LED驱动IC厂家被迫降价

发布于:2013/1/31 0:00:00 | 678 次阅读

  芯片片商正戮力调降发光二极管(LED)照明驱动IC价格。由于LED晶粒单价快速下降,且光机热系统成本下探空间不大,遂使LED灯泡厂商转而要求LED照明驱动IC业者降价。因应此一趋势,恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等半导体业者已开始调整产品发展策略,强化成本竞争力。欲了解质优价廉的LED厂家信息请点击

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  启动四大策略 NXP拚LED驱动IC降价

  恩智浦区域市场总监王永斌(图1)表示,以LED照明驱动IC市场宗的非调光方案为例,过去LED晶粒、光机热系统(如外壳、光学、散热等)及LED照明驱动IC方案各占非调光LED灯泡成本1:1:1比重。然而,随着LED晶粒价格快速下滑,加上光机热系统已无太大的议价空间,LED驱动IC在非调光LED灯泡的成本比例已迅速攀升至50%,因而成为非调光LED灯泡开发商,缩减成本的首要考量元件。

  图1 恩智浦区域市场总监王永斌表示,LED灯泡价格为消费者采购的首要条件,而LED照明驱动IC成本则是影响灯泡售价的重要因素。

  有鉴于此,恩智浦已研拟新的产品策略,以快速符合市场对于LED照明驱动IC降价的要求。恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出,该公司将分别透过改用新的高压制程、封装厂移至新兴国家、在LED照明驱动IC方案整合更多功能,以及以量制价等四大策略,计画于2013年将整合高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)的非调光LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元。

  事实上,在LED灯泡当中,高压MOSFET的单价仅次于LED照明驱动IC。张伟超强调,光是高压MOSFET的售价即已达0.1—0.2美元,因此要达到高整合度LED照明驱动IC方案单价降至0.2—0.4美元,难度极高,因此须藉新的产品策略来达成此目标。

  举例来说,恩智浦已着手将既有的SOI-HV高压制程转换为更适用于LED照明应用的ABCD3高压制程,以降低驱动IC的耗电量,并藉由整合贴近照明应用所需的功能,如保护电路、高压MOSFET等,减少外部元件数量并优化成本结构,目标是将外部元件数量从六十多件减少为约叁十件。另外,恩智浦也计画将LED驱动IC的封装转移至东协国家的厂房,并透过多达五十家以上的灯泡客户庞大订单,达到以量制价效果。

  不同于恩智浦积极调降LED照明驱动IC单价,英飞凌面对LED照明驱动IC降价压力,则选择藉由提高LED照明方案整体的性价比,来协助客户降低整体物料清单(BOM)成本。

  提高产品力 英飞凌突显性价比优势

  台湾英飞凌行销经理谢东哲(图2)表示,该公司在照明领域耕耘许久,与不少国际一线大厂从直管型传统萤光灯具至LED照明系统合作多年,深知照明业者对市场的需求,确信单一元件的成本下降并无法满足客户长期降低产品成本的需求,反而是追求整体性价比提升,以使BOM成本缩减。因此,英飞凌致力于提供客户整体效能的升级、更好的转换效率、更高的流明输出,以促成整体方案成本的下探。

  图2 台湾英飞凌行销经理谢东哲认为,高整合度LED照明驱动IC方案并非降低成本的手段,亦可藉由高性价比的架构与功能设计达成。

  谢东哲指出,照明技术实现商用化会历经导入、大量渗透及差异化叁个阶段,现今LED产业已逐渐迈入大量采用期,成本与效能成为终端消费者采购最主要的两大考量,球泡灯与符合LED特性的大功率照明为两大市场需求,相对于整体照明市场维持5?8%的稳定成长率,LED照明市场成长率将可望达二位数以上。

  随着LED照明市场进入大量采用的阶段,英飞凌将持续在照明驱动IC、MOSFET及微控制器(MCU)等LED照明解决方案,提供客户更好的成本和效能选择,以达到减少BOM成本目的,且性能具备市场竞争力。面对接下来的差异化时期,该公司将会提供平台化电源解决方案给客户,兼具成本、性能及功能设计弹性,助力客户面对多变的LED照明应用,卡位一般通用照明与利基市场。

  除了戮力提升产品成本效益外,LED驱动IC开发商亦投入整合高压MOSFET的产品研发,解决LED照明系统厂因高压MOSFET产能吃紧导致出货递延的问题,同时赢得重要客户青睐。高质量厂家详情可见

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