功率器件景气度高,硅晶圆紧缺未缓解

发布于:2018/5/24 9:24:00 | 889 次阅读

2017年以来,功率器件供给也出现了缺货涨价情况,8寸硅晶圆的供不应求,市场需求旺盛,使得上游吹起涨价风潮。然而今年,高中低压MOSFET、IGBT的交期趋势呈现了全面延长的局面,有的低压MOSFET的交期超过40周,IGBT最长交期达50周……

功率器件景气度高,硅晶圆紧缺未缓解

受益于功率器件市场的高景气度,国内功率器件相关的晶圆代工、功率器件设计、IDM厂商的业绩均表现良好。

在国际电子商情整理的2018年Q1的功率器件相关国内上市公司的情况可以看到,无论是国内主要功率器件晶圆代工厂华虹宏力,还是IDM厂商士兰微、扬杰科技,以及设计公司富满电子,均实现了两位数的营收增长。其中扬杰科技Q1营收增幅超过了30%。数家公司皆指出,MOSFET、IGBT的需求高涨,推动了业绩的增长。分立器件业务占比华虹宏力营收接近30%。士兰微的PIM模块在白色市场出货超过了200万颗。

此前,国际电子商情报道过去年以来的国内功率器件厂商涨价的情况,包括长电科技、乐山无线电、新洁能、德普微、西安后羿、芯电元等在内的多家MOSFET厂商发布了涨价通知。

不过,记者了解到,扬杰科技在此番涨价潮中并没有实施涨价措施,但涨价计划仍在研讨中。该公司高管公开表示,目前原材料涨价对公司压力确实较大,对净利润也存在一定拉低作用。涨价计划公司领导层还在研讨制定当中,暂未执行涨价策略,公司目前的毛利和净利情况足够支撑原材料上涨压力。在功率半导体领域,第三方较难介入原有客户与供应商的合作关系,公司希望通过在涨价形势中维持产品价格的竞争力,来获得潜在优质客户资源,进一步提升公司产品的市场占有率。由此可以看出,扬杰科技希望以让利方式抢占更大的市场份额。

综观产业链,上游硅晶圆的紧缺并未得到缓解,第二季进入半导体生产链传统旺季,硅晶圆缺货问题有恶化迹象。台媒报道称,日前日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销方式。

在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%。8吋硅晶圆的供给量成长有限,且在生产设备不易取得情况下,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨,但中长期前景较不明朗。目前国外功率器件大厂的货期情况仍然没有得到改善。

国际功率器件厂商交期严重延长

这一紧张形势,也传导至功率器件厂商。根据富昌电子2018年Q2元器件行情报告,国际功率器件大厂的交期、供应紧张形势成为普遍现象。

报告称,一般来说 MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8 -12周左右,但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已进一步延长到 20 至 40 周。

随着功率半导体器件市场行情的回暖,需求持续旺盛,但受限于产能,原厂交货周期开始不断延长。原材料涨价、硅晶圆供应紧张、需求强劲为供不应求背后主要动因。

低压MOSFET较多货期接近或超过40周,其中,汽车器件的货期问题尤为显著。

? 英飞凌在收购 IR 后可提供丰富的中等电压产品 (40-200V)。但是,定价上涨,货期也延长。SOT-23 器件货期为 30 + 周,汽车器件交货时间为 28+ 周。

? ON Semiconductor(原Fairchild)小型封装(SOC-223和更小型)货期延长,双路,互补型和co-pack器件的货期受影响最为严重。

? ON Semiconductor的汽车器件和QFN 5x6, sot-23, sot-223封装产品有货期问题。

? 意法半导体(ST)后端和前端产能均已定满。Q3和Q4估计将在紧缺分货过程中度过。

? Vishay扩展中低电压产品组合,新产品价格有竞争力。大量提供P沟道器件。2018年Q1和Q2的产能已满。

高压MOSFET的交期也全部为延长状况,交期介于22-44周不等。

? 英飞凌目前更为专注于P7、C7、CFD系列,而成本上涨的传统器件(C3、C6、P6系列)的货期也延长至 24-28 周。其中,P7 产品提供的价格/性能及更好的货期。

? 需求仍然强劲的ST,目前满产能。M2、M5和K5系列的规格和价格较好。其是额定200摄氏度的碳化硅场效应管的供应商。推出650V SiC,可与高性能IGBT竞争,并能替代超结器件。

