发布于：2013/8/23 0:00:00 | 788 次阅读
导读：Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通（Fujitsu）半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。同期发布Spansion与XMC签署技术许可协议，允许XMC获得其浮栅（Floating Gate）NOR闪存技术授权，进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm MirrorBit闪存技术合作，也标志着Spanson实现了其第七代电荷捕获技术。
Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品和业务机会。
为什么选择收购富士通？
“请不要让收购价格蒙蔽了双眼。”John Kispert解释说，此次收购中，Spansion主要购买了富士通的工程部门、技术、设计、开发、市场和收益部分，富士通的工厂、晶圆厂和加工组装业务则不在其中。因此，富士通也得以保留了自己的工厂和日本的分销渠道。今后，富士通将成为Spansion MCU和模拟业务的晶圆代工厂，沿用既有的55nm、65nm和90nm制程为其量产eFlash MCU.所以，在John Kispert看来，这笔买卖中价格并不是最重要的驱动因素，而是双方合作伙伴的关系。
“这次收购对双方来说是互赢的。”John Kispert说，“富士通的客户能够确保未来继续得到稳定的模拟与微控制器产品供应；Spansion则能够扩充产品种类，提升营业收入，加速实现进军片上系统解决方案的公司战略。”他同时强调称，NOR闪存业务仍然居于位置，借助新收购的MCU和模拟业务，再加上已有的界面接口、功率方面的优势，Spansion才能生产出编程、配置、扩展多合一的产品。
SpansionQ2财报显示，公司销售额达到1.95亿美元，非GAAP调整后毛利率33.6%,非GAAP调整后运营收入1840万美元，即销售额的9.5%.在过去3年中，其每季度的利润率基本保持在10%左右，Q3预计还将按此比例增长。“成本是闪存市场竞争关键，Spansion仍将致力于持续降低成本，提高利润率，这是能够持续不断对设计和研发进行投入的前提。”John Kispert指出。
Spansion公司总裁兼首席执行官John Kisper
他在接受采访时表示，现在各微控制器厂商所用架构日趋一致，闪存性能的高低将成为帮助微控制器和模拟产品提高性能的重要筹码。作为NOR领域的厂商，Spansion只有将图形、安全、界面接口和微控制器技术都纳入其中，才能应对日趋复杂的系统级挑战。
他同时否认了两家公司在收购后会产生所谓的“文化差异”,并坚持认为双方特点非常类似，例如，都属于以高标准、高质量产品服务客户；重视对工厂、工艺的持续改进；商业模式都是看重众多的客户群，而不是所销售产品的数量（high buying）等。因此，整合后的当务之急是需要让客户充分了解双方整合的意义、未来产品规划的路线图，而富士通原有产品在渠道、代理方面则不会有任何变化。
与其它半导体公司一样，Spansion同样将中国市场列为重中之重。目前，Spansion中国团队规模超过350人，主要负责软硬件设计开发与应用支持。未来，消费品（电视、摄像机、家用电器、游戏机）、工业（机器自动化、智能能源、医疗设备、网络连接）、以及汽车（车载娱乐、驾驶安全辅助、语音识别、3D图形显示）将成为Spansion在中国重点发力的三大领域。“在任何一个地方，微控制器、模拟和内存的产品竞争都非常激烈。我们也明白，低价策略总是常胜的、奏效的。对此，Spansion已经制定了相关计划，将努力向客户提供具备系统性能和成本的产品。”
牵手XMC开发第七代电荷捕获技术
同期发布的另一则消息则是Spansion与XMC（武汉新芯集成电路制造有限公司）签署技术许可协议，允许XMC获得其浮栅（Floating Gate）NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的65nm、45nm和32nm MirrorBit闪存技术合作。同时，这也标志着Spanson实现了其第七代电荷捕获技术。
该公司称，MirrorBit相对于传统的浮栅技术而言具有很多天然优势，包括：形成存储单元的过程中重要的掩膜工序（masking step）更少；在电荷捕获层中可存储多个不同的电荷位（distinct bits of charge）；更大的感应边际（larger sense margins）可提升可靠性（MirrorBit的2阶电压存储对比浮栅技术的多阶存储单元的4级电压）；更小的存储单元尺寸，共享位总线（bit line contact）等。
Spansion与XMC的合作始于2008年。签约后，XMC将与Spansion位于美国德克萨斯州奥斯汀市的工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略（fab lite manufacturing strategy）的，再连同海力士、UMC等其它代工厂商，将有助于Spansion创造一个灵活高效的生产网络。“XMC很好的继承了SMIC在生产技术、产品质量和成本控制上的优势。而且做内存的工厂本来就不多，更不要说做32nm工艺的。”John Kispert说。
除了与XMC合作外，Spansion年初还与UMC（联华电子）合作开发嵌入式电荷捕获技术（eCT）。这是MirrorBit的变种技术，相比传统NOR闪存生产工艺，经过修改和逻辑优化后，该技术具备更快存取时间（低于10ns）和更低功耗，使用更少的光罩制程步骤，且易与逻辑整合。有望通过UMC 40nm低功耗逻辑工艺，生产出高性能/低功耗的SoC解决方案。
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