则从去年的大挣14.81美元变成今年的亏损1.34亿美元，这与PC市场的亏损有关，也与美光的响应不够循序有不可磨灭的关系。另外还值得一提的是，MBU部门的运营收入下降幅度更是高达96.5%。
　　所以说手机和PC市场的大市场表现不佳，美光需要寻找更好的增长方向。
　　8、德州仪器
　　根据德州仪器1月25日公布的财务报告显示，2016年度，德州仪器营收133.7亿美元，较2015年130亿美元增长了2.8%。而净收入则为35.95亿美元，较之2015年的29.86亿美元增长了20.39%。
　　其营收主要由两大业务构成模拟和嵌入式业务，这个也是德州仪器的主要产品方向。其中模拟业务更是其营收大头。根据财报表示，由于Silicon Valley Analog 和High Performance Analog的增长，加上电源管理产品的增长，德州仪器的模拟业务营收在2016年较之上年增长了2%；
　　嵌入式业务方面，由于嵌入式处理器的成长，带来了8%的营收增长和34%的运营利润增长；至于其他，根据德州仪器表示，DLP的成长很不错，但由于ASIC产品和计算器业务的萎缩，导致了该部分的营收同比下降了3%，运营利润下降了2%。
　　而归根到底这主要得益于德州仪器几年前放弃移动处理器业务，然后聚焦工业和汽车业务。
　　9、东芝
　　由于核事业部门的拖累，东芝2016的财报一片哀鸿。
　　2月14日停盘后，东芝发布了预测性的财报，东芝估计2016财年前三财季亏损4999亿日元(44亿美元)，3月31日止的2016财年年度净损将达3900亿日元(34.4亿美元)。其中作为东芝的支柱业务，投资的美国核能业务本年度可能亏损高达7125亿日元(约合62.7亿美元)。不过有预测分析，东芝将公布的数字会比预期更差。

　　以NAND芯片为主的业务一直是东芝最，也是钱的业务。在市场上，三分之一的闪存由三星供应，而东芝则以20%的市场占有率位居第二。紧跟在后面的是西部数据。美光和SK海力士各占10%。
　　通过NAND芯片的自给自足，东芝和西数可以更低的成本垂直开发新的存储设备，包括U盘、固态硬盘以及存储卡等等，从而获得更高的利润。
　　但现在为了弥补核电带来的亏损，东芝正在谋划卖掉这个业务，如果真这样做，明年还能不能回到这个榜单，还是未知之数。
　　10、恩智浦
　　根据NXP的财报显示，2016年，该公司的营收为94.98亿美元，与2015年相比，营收增加了56.1%。毛利则为40.69亿美元，毛利率高达42.8%。
　　从产品上看，恩智浦2016年的营收来源来自于汽车电子产品，营收高达33.79亿美元，较之2015年增长了152%，这是NXP的支柱。在未来的汽车智能化浪潮中，这是NXP 质的一块资本；而安全连接设备则为NXP的第二大产品线，为NXP的营收贡献了21.46亿美元，也同比增长了70%；安全接口和基础设施则是恩智浦的第三大营收来源，这部分业务2016年的营收较2015年提高了59%，最终得到的收入为18.24亿美元，接下来就是标准产品，其创造的营收为12.2亿美元，较上一年轻微下降。而安全方案则为NXP带来了7.37亿美元的营收，不过同比下降了24%。

　　可以说，初标准产品外的高性能混合信号产品是NXP营收的主要来源。占有NXP 2016年营收的86.89%份额。
　　11、联发科
　　联发科2016财年的营收为87.88亿美元，同比增长了29.2%。毛利收益为38.29亿美元，毛利率也跌破了35.6%。

