2017年中国半导体市场年会今日于南京举行

　　2017年3月23日-24日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京江北新区雅居乐御锦天酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办。
　　3月23日上午，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠莅临大会并致辞。工业和信息化部电子信息司龙寒冰，南京市委常委、江北新区专职副书记罗群，中国工程院院士倪光南，清华大学微电子学研究所所长魏少军，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等分别从目前国家政策、产业现状、问题以及未来方向等多个维度对我国半导体行业进行深入剖析。下午CEO论坛则汇聚了半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。
　　以下为此次大会的主要内容：
　　创新融合发展的中国集成电路产业
　　工业和信息化部电子信息司龙寒冰发表了题为“创新融合发展的中国集成电路产业“的主题演讲，演讲中指出一年一度的中国半导体市场年会已经成功举办了十五年，见证了新世纪以来我国集成电路产业快速发展的15年，同时其自身也已发展成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
　　龙寒冰首先介绍了近年来中国集成电路产业的发展情况。2001-2016年间，我国集成电路产业和市场快速发展。市场规模由1260亿元增加至约12000亿元。占市场份额的约60%。
　　同时，产业结构趋于合理。从2001-2016年，封装业、制造业、设计业，三业起头并进，设计业、制造业占比不断提高，产业结构趋于优化。
　　发展环境不断完善。《国家集成电路产业发展推进纲要》具有重要的战略意义，各地区也纷纷响应，北京、四川、山东、安徽、天津等多个省市相继出台扶持政策，推进本地区产业发展，集成电路产业迎来新一轮快速发展的大好时机。
　　在市场需求带动、国家政策支持下，我国集成电路产业取得了长足进步，已初步具备参与国际市场竞争、支撑信息技术产业发展的基础。随着“中国制造2025”、“互联网+”行动指导意见等国家战略的实施，更加激发了市场内在活力，发展环境进一步优化，产业实现平稳快速发展。
　　集成电路产业地位日益凸显。龙寒冰表示，中国制造业总体大而不强。主要制约因素是自主创新能力薄弱，高端集成电路等技术和关键元器件受制于人，大多数产业尚处于价值链的中低端。
　　未来，中国将以“中国制造2025”战略的实施带到集成电路产业的跨越发展，以集成电路产业能力的提升推动“中国制造2025”战略目标的实现。
　　新格局与新挑战
　　但是我们也应当看到在集成电路产业发展过程中出现的新格局与新挑战。
　　新的格局主要表现在以下几个方面，首先，市场驱动的改变。一方面，传统PC业务进一步萎缩，智能终端市场需求逐步放缓，2016年英特尔净利润下滑10%，高通、联发科等移动业务有出现了不同程度的下滑。另一方面，面向云计算、大数据、工业互联网的需求正在形成爆发式增长态势，近年来，互联网助力经济社会发展的基础性作用日益凸显，极大地改变着中国经济社会的面貌。
　　其次，创新要素的改变。依靠单点和单一产品创新，正在先多技术，多产品创新转变，云计算、大数据的发展将引发计算架构的变化，这其中孕育着巨大的变革。
　　再次，竞争格局的转变。龙寒冰指出，2016年，在集成电路领域的并购活跃，交易资金超过1200亿美元，强强联合、跨界融合成为新趋势。
　　此外还有外部环境的转变。欧洲最近公布的欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图以及美国给总统的报告：维持美国在半导体行业的领军地位这一类的报告，表明世界主要发达国家和地区进一步强化了政府对半导体产业的发展的重视力度。
　　，内外矛盾的转变。中国集成电路产业所要面临的矛盾主要表现在以下几点，矛盾一，产业跨越式发展迫切要求和骨干企业自身能力不足之间的矛盾。矛盾二，复杂多样的市场需求和较为单一的产品结构之间的矛盾。矛盾三，企业自身快速发展和高端人才供应短缺之间的矛盾。矛盾四，国际合作，并购活跃和各国加大产业监管力度之间矛盾。
