Micro LED你了解多少?

发布于:2017/8/18 16:08:21 | 650 次阅读

 现今大众消费级显示设备市场中,各种显示技术早已斗得不亦乐乎,无论是产业链供应、显示技术与成本压制都早已非常成熟的LCD液晶电视机,或是产能与良率大幅度提升且价格开始下降的OLED电视机,皆纷纷迅速占领各个价格区间,各种数不清的新品也让消费者目不暇接,而且还有刚刚从幕后反串而起的QLED量子点电视机。同时,乘自激光光源技术爆发的投影领域,无论是老牌劲旅或是新晋品牌,都纷纷推出自家的激光电视与传统长焦投影机型。

现在的话不禁抛出了一个问题:Micro LED到底是以终结者的姿态到来,还是仅作为搅局者的身份就匆匆加入战局?

什么是Micro LED

微发光二极体显示器(Micro LED  Display)为新一代的显示技术,其可将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,使其体积大约为常用LED大小的1%,其中每一个像素点都可单独驱动发光,像素点的距离由原先的毫米级降低到微米级,以达到超高分辨率,理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。Micro  LED制备工艺结合了MOEMS技术和LED液晶面板制备工艺,具有重复性好,一致性好等优点,可实现超高分辨率(1500ppi以上),且发光寿命长,材料稳定性好,可以避免OLED器件的残影现象,

Micro LED的优势

Micro  LED会被看好,只因其具备其他显示技术更优越的特性。其无需背光源、能够自发光的特性,与OLED相似,但相比OLED,Micro-LED色彩更容易去准确调试,有更长的发光寿命和更高的亮度。Micro  LED优点还包括低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等,其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。而与同样是自发光显示的OLED相较之下,亮度比其高30倍,且分辨率可达1500PPI(像素密度)。Micro-LED微米等级的间距,每一点画素(pixel)都能定址控制及单点驱动发光。比起其他LED,发光效率上,目前Micro  LED,且还有大幅提升空间,在发光能量密度上,也是Micro LED,且还有提升空间。

在寿命这一点上,由于Micro  LED使用无机材料,且结构简易,几乎无光耗,它的使用寿命非常长,这一点是OLED无法相比的。OLED作为有机材料、有机物质,有其固有缺陷便是寿命和稳定性,难以媲美无机材料的QLED和Micro  LED;Micro LED具备奈秒(Nano Second)等级的高速响应特性,使Micro LED适合做  3D显示,更能高速调变、承载讯号;在环境光较强烈,导致使显示器上的影像泛白、辨识度变差的问题,Micro  LED高亮度的显示技术可以轻松解决这个问题,使其应用的范畴更加宽广。Micro  LED作为可能成为下一代显示技术的新应用,已经吸引了各大国际巨头的注意,目前参与Micro LED的相关厂商及机构达近百家,现在Micro  LED已经在索尼手上率先实现商用,未来发展步伐将会进一步加快。

Micro LED的成本降低空间很大。目前投影技术以数字光处理(Digital Light Processing,  DLP)、反射式硅基板液晶显示(LiquidCrystal on Silicon)、微机电系统扫描(MEMS  Scanning)三种技术为主,但这三种技术都须使用外加光源,使得模组体积不易进一步缩小,成本也较高。相较之下,采用自发光的Micro  LED微显示器,不须外加光源,光学系统较简单,因此在模组体积的微型化及成本降低上具有明显优势。

大尺寸目前只有SONY

根据现有技术能力来看,Micro-LED有两大应用方向,一个是可移动设备市场,以苹果公司为代表,据传苹果有望在2018年推出Micro  LED穿戴设备。另一个是超大尺寸显示器市场,以SONY为代表,今年,索尼在ISE展会上展示的Micro  LED(CLEDIS)在分辨率、亮度、对比度都具有优异的表现。SONY在ISE  2017上展示的CLEDIS“黑彩晶”显示屏,具有超精细画质,可以组合任意数量的显示器单元,根据用途和环境的需求,自由设定屏幕的大小和长宽比。CLEDIS的微型LED发光体只有传统LED大小的1/100,因此可达99%纯黑显示效果,实现1,000,000:1超高对比度,显示非常纯正的黑色,在色彩纯度、使用寿命等各方面的表现均非常,以及120fps的高帧率,的CLEDIS更支持HDR。

Micro LED的高分辨率投影可期待

2009年,香港科技大学Z. J.Liu所在团队利用UV Micro LED阵列激发红绿蓝三色荧光粉,得到了全彩色的微LED显示芯片。在2010年,Z.  J. Liu团队又分别利用红绿蓝三种LED外延片制备出360  PPI的微LED显示芯片,并把三个芯片集成在一起实现了世界上去背光源化的全彩色微LED投影机。随后,Z. J.  Liu所在的香港科技大学团队与中山大学团队合力将微LED显示的分辨率提高到1700  PPI,像素点距缩小到12微米,采用无源选址方式加倒装焊封装技术,与此同时他们还成功制备出分辨率为846 PPI的WQVGA  有源选址微LED显示芯片,并在该芯片中集成了光通讯功能。

Micro-LED的发展瓶颈

Micro LED的商业化量产,还有长的路要走,目前面临的主要技术难题在于巨量转移技术(Mass  Transfer)。与LED液晶面板的制备方法类似,Micro LED可以在蓝宝石衬底上以蚀刻方式制作,但难点在于Micro LED  制备需将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上,形成超小间距LED,以实现高像素、高解析率。整个制程对转移过程要求极高,良率需达99.9999%,需控制在正负0.5μm内,难度极高。目前转移相关技术有范德华力、静电吸附、相变化转移、激光烧蚀四种,但相关工艺仍未成熟。此外,根据LED  inside估算,目前Micro  LED显示技术上带来的制造成本仍高达现有显示产品的3-4倍,因而面板厂商正积极透过增加产品附加价值,以及改善芯片、转移技术良率以达到成本下降目标,估计若要取代现有LCD  产品还需3-5年的时间。Micro LED受制于产能和成本,完成商品化还需不少时间。

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