发布于：2017/3/28 0:00:00 | 433 次阅读
联发科为什么拉来蔡力行？高通为什么将新品定义为平台，为何频动资本，插手半导体制造？
就算不是半导体行业的人，也应该多少了解一下近期半导体行业越来越复杂的商业模式动向。
笔者在这篇文章中会从商业理念角度解读半导体的技术与未来产业挑战，有许多值得关注的趋势判断。
先把前几天的事串一起说。
22号，这一天有两件事：一是联发科拉来前台积电CEO蔡力行担任联合CEO；二是高通中国在京发布骁龙835平台。
然后，23号，高通与封测巨头日月光宣布，将联手赴巴西设立封测厂。
外界看到了高通新平台的威慑力，也看到了联发科过去一段的被动，瞬间就有“一个风雨欲来，一个磨刀霍霍”的感受了。
这确实是直观画面，很真实。不过，若你再体会，会有更多画外音。
联发科为什么拉蔡力行担任联合CEO？高通骁龙为什么将新品定义为“平台”？这样一个Fabless巨头，为何频频动用资本，插手半导体制造业？
在笔者看来，这三件事背后互有关联，异曲同工，而且传递着相近的产业趋势。
那就是，过去与制造业几乎泾渭分明的两大半导体设计巨头，一个开始直接融入更多制造，一个则通过人事调整强化与Foundry的协同关系。两者的目标可能有差异，但都属于这一大趋势。
先从联发科说起吧。蔡力行的到来，虽不可能在技术层面有直接贡献，但凭他在台积电如此久的实践经验，此时他的到来应能稳定联发科与台积电的合作关系。要知道，双方虽然一直合作深入，但先前台积电10nm工艺制程因良品率低，导致联发科寄予厚望的高端处理器helio X30，引发下游合作谨慎，出货非常有限。这是近年来联发科少有的挫败。
这当然与台积电技术与生产环节有关。当初，高通也抱怨它的10纳米进度，担心良品率问题，关键时刻与三星合作更紧。骁龙835就出自三星之手。当然三星良品也不是多完美。
联发科确实需要通过加深合作才能挽回颜面与损失。2017年是手机业关键的转换之年，如果它不能在未来三季重塑信心，或将遭遇更大危险。笔者觉得蔡力行的任务就是与台积电建立更深的关系，并充分把握台积电生产与运营环节的真实面。当然，目前来看，局面已经有转机。台积电的10纳米产能与良率应该没有大问题。
一个高端产品挫败，而另一个则在这3月移师中国大陆再度公布10纳米产品，高通几乎是在炫耀。
不过，高通有高通的难处。它高居Fabless榜首，但现有局面下，想继续大幅提升市占已很难。一是基数大了，二是整个手机市场规模趋于饱和，出货受到抑制。手机产业确实已经相当成熟了。
在这种背景下，高通面临两大挑战：
1、必须加速走出过于依赖手机产业的局面，走向更多终端，比如VR、服务器、电视，以及未来适应物联网的多重智能硬件；
这一点，高通有许多储备，它的产品线足以涵盖更多。无论是服务器还是电视，都已经有产品，各种物联网终端也在通过伙伴持续现身。另外行业应用方案也在持续积累中。这一点，我们觉得不是多大的问题，只是一个时间节奏而已。
骁龙835就透露了这个信号。它是高通的平台化战略。跟普通的SoC概念不一样，骁龙835是个外延更大的平台。有些像是当年英特尔迅驰诞生的味道。只是，835平台适用范围更广。
骁龙835可以视为高通商业模式的升级前奏。但是这个动作也对制造环节提出了更高的要求，尤其是环节。
2、摩尔定律已近极限，高通虽是设计业巨头，但并不能左右工艺制程的实现。它的未来将受制于半导体制造业演进。
多年前，时任英特尔董事长的贝瑞特曾公开表示，到5纳米，摩尔定律就可能到了尽头。目前，业界对3-5纳米工艺制程还有些乐观。前几天，台积电还曝出借台湾环评、电力问题发飙，说3-5纳米工厂可能落在美国，后来否认、澄清。这说明巨头对这个工艺区间有它的企图。只是，无论如何，现有的材料与设计方法，摩尔定律都不可能无限演进下去。
高通绕不开这个魔咒。它的工艺、技术越是，就越会比竞争对手更早遇到瓶颈。但它必须超越这一挑战。要知道，它是上市公司资本市场考验更复杂。
