发布于：2017/4/27 0:00:00 | 697 次阅读
从去年下半年开始到今年季度，元器件价格一路高歌猛进，比我们想象的还要严重。存储器（NOR闪存、NAND闪存、DRAM内存）、被动元件（电容电阻）、分立器件（晶体管）、（IGBT、IPM）出现不同程度的价格上涨，以及原厂大规模交期延长，造成供应链物料紧缺，老料、旧料以次充好，对中小规模电子制造业而言，造成巨大的采购资金压力和心理负担不言而喻。
现在已经进入到第二季度，大部分物料的缺货涨价已经收敛，buyer们也不再如原先一样像热锅上的蚂蚁，终于松了一口气。比如，中国厂商清理手机库存以及配置战暂时不上6-8GB内存，DDR3颗粒已经出现明显回落、DDR4颗粒也进入平稳阶段，晶圆厂对上游硅晶圆也对涨价也进行了克制，PCB相关产能也将陆续释放导致价格无上涨、平缓。
不过，连华为供应链也出现缺货现象，所以制造业者依然要关注其它大宗物料的价格走势，交期是否延长，市场需求是否上升。根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》完整报告显示，涨价缺货、交期延长并未出现明显缓解。于是，国际电子商情对元器件涨价的受灾范围进行了统计，并给出了更多关于涨价与货期延长的警示与建议。
其中，最需要注意的是，请各位sales和buyer们时刻关注和车用IC市场的行情走势，随着物联网、穿戴设备等新兴应用市场的发酵，可能会有意想不到的行情出现。以下为国际电子商情为您对报告进行的整理和解读，内容来源：《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》。
本轮“重灾区”——存储器件，依旧“涨势喜人”
根据富昌电子Q2市场行情报告提示，存储器模块方面，DDR3和DDR4模块的价格相比2016年第4季度上涨约40%-50%。且由于DDR3和DDR4模块缺货，货期普遍延长。
同样受灾严重的还有，NOR闪存、NAND闪存，与上一季度相比，成本价格普遍上涨10-15%，且货期趋势继续延长。
图片截选自《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》
其中，赛普拉斯宣布其SLC NAND 产品缺货。Macronix货期延长至16周。
PC(商用)DRAM中，DDR3和DDR4产品价格将在2季度继续上涨。取决于不同的供应商，货期增加约2-4周。Micron的DDR3产品缺货。移动DRAM的需求增长，短期内成本将继续上涨。
随着过渡到3D NAND，用于制造存储卡和eMMC的MLC和TLC NAND的成本大幅上涨，有些产品成本上涨达80%以上，货期普遍延长。
目前Kingstone的存储卡、eMMC及SSD产品缺货。
由于Microchip收购Atmel，Atmel的EEPROM整个产品系列的成本大幅上涨。
扩展中的“重灾区”也包括——分立器件
根据富昌电子Q2市场行情报告提示，分立器件中Mosfet的货期大规模延长，部分价格上浮，IGBT则相对稳定。
其中，Fairchild(Onsemi)的低压Mosfet由于Fab 工厂转移和晶粒出现问题，仍然存在交货问题，大多数问题都出在较小封装（Sot-23，Sc-70）和汽车器件上，
Fairchild和ON Semiconductor将合并系统，因此我们预计会有进一步的货期问题。
Infineon提供极具竞争力的30V和更低电压产品，尤其是QFN5×6、3×3封装。Optimos5新产品采用12寸薄晶圆。收购IR后可提供丰富的中等电压产品(40-200V) 。但是，其传统IR 器件定价一直上涨。汽车器件交货时间为20+周，无引脚封装器件的货期延长。
延续自一季度，通用晶体管上涨范围扩大，货期也普遍延长。
在去年12月，Diodes位于KFAB的工厂遭受了火灾。此地点的生产暂停2个月。虽然该工厂在1月底恢复生产，但目前仍然有货期问题。
被动元器件方面，同样不容乐观。
受R-Chip产能问题影响，罗姆的固定电阻器、电阻网络产品缺货。钽电容部分货期延长，陶瓷电容部分货期延长。
发光二极管方面，CML晶体管缺货比较严重，出现价格上涨，部分原厂交期从6-8周延长至10周。
8位/32位MCU库存水位紧张，原厂交期开始延长