? 正经历被Littelfuse收购的Ixys目前产能已满,货期难以改进。1000V以上产品有优势。

? ON Semiconductor(原Fairchild)面向大众市场提供丰富的高压FET,货期参差不齐,但似乎比竞争对手要好些。

? Vishay持续开发高压产品系列,超结650V FET可与英飞凌和意法半导体媲美。超结器件货期超过 30 周,传统器件(IR)货期在 20 周以内。

IGBT的交期达到52周。

? ON Semiconductor(原Fairchild)擅长场截止IGBT,传统 IGBT 的货期正在延长,但某些系列可以提供die bank。 由于对技术的高需求导致后端产能限制。

? 英飞凌作为IGBT的,在并购IR后,拥有了最丰富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 产品 (整流器组合) 货期达到 30 周以上,并仍然在延长。

? 意法半导体(ST)投资研发这一类产品,提供大功率模块,与英飞凌、Semikron、三菱竞争。未来12个月产能已满,货期在50周。

综上所述,国内外功率器件的供应紧张情况在近期将会持续,交货周期拉长,提前下单备足物料或是必要的做法。

SUMCO:硅晶圆缺到2021年;

半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

■环球晶等台厂吃大补丸

由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识,法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠,营运亦吞下大补丸。

受惠于季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨,12吋硅晶圆现货价已看到100美元价位,推升硅晶圆供货商获利较去年同期大爆发。 其中,环球晶季获利年增近7倍达27.79亿元,每股净利6.36元表现;台胜科季获利年增2.8倍达11.28亿元,每股净利1.45元同样优于预期。

合晶公告季获利达2.42亿元,较去年同期暴增近16倍表现优异,每股净利0.51元;嘉晶季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元,每股净利0.25元优于预期。

■旺季来临,缺货更恶化

由于第二季进入半导体生产链传统旺季,硅晶圆缺货问题有恶化迹象,不仅价格已确定再度调涨,且半导体厂手中的硅晶圆库存水位不增反降,更是让业界大感意外。 而日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销(allocation)方式。

SUMCO表示,短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。

■2019年价格续涨成定局

SUMCO也针对中长期市况提出看法,在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%,亦即今年第四季价格会比前年第四季高出约40%,而且2019年硅晶圆价格续涨已成定局, 2020年市场可能仍供不应求,所以,当前顾客关心的重点已经不是价格多少,而是能否确保取得所需的硅晶圆数量,部份客户已开始就2021年的供给量进行协商,有意签下长约。

力晶黄崇仁喊多 MOSFET需求大爆发;

成功转型晶圆代工的力晶旗下8吋厂巨晶今年接单满载,产能供不应求,去年更买下了新日光的竹南厂积极进行扩产的动作,力晶执行厂黄崇仁表示,MOSFET的需求非常强劲,根据日本客户透露,未来将大增2、3倍的需求量。

黄崇仁说,MOSFET(金属氧化物半导体场效晶体管)主要采用8吋晶圆制作,未来应用范围广泛,尤其是电动车、车用电子以及智能城市崛起,带动MOSFET需求明显激增,像是高压的IGBT也是非常抢手, 带动市场上8吋晶圆的产能严重供不应求。

黄崇仁也说,为了因应客户订单需求,将扩建8吋晶圆产能,预计明年每月8吋晶圆产能将从目前的6万片大举倍增至12万片的规模。 目前台湾的MOSFET供货商包括敦南、富鼎、大中、尼克松等。 (杨喻斐/台北报导)苹果日报

电动车带动功率半导体产业发展;

2017年,电池电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)出货达120万辆,较2016年增加52%。 欧洲一些汽车制造商也在2017年推出了48V轻度混合动力车型。 这种为汽车辅助系统供电同时减少二氧化碳排放量的高性价比解决方案,将在2018~2019年间在所有欧洲汽车制造商中扩散,其次是中国汽车制造商。

48V系统将迅速推动市场,市调机构Yole Développement(Yole)预测2017~2023年期间轻度混合动力汽车的复合年成长率将达到50%,因为这些低成本的电动汽车具有吸引力。 他们的方法可以轻松应用于任何汽车,从城市汽车到高端豪华车型。

在评估了各类电动汽车市场的发展趋势之后,Yole预估2018至2023年年复合年成长率将达到两位数。 在2020年左右广义电动车EV/HEV市场规模将突破1000万辆,到2023年将进一步成长到1800万辆。 电动车的发展同时也将带动IGBT功率组件市场,2017年相关组件市场规模约10亿美元,预计到2023年,电动汽车/混合动力汽车领域的IGBT市场规模将近23亿美元。

                

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