从12月开始，电子工程专辑将采用一周内容导读的新形式，为大家梳理上周行业的重大新闻、技术进展、酷炫的新产品，帮助各位工程师在短短的几分钟内把掌握资讯，把握行业脉搏。

　　行业风向

　　美国和中国在芯片研发设计领域的现状是上周我们为关注的话题。先说美国，随着贝尔实验室放弃半导体领域的研究、TI表示不再热衷芯片工艺技术，我们不得不怀疑：美国在芯片研发领域落后了吗？网友wel认为，美国的情况则是“整个产业走向夕阳的前奏而已，利润的丧失和突破性技术的缺乏，使得对IC产业的投资不再产生高回报，整个产业也会像美国历史上其他那些产业一样，比如钢铁、铁路、汽车，逐渐退出人们关注的热点。”现实真的如此悲观吗？

　　美国业界以自省的态度看待本国IC研发现状，而看待中国IC设计产业时则选取了较为独特的视角——关注第二代中国芯片公司。他们其实也难以预测中国IC产业的未来，中国芯片设计产业，是老虎还是病猫？因为国内的产业环境也在经历变革，蕴含着无限可能，所以这个问题暂时还没人能回答。

　　用“惨不忍睹”来形容2008年的存储IC产业一点也不为过。iSuppli公司发布2008年半导体厂商初步，内存厂商经营惨淡，从海力士到美光再到奇梦达，从DRAM到NOR到NAND，看看文中的“2008年20家半导体供应商的初步”，哀鸿遍野，广大厂商太受伤啊。英飞凌及奇梦达欲寻求德国政府救助，危机果然不止一点点。

　　科技以人为本。先声明小编不是给诺基亚打广告，而是想告诉大家，医疗电子业未来也将成为行业的显著增长点。远程医疗监护——开创远程医疗时代新纪元。随着相关法规的完善，远程医疗50亿美元(2010年)的大饼画的越来越诱人了。不过小编也在想，在中国目前的IT基础设施和医疗制度下，这样有前景的技术能应用到什么程度呢？

　　技术透视

　　电子工程专辑采访了微软Windows Embedded事业部总经理Kevin Dallas，在说到嵌入式开发的未来趋势时，Kevin说，“终端用户在购买设备时，越来越倾向于基于连接性的用户体验”。智能、连接性、服务导向设备渐成新宠，Windows Embedded实现转型，未来嵌入式开发方向如何？各位工程师可以关注此文。

　　100Gb以太网离我们还有多远？我想很多网友的使用的还是10m/100m网卡吧？当然这一技术的开发初期还是针对高能物理、远距医疗、气候研究等领域的应用，但已经引起了业内广泛的兴趣：众多领导厂商宣布共同推动新兴100GbE技术。希望有一天我们的网速也能快起来，当然收费也别太高啊。

　　科技新知

　　基础研究想要获得突破越来越难，因此作为电路理论里的第四种被动电路——忆阻器的出现让我们精神为之一振：3D忆阻器混合芯片面世，实现人工神经网络，惠普实验室的这一惊世发现将如何掀起新一轮的技术革命？我们拭目以待。

　　听过“三维集成电路”吗？三维集成电路整合是一个新方法，芯片设计人员可以在更小的面积上提供更高的晶体管密度和更低的功耗，但不一定需要通过缩小技术节点来达到上述目的。应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用，TSV是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能，以后可能在DDR4 DRAM存储器、未来通讯和移动因特网芯片领域发挥重要作用。

　　热门讨论

　　首先一则大八卦，Broadcom副总裁因学历造假被开除，话说做人应该讲诚信，做商人就要讲商业道德，造假实在不应该。网友的评论让人心酸：“什么时候中国能出这样的事就好了（暂且排除权力斗争因素）。”我想作为有正义感的媒体(先自夸一下)，我们呼吁，关注商业道德！Google的价值观是don't be evil(切勿做恶)，小编认为不仅互联网行业适用，电子行业以至所有行业都一样。

　　金融危机，中国市场的机遇还是挑战？论坛话题PK这次关注金融危机对行业的影响，乐观派代表网友p-bone表示，“危机虽然在，但国家仍然要发展，人民的日子还要过，这次的危机我觉得是挤掉国外很多品牌的大好机会啊，可以趁此好好发展自己的品牌。”悲观派的网友阿军认为，“中国目前的电子行业，技术是在人家手里，所以影响还是比较大的。发展本土品牌难度还是较大!”你怎么看？欢迎参与讨论。

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