　　那么中国又该如何应对到来的新格局和新挑战，处理好矛盾呢？我们应当做好以下几点：
　　，更加注重开放发展。坚持自主创新发展的同时，加强国际合作，充分利用技术、人才、市场、资金等要素资源，融入集成电路产业体系中。
　　第二，更加注重创新发展。按照产业链部署创新链，着力培育企业创新主体。
　　第三，更加注重聚焦发展。集中资源，聚焦骨干企业、关键技术节点、重大产品，组织实施好国家科技重大专项、工业转型升级资金等，突破关键技术和重大产品。
　　第四，更加注重协同发展。围绕重大市场需求，加强产业链上下游资源的组织协调，推动产业生态环境的建立与完善。
　　第五，更加注重合理布局发展。紧紧围绕重大生产力布局。
　　融合创新成为中国信息产业发展的动力
　　中国工程院院士倪光南则在题为“融合创新成为中国信息产业发展的动力”的演讲中着重强调了融合创新对于我国信息产业发展的作用。
　　倪光南指出，融合创新是将各种创新要素通过创造性的融合，使各创新要素之间互补匹配，从而使创新系统的整体功能发生质的飞跃，形成强大的创新能力和竞争力。
　　目前来说，融合创新主要体现在以下几个领域。
　　互联网+：网信技术与其他领域技术的融合。“互联网+”就是“互联网+各个传统行业”，促使互联网与传统行业进行深度融合，创造新的发展生态。
　　工业互联网：两化融合的新阶段。工业互联网使信息产业与传统工业融合的深化，是推进实施“中国制造2025”的引擎。
　　军民融合：国防经济和社会经济、军用技术和民用技术、部队人才和地方人才的融合。军民融合主要分为两层含义，一是“军转民”，就是军事技术在民间的使用；而是“民参军”，即民营主体参与军工市场。
　　此外还有软硬件融合和学科融合。
　　在网络和信息领域，中国经过几十年的奋斗，依靠自主创新，目前在网信技术和产业的整体水平三仅次于美国，在某些方面我们已经从跟跑发展到并跑。今后，如果能够超强部署、集中攻关，也有可能实现从跟跑并跑到并跑领跑的改变。
　　技术受制于人是我们的隐患
　　在倪光南教授看来，技术受制于人是我们的隐患。我国网信领域几十年的实践表明，真正的技术是买不来的，是市场换不到的。中国发展到了现在这个阶段，连比较重要的技术人家都不会给你，更不要说技术了。
　　合作共赢推动集成电路产业可持续发展
　　中国半导体行业协会副理事长&华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔在演讲中首先回顾了2016年国内外产业发展概况，肯定了中国集成电路的发展情况。
　　2016年半导体市场规模小幅增长，达到3389.3亿美元，同比增长了1.1%。
　　但是区域市场两极分化严重。2016年半导体市场各区域发展两极分化。欧美地区呈下滑态势，美国市场下滑4.7%，欧洲市场下降4.5%。亚洲区呈增长态势，亚太（除日本）增速为3.6%；日本半导体市场规模在经历多年的下滑之后，也迎来了3.8%的增长。
　　于此同时，中国集成电路也保持着快速增长。2016年，我国半导体产业取得了“十三五”的良好开局，产业继续保持了高速增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2015年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。
　　中国集成电路产业的发展机遇
　　中国集成电路企业正积极融入集成电路产业，在2015-2016年集成电路产业的整合浪潮中，不乏来自中国企业和产业资本的参与，中国半导体行业协会在世界半导体理事会活动中起到积极作用。
　　当前中国集成电路产业面临着不少挑战，比如，整体实力不足，国内晶圆制造技术落后于水平达2代以上，集成电路设计业规模占的比例不足8%，集成电路产业的结构仍有待优化，缺乏有规模的IDM企业。资本未能有效利用，固定资产投入虽有增加但带来显着的投资分散问题。国际整合受限，参与产业资源配置与整合受到限制。