如何解除摩尔定律魔咒？一种是等待代工厂或者自身直接参与前沿研发，直面难题；二是通过其他技术或商业路径迂回转换。
前者谁都没有胜算，包括英特尔、台积电、三星都是如此。当然，也包括上游的设备大厂。它们也是紧张。此外，还有致力于新的记忆芯片的巨头。
之前，高通收购NXP多数资产，间接涉入了制造。去年底，又与Amkor在上海设立封测厂，负责测试。此次又与日月光联手在南美搞封测工厂，用意更明显了。
那就是开头提到的，它在通过垂直整合，实现一部分设计、制造、封测高度协同的运营，不但效率会提升，还会有工艺良率的提升与改善。自己独立掌控的部分，可以一体化运营；非独立掌控但有资本合作的，那就保持相当的协同度。
当然，一个NXP不可能提升多么强大的工艺，技术路线、产品适用不一样。后者跟台积电们不一样。
但是，涉足封测尤其与日月光联手投资的部分，意图就比较明显，就是通过封装技术化解摩尔定律的挑战。此外，另一重潜在的用意也在于，有时上游设计与Foundry进展很快，但封测环节常常延宕。比如，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。高通直接涉足，可以通过资本力强化整合，影响合作方的运营，从而获得效率提升。
你可能觉得Fabless涉足其中是否有些过轻，如果不是资本捆绑，人家根本不听你的。但这还要看你的市场地位，举个例子，移动互联网IP巨头ARM，当年也有自己的参考型方案，它不是去跟高通等伙伴争利，而是与代工厂建立更深的关系，能够提升效率。ARM在的驱动力确实不是吹的。
写到这里，基本算解决了联发科与高通近期的话题。但我们想借此延伸到整个半导体产业链，看看没有更多相近的趋势。
这里，我们继续说出直观的感受：不光是设计企业与Foundry、封测企业之间，过往一段，一个逆水平分工的趋势也在加深。那就是Foundry与封测企业、上游的材料设备之间也在发生更大规模的垂直整合。
比如一年来，中芯国际曾落实两大资本动作，一是去年4月刚注资26.55亿元成为长电科技单一股东，后者可是本土封测企业龙头；去年6月，它出资4900万欧元收购意大利代工厂Lfoundry 70%股权。事实上，多年前中芯不但涉足过封测，还有上游的光掩膜业务。
而台积电也早已涉足封测。上面已经提到原因，多颗裸片堆叠一起的立体化系统封装中，裸片间堆叠技术开发，代工厂比封测厂更有优势。这种整合中，往往代工厂占据主动。
大陆紫光与日月光一度竞争台湾封测企业硅品。这里面就有多重博弈了,也涉及到整个行业的发展模式了。早期的半导体产业，主要是一种高度垂直整合的模式，通常称为IDM模式，当年的日本巨头们几乎都是如此。后来演变分化，适应产业水平分工，许多巨头慢慢剥离，开始呈现出更大的分工局面。
比如我们观察到的，惠普剥离安捷伦（后来又分化卖掉）、西门子剥离英飞凌、摩托剥离飞思卡尔、飞利浦剥离NXP（被高通收购），这类案例都是走出IDM模式的行动。当然，剥离出来的部分，有的也是类似模式。然后一些再度经历剥离与分拆，一鸡多吃地卖掉。
不过，当初AMD剥离制造，后者独立为GlobalFoundry，几乎成了动摇IDM模式的重大事件,AMD成了Fabless。但GlobalFoundry一直有它股份，所以后者也不是纯粹的代工厂而是Fab-lite模式，就是“轻工厂”。
随后几年，围绕着英特尔，类似话题不断。外界预判它也可能走向这一道路,不过这一结果没有出现。英特尔虽然卖过折旧完毕的生产线，但并没真正剥离制造，反而还通过收购获得了一些代工订单。我们看到它的运营模式具有IDM+代工的制造弹性。这可以为它的处理器工厂产能提供弹性的调节，就像水库一样。毕竟，英特尔再靠PC类终端处理器填补产能，根本无法填补完了。
截至目前，英特尔、三星、德仪、意法、中国大陆紫光等，仍属于IDM风格的企业。台积电、中芯国际等许多则只是局部的垂直整合。