　　联发科原预估，本季智能手机和平板电脑晶片出货量可达1.45亿到1.55亿套，季增6.9%以内，成长幅度原本就因自家晶片缺货情况而受到抑。受限于代工厂28奈米的产能利用率一路吃紧，市场预期，联发科晶片缺货情况恐怕会延续至年底。
　　尤其是面板的缺货情况比手机主晶片还严重，更加打乱第3季的手机供应链秩序，都让市场忧心联发科本季营收达成财测目标有压力。联发科发言窗口强调，目前对本季财测看法没有改变。法人认为，该公司本季业绩即使达阵，也可能是趋近于低标。
　　12、英飞凌
　　英飞凌2016年的营收为64.73亿英镑（约合80.53亿美元），与2015年相比，英飞凌在2016的营收提升了12%。毛利为2330，这就使得毛利率高达36%。
　　若以业务范围来区分，英飞凌2016年的主要营收来自于汽车电子，占总营收的41%；跟随的是能源管理和相关市场，营收占领2016收入中的32%。接下来还有工业电源管理、芯片卡等业务。
　　英飞凌方面认为，未来的混合物半导体的成长，将会给英飞凌带来新的成长机会。
　　至于为英飞凌贡献营收的产品，可以围绕在可再生能源、自动化、无刷直流电机、网络和传感器系统、安全和汽车电子这几大类。
　　值得一提的是，英飞凌在IGBT这些功率半导体市场，市场份额是的。

　　13、意法半导体
　　ST的财报显示，他们2016年的营收为69.7亿美元，比2015年的69亿美元增幅1.1%。不含退市业务(旧的移动产品、相机模块和机顶盒)，净收入增长2.4%。2016年全年毛利率为35.2%，比2015年的33.8%增长了140个基点，制造效率提高、扣除套期保值的汇率因素正面影响、闲置产能支出降低和产品组合优化是毛利率增长的主要原因，不过，正常价格压力抵消了部分增长动能。
　　2016年，ST的营业利润大幅增长，从2015年的1.09亿美元增至2.14亿美元。2016年减值重组支出前营业利润(1) 同样大幅增长，从2015年的1.74亿美元增至3.07亿美元，扣除套期保值的汇率因素正面影响、制造效率、产品组合优化和更低的营业支出是营业利润增长的主要原因，不过，价格压力和较少研发经费拨款抵消了部分增长动能。
　　而以具体产品来分类，ST的营收大头是由汽车和分立器件产品部（ADG）提供。2016年该事业部的收入为28.13亿美元，占总体营收的40.34%，与2015年相比，有了稍微的提升；微控制器和数字IC产品部（MDG）则为ST的第二大营收来源，同比稍有下降，2016年的收入为22.85亿美元，占当年营收的32.77%，同样同比下降；排在第三的则为模拟器件和MEMS产品部（AMG），2016年的营收为15.84亿美元，份额为22.72%，下降幅度也比较明显；剩下的则来自其他产品线。

　　从利润上看，ST的2016全年净利润增长58%，总计1.65亿美元，每股收益0.19美元，而2015年净利润1.04亿美元，每股收益0.12美元。
　　14、APPLE
　　凭借自身庞大的销量，苹果公司的处理器等半导体业务为苹果带来了不错的营收，并在半导体排名中将很多纯粹的半导体公司压在身后。
　　2016年，苹果的研发费用高达100亿美元，远远高于2015年的81亿美元以及2014年的60亿美元。按照销售收入占比来算，苹果去年花费了5%的收入用于研发，高于过去3%的比重。
　　在芯片领域，苹果一直在设计自有的A系列处理器，交给三星电子和台积电来代工。苹果无需从高通采购应用处理器，这成为苹果手机的一个差异化亮点。另外苹果也在设计用于各种小设备的专用芯片，比如苹果手表、无线耳机等。
　　除了为 iPhone 、iPad 和 Apple Watch 设计的 A 系列芯片之外，苹果已经开始为越来越多的产品线开发芯片。2015年，我们在代 Apple Watch 上看到了苹果枚 SiP（System-in-Package）系统级封装的小芯片：Apple S1，这是一枚针对可穿戴设备量身设计的超微型芯片在2016年已经升级为二代S2了。
　　而在2016年发布的Airpods上，搭载了苹果的W1芯片，相信随着后续的更新，这些部分也会为持续贡献营收。但从财报没能看到具体来自各个不同产品和部门的数据。
　　15、SONY
　　SONY公司的半导体业务，需要重点记下一笔的就是其CMOS Sensor服务。最近几年，SONY的这系列产品打败了包括OV、三星在内的对手，成为旗舰手机的选择。

