据了解，云计算的未来不能仅依靠其新型 Graviton3E 芯片的通用芯片，近AWS 与 AMD 和英特尔近和即将推出的 CPU 有着相同的目标——高性能计算。
    AWS 表示Graviton3E 非常适合 HPC 应用程序，因为它针对浮点和矢量数学进行了优化，执行官 Peter DeSantis 声称，与今年早些时候开始为实例提供动力的通用 Graviton3 相比，这种微调使基于 Arm 的芯片在生命科学和金融建模工作负载的基准测试中运行得更快。
    虽然 AWS 没有透露有关 Graviton3E 的许多细节，但我们可以看看来自 AMD 和英特尔的新的 HPC 调优 CPU，以了解如何调整通用芯片以使一组应用程序受益。
    AMD 提升缓存以服务于技术计算应用程序
    今年早些时候，AMD 推出了代号为 Milan-X 的 Epyc 服务器芯片的新变体，旨在加速 HPC 世界中范围较窄的应用程序集。目标工作负载包括电子设计自动化、计算流体动力学、有限元分析和结构分析模拟，AMD 将这些工作置于“技术计算”的保护伞下。
    Milan-X 芯片的批量定价比具有类似属性的香草第三代 Epyc 处理器“适度溢价”，但作为交换，AMD 表示用户可以期待目标工作负载的性能大幅提升，这要归功于大量的缓存融合在 CPU 之上。
    额外的性能以 768MB 的 L3 缓存形式出现，是 2021 年推出的通用第三代 Epycs 中包含的容量的三倍。这意味着双路服务器的总 L3 缓存可以超过 1.5GB。
    扩大的 L3 缓存允许 CPU 在更靠近处理器核心的位置保存更多数据，这对于经常移动大量数据的技术计算工作负载非常重要。
    例如，AMD 声称 16 核 Milan-X 芯片每小时可以为 Synopsys 用于芯片设计的 VCS 软件执行 40.6 个工作。相比之下，同代的 AMD 香草 16 核 Epyc 每小时只能完成 24.4 个工作，使 Milan-X 芯片的速度提高了 66%。
    该公司还声称，对于各种技术计算应用程序，Milan-X 的运行速度比英特尔去年的第三代 Xeon 可扩展芯片快 23-88%。与往常一样，供应商提出的这些和其他声明应被视为一大堆盐。
    英特尔通过高带宽内存应对 HPC
    英特尔还在解决让更多数据更靠近 HPC 应用程序内核的问题，除了没有创建更大的缓存，该公司还设计了一款具有 64GB 高带宽内存的 CPU。
    这是指英特尔即将推出的Xeon Max 系列处理器，它们是明年初推出的 Sapphire Rapids 服务器芯片的 HPC 变体。

这家 x86 巨头近声称，至强 Max 芯片的性能将优于其第三代至强可扩展处理器和 AMD 的 Milan-X 芯片，适用于广泛的 HPC 应用程序。它通过展示近 20 个 HPC 基准来做出这一声明，其中 Xeon Max 芯片的性能比上一代处理器高出 20% 到近五倍。记住，盐粒。

    通过将 64GB 的高带宽内存直接放入芯片中，英特尔还为服务器的配置方式提供了更大的灵活性。例如，数据中心运营商可以完全放弃服务器中的 DRAM，仅依靠 Xeon Max 的高带宽内存，无需更改代码。反过来，这有望降低与购买内存 DIMM 及其能源成本相关的成本。
    Xeon Max 还可以通过将 DRAM 与高带宽内存结合使用来扩展整个系统的内存，但这需要更改软件代码。或者，用户可以配置 Xeon Max 的高带宽作为 DDR 的缓存，不需要任何代码更改。
    虽然增加的高带宽内存是 Xeon Max 的决定性特征，但该处理器还有其他功能可以提升某些 HPC 和 AI 应用程序，例如 Intel Advanced Vector Extensions 512、Intel Deep Learning Boost、Intel Data Streaming Accelerator 和英特尔矩阵扩展。
    碎片化处理的未来
    专用 CPU 并不是全新的。例如，英特尔一直在大量生产针对电信工作负载进行调整的至强处理器。但是，这批新产品代表了更大的中央处理器浪潮，这些中央处理器不会被设计为服务于尽可能广泛的应用程序。
    例如，Nvidia 计划在明年初发布其基于 Arm 的 Grace CPU，用于 HPC 和 AI 目的。另一方面，AMD 正在开发下一代 Epyc 芯片，这些芯片不仅针对 HPC 进行了优化，还针对边缘和电信工作负载进行了优化。英特尔和AMD也在开发针对云计算优化的 CPU 。

然后我们需要考虑到英特尔、Nvidia 和 AMD 正在研究如何使 CPU 和 GPU 彼此更接近，以用于需要大量马力的应用程序。对于 Nvidia，这将在明年以Grace Hopper Superchip的形式出现。英特尔计划在 2024 年通过其Falcon Shores“XPU”实现这一目标。与此同时，AMD 打算通过明年的 Instinct MI300芯片实现这一目标。

综合翻译theregister