类别：其他 出处：网络整理 发布于：2012-11-16 00:00:00 | 2332 次阅读
印制电路板（PCB），也称印刷电路板，作为电子元器件电气的提供者，在电子工业中占据着统治的地位。“十二五”规划提出将大力推动七大新兴战略产业，节能环保、新一代信息技术、生物产业、高端装配制造业、新能源、新材料与新能源汽车。而这七大产业都与PCB板息息相关，势必将给ＰＣＢ产业带来新的需求，同时也让ＰＣＢ产业再度面临诸多的挑战。
中国大陆已经成为了的ＰＣＢ生产基地，产品比重高达４０％，ＰＣＢ板可以大大减少依靠电线连接时的布线和装配差错，提高自动化设计水平和生产劳动率。在ＰＣＢ设备制造行业，为了提高生产效率，都采用工控机进行控制，在现代的工业控制领域，工控机因为其稳定，可靠性高也日益受到重视。今天呢，就给大家推荐一款工控机ＰＣＢ电路板，可以在ＰＣＢ设备制造中提高生产效率，也可以广泛用于现代工控领域。
工控机ＰＣＢ电路板
表面处理方式：热风整平、整板镀金、化学沉金、电镀镍金插头、OSP处理、化学沉锡
线路板层数：２－２４层
导线宽度：８ｍｉｌ
导线间距：８ｍｉｌ
线到盘、盘到盘间距：８ｍｉｌ
钻刀直径：0.20mm
过孔焊盘直径：20mil
钻孔板厚比：1：12.5
成品尺寸：600*500
成品板厚范围：0.8-3.0mm
绿油桥宽度：4mil
绿油单边开窗(净空度)：1.5mil
绿油厚度：10um
阻焊：绿色、黄色、黑色、蓝色或透明感光阻焊、可剥离蓝胶
字符线宽：6mil
字符高度：25mil
丝印字符颜色：白色、黄色、黑色、蓝色、红色、绿色
数据文件格式：GERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL系列，PADS2000，Powerpcb系列，ODB++
电性能测试：100%电性能测试；可高压测试
各类型板材为基板的PCB加工：高Tg板材；高频板材（ROGERS，TEFLON，TACONIC，ARLON)；无卤素板材；各板材混压能力
其他测试要求：阻抗测试、孔电阻测试、金相切片等；可焊性、热冲击及定期可靠性测试
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