模式变化涉及到复杂的客户关系。台积电规模那么大，它也不敢过度垂直布局，否则一定会引起伙伴的警惕。不要说制造业，它跟高通、联发科等几乎所有重点企业关系都很深，它不可能跟其中哪一家建立资本关系，因为这是比较危险的事情，当然它们有同时参与的基金项目。
你能看到，截至目前整个产业链上，原来纯代工厂、纯封测厂、纯Fabless、IDM模式都在发生着变化，边界虽然没有打破，但是在跨界、交汇的地带，尤其是着眼于自身供应链、效率层面，它们都毫不含煳地涉猎或建立战略合作。
这种变化背后的原因，刚才我们提到了一些。比如在摩尔定律瓶颈期，大家比以往更加关注前沿的工艺如何实现，成为产品，否则很容易出现上次联发科的短暂遭遇。有时这会成为致命的因素。
但还有更多：
1、这个周期，创新压力越来越大，成本越来越高。即便单一巨头也难以独立承担。记得9年多年前，英特尔、三星、台积电、应材等还成立过联盟，共同应对未来18英寸时代的压力,结果到现在这时代仍未到来。因此，上下游产业链的结合可以共同化解挑战；
2、这类巨头都是上市公司，过去一段，科技板块有过一波不错的行情。但这并非真正原始、重大创新的驱动力，整个行业面临着新旧动能的转换。它们的概念老化，股价承压很大，而物联网时代的价值还远没有释放。本质上，它们的成长都处于青黄不接阶段。而上下游联姻，加深合作，可以消除许多不确定性；
3、ICT都在升级，全面云化时代开启，人工智能与物联网打破行业壁垒甚至国家之间的贸易壁垒的诉求越来越强烈,促使上游体系必须尽快适应。
当然，更常见的化解策略，还是那种通常意义上的互补性的收购，或者同质化的整合。这类并购或整合，基本还延续着过去的商业模式，属于从1到100的积累，但在一个不太景气或者竞争激烈的周期，这些至少也能暂时维持市场地位，争取缓冲期。
早期的IDM模式，一度被视为保守，但有它诞生的合理性。那时的行业突飞勐进，但面前并没有现成的成熟案例，只能依照自身所能嫁接、整合的资源拓展世界。这类巨头会各自形成不同的技术路径，但它们也是过往一段野蛮生长的结果。
后来的水平分工大兴，是在这个行业内部壁垒过身、缺乏开放与协同后的自发调整与适应，一些环节跳脱出过往IDM模式走向开放。这个过程，因为企业组织更多、创新力更强，从而形成更大规模的产业集群，整个产业的产业也会随之壮大。
10年前，中国大陆有400多家设计企业，如今已超过千家。整体规模有了起色，足以养活一两家大型Foundry以及多家封测企业。这两年，中国半导体企业突然声量高涨，除了当局资本驱动带来一些麻醉与民族主义情绪，其实是有产业自身土壤的厚度因素存在的，这一点中国市场有自己的信心。
但水平分工过度，也会导致竞争高度同质化。过去400家设计企业营收总和不及联发科一家。如今恐怕也不及高通一家，整个市场徒有数量而缺乏更高的质量，缺乏更大的竞争组织。
水平分工带有天生的开放印记。但是分工过度同样会出现“水至清则无鱼”。它非常类似安卓体系之于苹果体系的竞争。安卓系规模庞大，带有粗放的产业民主精神，但基本上每家都不赚钱，而一个苹果却吃掉了80%以上的手机业利润。
半导体业从一段过度的水平分工周期走向各种模式，也包括IDM模式，正是这种局面积重难返的结果。即便没有下游驱动，市场也会自动修复与调整，紫光也是这种格局下的结果，它已经是一家IDM模式的企业了。不过，它的合理形式无法掩盖粗暴的资本与民族主义情绪，因此我们不太看好它持续的垂直整合动向，它的很多动作并非有机的，更像是资本打法，带有红色的激情但却已经引发太多警惕心，导致许多收购接连失败。
整体来说，我们相信市场会出现联盟、生态式的竞争，但并不认为会重新出现大群IDM模式的公司，这不符合产业的基本逻辑，也无益于基础的创新。这个阶段的动向，更像产业变局周期的喧哗与骚动，一切还有待沉淀下来，才能看到一些商业模式的真正出路。
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