　　由于SONY的财年是到3月份，所以我们目前能看到的SONY营收是SONY官方预测的。根据SONY官方显示。Sony将今年度(2016年4月-2017年3月)影像感测器销售额目标从43.12亿美元上修至47.52亿美元，将较上年度的42.03亿美元成长13%。Sony之CIS感光元件占公司营收比重达80~90%，其中约九成应用在手机，一成应用于数字相机。
　　据报导，Sony当前会将影像感测器月产能维持在8.5万片的水准，2017年4月以后的产量将视届时的需求动向来决定。
　　16、英伟达
　　2月18日消息，计算机图形芯片制造商英伟达(Nvidia)今天发布了2016财年第四季度及全年财报。根据财报显示，2016年英伟达的营收高达50.1亿美元，毛利率创造了有史以来水平的56.1%。而相比于2016年，英伟达的营收增加了7%。
　　仅为商业目的传播，不代表本刊观点
　　其中GPU部门是英伟达的营收来源。在2016年，该部门贡献的营收高达41.87亿美元。占英伟达当年营收的83.57%。较之2015年则增长了9%。这主要得益于英伟达针对人工智能和深度学习的火热，而拥有先天优势的GPU则可以带来不错的收益。最早入局的Nvidia则成为了受益者。
　　需要提一下，英伟达的GPU中，高端的Geforce GPU是针对游戏开发的，而Tesla系列则是针对数据中心做的开发。由于云服务带来的数据增长，给Tesla系列带来不错的收入。
　　另外Tegra业务带来的营收则较2015年下降了3%，从5.79亿美元降到5.59亿美元。

　　17、瑞萨
　　由于小编没有找到瑞萨2016年全年的营收，因此把上半年的数据与大家分享一下。
　　瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布2016年财年上半年(从2016年4月1日到2016年9月30日)合并财务业绩。上半财年净销售额3046亿日元，营业利润331亿日元，净利润194亿日元。
　　18、GlobalFoundries
　　据数据显示，格芯2016 年销售金额成长 10%，来到 55.45 亿美元，市占率维持在 11%。格芯是晶圆代工第 2 把交椅，之前向三星取得 14 纳米技术授权后，目前已进入量产。至于 7 纳米技术部分，格芯也预计 2018 年第 1 季进行试量生产，已有客户进行设计及，主要针对高效能运算市场所设计，特别是在服务器及数据中心采用的芯片。
　　19、安森美
　　2016年总收入为39.069亿美元，较2015年之34.958亿美元增加约12%。2016年总收入包括来自Fairchild的出资约4.11亿美元。于2016年，公司录得GAAP净收入1.821亿美元，相当于每股摊薄股份0.43美元。2016年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用2.315亿美元，当中包括相关收购的无形资产摊销1.048亿美元。有关其余费用及特别项目的详情载于附表。于2015年，公司录得GAAP净收入2.062亿美元，相当于每股摊薄股份0.48美元。2015年的所得税前GAAP收入包括特别项目费用净额1.598亿美元。
　　安森美终端市场涵盖汽车、通信、电脑、消费以及工业/ 航空/ 国防/ 医疗。
　　20、UMC
　　电执行长颜博文指出，合计2016 年联电合并营收来到1,478.7 亿元，较2015 年增加2.1%，净利83.16 亿元，则较2015 年减少38.2%，每股EPS 为0.68 元。2016 年第4 季在晶圆制造的项目上，营收为382.2 亿元，整体产能利用率增加至94%。出货量以8 寸晶圆计算，约为166 万片。
　　整体来说，联电第4 季的28 与40 纳米产能利用率，维持90% 以上的水准。另外，在8 寸晶圆的制造上，受惠于消费性电子与通讯市场需求提升，也使得8 寸产能利用率接近满载水准。
　　展望2017 年，颜博文表示，第1 季在季节性调整的影响下，产能利用率虽有所下降，但仍将维持约90% 的水准。至于在晶圆出货量上，也预期将下降1%，而产品平均销售单价则下滑约3% 的金额。
　　联电2016 年因为有厦门12 寸厂的建厂需求，使得整体资本支出达到28 亿美元的金额。而在厦门12 寸厂于2016 年11 月正式进入量产之后，预估2017 年的资本支出金额将下降至20 亿美元。
　　至于，14 纳米先进制程方面，在经过与客户沟通与合作讨论后，14 纳米制程技术在电性速度与耗电量的表现已经符合产业水准，近期良率也达到客户要求，预计自2017年第1 季开始出货。