　　此外，陈南翔还针对屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决的事情，着重强调了当前中国集成电路产业受到“过度关注”这一事实。
　　陈南翔认为，2015-2016年近2000亿美元的产业整合中，中国企业和中国产业资本成功参与并购的项目不足的6%，但还是被贴上各种各样的“标签”。市场化与透明化运作的国家集成电路产业基金，规模与作用均被国际媒体严重扭曲。
　　为了应对这一问题，陈南翔指出2017年中国半导体协会的主要工作将是加强协会的组织建设，加强国际交流和参加WSC活动，推动国际合作与共赢。
　　台湾半导体产业协会理事长卢超群简单介绍了2016年台湾半导体产业的发展情况，2016年，台湾半导体产值达新台币2兆4493亿元，年成长率达8.2%，预估2017年可在成长5.8%。
　　中国集成电路供给侧结构分析
　　据魏少军教介绍，2016年中国集成电路产业继续高速增长的势头，从中国半导体行业协议的统计得知，2016年中国集成电路产业销售额高达4335.5亿元，比上年增长20.1%。而从各大产业链上看，各环节都实现了快速增长，每个环节的销售额次均超过1000亿元。产业结构上，芯片设计也与芯片制造业所占比重呈逐渐上升的趋势。芯片制造业继续保存高速增长态势，增速位列三业。设计业总规模次超过封装测试业，位列。
　　2016年中国集成电路产业发展概况，芯片设计业继续保持高速增长，2016年全行业销售收入为1644.3亿元，比2015年的1325.0亿元，增长24.1%，占集成电路设计业的比重提升至27.82%。

　　很多数据是基于在华外商的数据的基础上的，将外资企业的数据去除，数据可能就不那么漂亮
　　魏教授表示，中国电子产业占的比重持续增加。从状况看来，亚太地区的持续增长。但是从整体上看，中国集成电路产品占比很小。按照国际通行的准则，仅设计业的产值可以计入产品的销售。因此，2016年，中国集成电路产品销售国模的占比仅为7.3%。
　　集成电路的进口持续高位，在2016年，集成电路进口额达到2270.7亿美元，比上年下降了1.2%，但是也连续四年超过了2000亿美元，是价值的进口商品。但同期集成电路出口613.8亿美元，成本下降11.1%。贸易逆差高达1657亿美元。这种状况将持续几年。
　　从集成电路进口产品来看，微处理器和控制器是占比例的，紧接着是半导体存储器，之后是放大器。
　　但我们需要注意的是，在计算机系统中的服务器和个人电脑MPU、通信装备中移动通信和存储中，有很多产品国内的占有率都是零，也就是说是没有生产的。
　　也就是说，我国所需的芯片，主要依赖进口。另外，值得一提的是，我国的制造产能严重不足。
　　设计业能力也不足。例如缺乏自主设计流程的能力，不具备COT设计能力，IP核供给不足；设计业缺少关键IP核的设计能力，SoC设计严重依赖第三方IP核的工艺资源等等。
　　另外，现状就是，集成电路的投资略显凌乱。魏教授指出，在《纲要》的指导下，大基金和地方基金投资积极性会高涨，但是历史的欠账太多，短期内难以弥补。未来五年，大陆集成电路领域的投资需求预计将累计到1000亿美元。
　　尚未实现技术和投资平衡驱动
　　也就是说，技术研发投入不足。魏教授指出，我国一年集成电路的研发资金投入不及Intel一家的研发资金的50%。
　　产业模式亟待理清
　　人才团队严重短缺。人才作为集成电路领域的资源，目前我国集成电路从业人员总数不足30万人，但是按总产值计算需要70万人，面临着人才严重不足的情况。
　　此外，西方还对我国进行多管齐下的遏制手段。
　　魏少军教授总结道，中国的集成电路产业的结构性缺陷已经逐渐显现，“代工”模式一直主导着中国集成电路产业的发展，但未来10-15年的发展是否还由这一模式主导值得探索。现在，是时候研究中国集成电路供给侧的结构性变革这一课题了。
　　中国集成电路产业发展需要战略的判断力、实现路径的预见力，发展中的战略定力，以及具体实施的执行力。创新能力是中国集成电路产业实现自主可控和可持续发展的，人才是根本。
　　在3月23日下午的CEO论坛上，来自多家公司的高层各抒己见，发表了对于未来中国市场发展的期望与愿景。
　　致力科技创新，拥抱智能世界
　　台积电（南京）有限公司总经理罗镇球表示，台积电一直致力科技创新，拥抱智能世界。在台积电看来半导体产的业持续创新，科技的进步将重塑你我生活。
