帮你解决连接器的摩擦腐蚀与电镀问题

类别:其他  出处:网络整理  发布于:2012-12-18 00:00:00 | 1843 次阅读

  腐蚀性气体、高湿度和强烈振荡是引起氧化作用和摩擦腐蚀,并导致连接器故障的三大条件。这些环境因素会对锡和铅锡接触表面造成极大的影响,有90%的连接器表面属于这种情况。
  通常,人们采用电镀贵重金属的方式,如镀金或镀银,因为这些金属不会发生氧化作用。这些镀层的厚度从0.5μm至1.27μm不等。然而,令人遗憾的是,由于含有这些贵重金属以及对其加工使得这类电镀工艺价格不菲,所以人们尽可能少用这类电镀材料。在汽车电气线束应用中,大约只有10%的连接点使用了这类金属。
  其结果是,一些主要的连接器供应商,例如FCI给出了其他可供选择的电镀解决方案(例如纯锡电镀、锡-特氟隆TinTeflon、NXT和压合技术),不仅满足了OEM的成本要求,而且产品具有同样的性能。(想要知道更多关于M12连接器的产品相关信息,请点击https://www.dzsc.com/product/searchfile/1354.html
  因为必须符合高标准的汽车规格要求,源于电信市场的压合端子技术(连接器到电路板)备受瞩目。由于汽车PCB比应用于电信行业PCB要薄,操作温度(125oC)也要高很多而且使用环境有振动,想要将这种技术引入到汽车系统不是一件容易的事情。
  这种技术带来了显着的工艺成本效益,它将一个无焊锡引脚压入到金属PCB板孔中。为适用于严格的汽车应用条件,FCI压合端子经过专门的设计,在插入PCB时提供完全可控的力度,将阻力和变形降到,确保与PCB的接口稳固。
  由于比波峰焊更具成本效益,加之工艺完全自动化,降低了PCB成本,FCI蝶形解决方案(和相关的应用工具)越来越受到汽车制造商的青睐。除性能优越(兼容SMT工艺以及卓越地保持元件的完整性)以外,由于不存在对PCB的热冲击和锡桥的风险,它还提高了附加工艺质量。
  此外,FCI发现:在压合应用中使用正确的电镀工艺和引脚的条件下,当触点受各种外部条件制约(例如:急剧的温度变化、相对湿度变化、长期处于干燥环境和气体腐蚀)的时候,触点抗阻性一直保持较小变化。
  然而,随着引脚数量的增加,压力会变得很大,所以在将连接器插入到基座时应非常小心。
  FCI研制了一种名为“NXT”的新型电镀工艺。基于一种非晶态镍的化学性质,它可以提供非常平滑均匀的电镀表面,能够大幅度减少金镀层的厚度(大约减少80%)。在安全关键应用中,这种技术能支持极低的信号电流。
  多引脚连接器向连接电镀系统提出了另一个考验。出于人体工程学的考虑,连接器插入力应尽可能小,但随着电路计数的增加,插入连接器所需的力将会成比例增加。然而,电性能通常表明每个触点都获得高触点压力(通常引起高插入力),这与获取低连接器插入力的目标是相抵触的。
  为解决这个问题,人们研制了一种新型接触表面。特氟隆(Teflon)微颗粒在普通锡槽内经过相同处理并有选择性地电镀到接触表面。微颗粒可将一个典型的镀锡的端子插入力降低40%以上。这种解决方案可使连接器拥有更多的引脚,且无需插入辅助装置——增强人机工程学并提高连接器稳定性。此外,经测量显示,当端子易受振动影响时,锡-特氟隆(Tin-Teflon)表面比其他任何镀锡触点具有更好的防摩擦腐蚀效果。
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