IC Insights认为，继内存芯片持续涨价效应后，2017年开始，32位MCU市场将成为物联网市场的主流，是增长最快的模拟IC分类。同时，智能手机微处理器的应用增长将抵消PC和平板的销售低迷。
根据《富昌电子市场行情报告——2017年第2季度》报道显示，MCU产品有可能将是下一个紧缺的物料，特别是原厂陆续降低8位单片机产能转而向32位做替代产品。
恩智浦：NXP去年宣布放弃8位MCU市场不再生产，改用发布的一款面向8位应用的32位微控制器新品LPC800全面替代。目前，该公司32位MCU交期为12-14周；
赛普拉斯：Cypress的32 位 MCU产品交期10-12周，部分8位MCU产品交货周期从8-10周延长至16周，Cypress一季度宣布即将对多款产品价格和交期进行调整；
微芯：Microchip作为8位MCU和32位MCU龙头厂商，Microchip也开始延长交期至12-16周，看来MCU市场的一塌糊涂；
瑞萨电子：Renesas受地震频发影响，Renesas的产能偏于保守，产能瓶颈导致该公司8位和32位MCU交期延长至25周；
意法半导体：上次，ST法国12寸晶圆厂起火吓得供应链紧急囤货。STM32平台在中国取得巨大成功，8位和32位MCU交期为14-16周产品线稳定。注意的是，车用MCU和旧产品线多延长3周。
电源、功率器件需求旺盛，美高森美FPGA涨价
电源、功率器件是便携式设备、无线系统和新能源汽车中延长电池寿命的关键，将表现出强劲的市场增长。包括电容、电感、电容、功率器件（Mosfet、IGBT、IPM）电流转换器、二极管等在内，价格已经出现多次上涨，原厂也纷纷交期延长，范围内，目前依旧得不到改善。
根据富昌的报告，ST的车用VNX系列电流转换器交期延长至24周以上；Fairchild的大功率IGBT和智能功率模块IPM从14周延迟到40周；英飞凌、Semikrom、Mitsubishi、ST大功率IGBT产品六个月内产能已经满载，客户订单延长；安森美ESD（阻抗器）SOT-223交期延长至20周以上，Nexperia的SOT-323延长至26周以上。
，值得一提的是，FPGA方面，Microsemi美高森美旗下的爱特（Actel）FPGA出现高达20%涨价，可能原因是，美高森美中国上海工厂关闭，接单时间已经截止，需要调整货源。
产能提前释放，原厂抢市场，涨价势头得到缓解
没有什么东西是永恒不变的！目前，已有两大市场分析机构IC Insights和Gartner纷纷提出价格预警，认为下半年这种涨价的局面会有所改观。
IC Insights指出，DRAM价格自2016年中以来快速走高，DRAM平均售价自2016年4月大幅攀高到今年2月，涨幅高达54%。但IC Insights对DRAM的后市提出示警，预计下半年随着供给增加，产品价格恐将下滑，DRAM市场无可避免将展开周期性修正。
Gartner则表示，自2016年中期以来，PC内存的价格已经翻了一倍，4GB单条售价从12.5美元涨到了25美元，而随着NAND闪存芯片涨价，SSD的每千兆字节的成本也出现了惊人上涨。
不过，这种涨价势头将在本季度达到顶峰。Gartner预测，内存和SSD的价格会在2018年出现明显回落，并将于2019年重新陷入一个相对“冰点”。
除却周期性调整，我们也看到，在半导体原厂一系列的合并整合之后，已有一些公司整装待发，采取积极的定价策略来重新争夺市场份额，这些无疑对市场恢复并走向新的平衡期有所助益。
如恩智浦剥离逻辑部门，在2017年1月成立Nexperia，在大型项目上积极争取市场份额。所以有一定的降价。Diodes也在逻辑器件上采取更积极的定价。
STMicroelectronics 在低压Mosfet市场，定价积极，与英飞凌争夺市场份额。F7和H7系列的规格和价格较好。货期继续延长。
同样是在低压Mosfet市场，Vishay/Siliconix从5＆6英寸晶圆厂转型成8英寸晶圆厂。新产品价格有优势，货期也有改进，提供大量P-沟道产品。
作为IGBT的，Infineon与IR合并后，拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。
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