　　从移动计算到普适计算，普适计算将推动半导体的下一波增长。
　　从手机的演变我们不难发现，智能手机正在使沃恩的生活变得更加便捷。
　　智能手机演变、高性能计算演变、物联网应用的演变，使得我们对于半导体工艺的要求越来越高。半导体技术使得世界更智慧，随着需求的不断延伸，低功耗、高性能、小面积成为主流。
　　这种要求使得逻辑及存储工艺因3D晶体管更微型。芯片结构也从传统的系统封装或多芯片组件发展成为3D晶圆级系统整合。
　　此外，还介绍了运用于普世计算中的技术创新。
　　台积电的成功离不开其理念与创新。台积电一直致力于设计生态系统中的合作模式的转变，努力推动半导体产业链的纵向协作，以协作减少设计障碍，实现资源共享。
　　更加深入的伙伴关系-从概念到生产，台积电开放式创新平台促进创新实现。
　　在台积电看来，半导体创新驱动信息产业的增长，使得世界更加智能。未来，普世计算将推动半导体产业的下一波增长。先进工艺、衍生工艺、先进封装的创意集成，将推动系统产品的进步。设备制造、半导体制造、设计服务、IC设计公司的纵向协作已成为实现半导体行业增长和智能化世界的要素。
　　中芯国际集成电路有限公司资深副总裁季明华在演讲中介绍了，随着中国半导体行业的快速增长的情况下，中芯国际在产业中的角色定位以及IoT应用下 ，中芯国际的一些产业思考。
　　季明华表示，半导体需求总量，中国位居。但是国产芯片仅占30%，绝大多数都是进口的。从2012年以来，中国电子产品市场发展迅速，对于半导体的需求也迅速增加，在这样的形势下，供应链被带动起来。这种情况还会为此5-10年。
　　开创大格局下的璀璨芯途
　　上海华力微电子有限公司总裁雷海波则表示，时逢中国国半导体产业大发展，机遇与挑战并存。做大做强，产业规模投入是基础，研发投入是关键，人才是根本。华虹坚持创芯二十年，未来也不忘初心，为推动中国信息产业的发展做出贡献，撸起袖子加油干。
　　IC封装的新趋势
　　中国半导体行业协会副理事长&江苏长电科技股份优先公司董事长王新潮在演讲中介绍了IC封装的新趋势。
　　封装市场和技术的发展推动供应链模式变化，产品产业的不断发展也不断地对封装也提出了新的需求。
　　由于视察过对高端技术的需求不变，以智能手机为代表的移动市场挤压诸如PC和消费类的传统半导体市场，但是智能手机这两年也开始增长乏力。在王新潮看来，未来五年手机市场依旧保持半导体市场增长的主要驱动——手机还需求的模组封装会高速增长。物联网渗透于各个领域，是市场增长的另一个主要驱动。在PC市场下滑和手机市场趋于饱和的总体状况下，我们需要找到下一个增长点。
　　物联网（IoT）被认为是IC市场未来几年增长最快的领域。手机依然是终端类别，但是增长缓慢。
　　IoT架构和对半导体封装的需求。
　　趋势改变之一，SiP的崛起，移动通讯和物联网应用会继续推动小型化和模块化，高端SiP的特点非常适合这些应用的技术需求。
　　趋势二，FO-WLP，阵列封装的“第三波浪潮”。
　　晶片级封装的生产新模式：Flexline。
　　趋势三，中国的崛起。随着中国推动半导体这一具有战略地位的产业的发展，中国半导体供应链的各个环节都比其他地区增长迅速。
　　先进封测工艺发展的机遇与挑战
　　封装技术创新发展的方向和挑战
　　日月光集团副总裁郭一凡认为，先进封装技术的创新发展来自于摩尔定律的不断推进。
　　封装环节在Fabless半导体产业链中的位置，封装提工艺制程，结合设计需求并与材料/设备相配合参与创新。
　　未来半导体技术发展需要系统化设计，一体化解决方案，封装不再是独立环节。
　　新形势下（一体化解决方案）的封装技术创新发展。与设计、材料/设备领域相结合寻求先进封装技术的创新发展。
　　此外，本次“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”还颁布了“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国半导体制造、设计、封装测试十大企业”、“2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体设备与材料十强企业”。
　　名单如下：