2022年全球晶圆代工市场规模增长27.9%，创历史新高，受益于客户的长期协议（长期协议）、更高的代工价格、工艺缩减和工厂扩张。
“代工行业在半导体供应链中扮演着关键角色，前10名厂商2022年营收均实现两位数增长。但由于市场状况变化，订单修改导致产能利用率大幅下降。 IDC亚太区半导体研究研究经理Galen Zeng表示，“市场对半导体的刚性需求依然存在，预计在供应链经历了一年多的时间后“随着去库存的增加，后续的订单计划将由消极转为稳定、保守。再加上人工智能的热潮，这将慢慢带动产能利用率恢复5%~10%。”曾补充道。
回顾2022年，铸造行业表现良好。前十的半导体代工厂商包括台积电、三星代工、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹宏力、PSMC、VIS、Tower、Nexchi。龙头厂商台积电先进制程持续演进，市占率由2021年的53.1%提升至2022年的55.5%。受近期3/4/5nm晶圆订单逐渐增加的带动，台积电市占率预计2023年将进一步回升。此外，中国晶圆代工厂积极开发成熟工艺，2022年市场总份额由2021年的7.4%增至8.2%，营收增速也超过30%。根据产能利用率观察，集成电路(IC)设计商积极备货至2022年上半年(1H22)，长单的签订进一步推动代工价格保持坚挺，产能利用率达到90%~100%。然而，从2022年第二季度（2Q22）开始，供应链运营变得愈发谨慎，IC设计商减少了对晶圆代工厂的订单，包括大幅削减部分消费类IC的订单以及取消其LTA，导致全年运营头重脚轻。 2022 年。
2023年上半年，消费电子产品购买意向较低，市场需求并未出现明显增长。终端产品的库存调整将持续到下半年。虽然AI及高性能计算（HPC）相关晶圆订单充足，但部分IC设计商的产品在2H23也会出现去库存、补库存的情况。由于长期协议的减少和价格上涨股息的消退，库存需求并不那么乐观。考虑到上一年的高基线，IDC预计2023年全球晶圆代工市场规模将小幅下降6.5%。晶圆代工领域与整体半导体供应链相比将小幅下滑，整个行业预计将重回正轨2024年。
