拆解Vivo X3:5.75mm超薄秒杀P6 用DAC芯片

发布于:2013/8/26 0:00:00 | 684 次阅读

  导读:日前,vivo在北京水立方发布了新旗舰智能手机X3.9个月前,Vivo在水立方发布了vivo X1,除了在音质方面的卓越表现,6.55mm的厚度让vivo X1“薄”然出众;如今的Vivo X3主打“至薄、Hi-Fi”,以小于6mm的机身厚度再突破极限。

  X3的几大特点:殿堂级Hi-Fi解码芯片ES9018,Xtudio移动录音棚系统,前置500W像素88度广角语音自拍摄像头,后置800W闭环式马达摄像头,Smart wake智能唤醒功能,5英寸HD高清屏幕,2000mAh电池,1.5G四核处理器,1G RAM+16G ROM,这就是超薄、Hi-Fi的vivo X3.

  X3销售方式--8月23日10:00,vivo官方商城、天猫vivo旗舰店、京东商城线上同步预售;9月1日开始,全渠道开始全线销售。统一价格正式公布--2498元!

  机身的厚度准确参数是5.75mm,而音频方面,去年11月20日,vivo推出台搭载解码方案的vivo X1;今年5月7日,Hi-Fi影像vivo Xplay的诞生,让大家明确了Vivo在手机行业中的明确定位是Hi-Fi.

  

  现场模特走秀

  这,vivo怎么突破自己?原来是将Hi-Fi行业性能最强的解码芯片--ES9018置于vivo X3之中。

  ES9018是由美国ESS公司推出的数模转换器DAC,只为唱机领域最设备所设计。此次,vivo和ESS深度合作,联合开发出适合在手机环境下使用的vivo定制版ES9018,支持192kHz/32bit采样,信噪比高达127dB,失真低于-120dB,性能指标在智能手机音频解码领域一骑绝尘。

  

  为了做到创纪录的5.75mm超薄,vivo X3在器件选型上做足了功课,主要元器件均采用特别定制版本。

  vivo x3在手机行业首创超窄L型单面布板的设计,相比于传统方式,在大大降低了主板的厚度的同时,更确保了质量的可靠性。而板金叠加工艺设计的内机身支架,使vivo X3的可靠性更强,保护性更好,强度更高。

  我们拆过的机型,vivo X3的整个屏幕中框部分非常的薄,加上超薄的电池、主板等部件,成就了5.75mm的超薄机身。

  

  

  

  超薄不影响电池续航和外放

  再薄的机身空间,也绝不影响外放效果。vivo X3自主设计开发出半开放一体式音腔,并采用NXP TFA9887智能功放,从而确保了扬声器在如此狭小的空间内依然能够正常工作,从而实现的外放效果。

  要超薄,也要出众手感,更要持久续航!vivo X3在做到最薄的5.75mm前提下,除了保证良好的握持感,电池容量更是达到了2000mAh.同时,X3引入了先进的电源管理,保证了的电池续航能力。

  

  大亮点 智能后台唤醒机制

  vivo X3采用智能后台唤醒机制,将系统服务、闹钟服务及常用第三方应用设置成白名单,可按应用的要求唤醒,其他应用只有在手机被唤醒时才会运行,如此大大降低了系统的耗电,延长了待机时间。而在器件选择和电路设计方面,我们也进行了全面的优化。

  

  这就是全新的Smart wake智能唤醒功能!在熄屏状态下,通过手指在屏幕上划出字母,来实现相应功能的开启,从而摒弃那些繁杂的操作,带给你真正轻松乐趣的操作体验,我们称之为Smart wake.

  

  信噪比超过106db 超越众多播放器

  X3首次推出集合制作伴奏、演唱、后期编辑功能的内置app--iMic.iMic具有制作伴奏功能,可自动将歌曲中人声部分消掉,形成伴奏,导入伴奏即 可演唱。同时,X3内置信噪比更高、频宽更宽的MIC,高保真的记录你的每一句演唱,配合强大的后期处理,打造你的专属唱片。

  

  vivo X3的音频客观指标再创造了新记录,其信噪比超过106db,失真低于0.005%.从指标上,已经超越了业内众多播放器,比起vivo X1和Xplay也有进一步的提升。在声学上,每3个dB的提升,等于声音提升了一倍;而在100dB以上的提升,就相当于在珠峰顶上的继续攀登。

  

  拆解开始 三段式机身

  从X1、X1s、Xplay到现在的X3,你可以发现它们一个共同的特点,那就是三段式的机身背部造型,所以想要拆机还是先从上下两端的塑料盖板下手,不用想,盖板底下肯定是螺丝固定着金属后盖,后盖卡扣向上推就能拆除。

  

         

  音腔、摄像头盖板

  待全部螺丝拆卸完成后,接下来就可以拆卸扬声器、摄像头盖板两部分了。

  

  音腔特写

  在音腔部分的盖板上还有印刷线路,与机身天线相连,而塑料的盖板也保证了信号 的强度。

  

  摄像头盖板特写

  再来看摄像头部分的盖板,它大体部分采用了金属材质,两侧为塑料。该部分集成着摄像头镜头罩和闪光灯罩。

  

  2000毫安时电池 仅厚2.97mm

  散热贴纸

  电池拆除后可以看见一大片的散热贴纸,基本上覆盖了能够覆盖的地方,拆机过程中贴纸基本废除了。

  主板、电池露出

  接下来的部分,主板、电池等等零部件便展现在了眼前。

  

  拆卸电池

  电池的拆卸比较困难,先把机身上的所有排线断开,之后需要用很薄很长的翘片从电池左侧顺着底部粘的双面胶翘起,不能用蛮力,电池很薄。电池仅厚2.97mm

  来看看电池的厚度,大约在2.97mm左右。

  

  2000毫安时电池

  vivo X3配备的是2000毫安时电池,虽然电池很薄,但整体的硬度还是很高的,整个拆卸过程中电池基本没有变形。

  

  自拍神器 前置500万像素

  自拍方面,vivo X3采用了前置500W像素 88度广角摄像头,除了更大的拍照范围和的美颜效果外,也增加了语音拍照的功能。喊出“拍照、照相、茄子、田七”等任一语音指令,即可自动进行拍照,真正解放你的双手,让美丽不再繁琐。

  

  前置500万像素广角镜头。

  在后置摄像头上,X3加入了闭环式马达,相机对焦速度比普通摄像头快一倍以上。它将预览画面中的若干帧实时保存到内存中,按下快门的瞬间,系统自动读取最 清晰的一帧保存为最终图像;同时,配合vivo的滑屏启动相机以及触屏快门功能,让你即点即拍,抓住转瞬即逝的精彩瞬间。

  

  主板正背面

  L型单面布板设计

  再来看看比较有特色的主板部分,vivo X3t采用了L型单面布板设计,也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面,减小了主板的厚度。

  

  主板背面几乎没有比较占地方的芯片,有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。

  

  主麦克风

  主板底部扬声器特写。

  

  三轴陀螺仪

  INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。

  

  做工不错/设计有亮点

  拼配置、比硬件的年代,vivo X3剑走偏锋,更加注重用户体验和音乐品质。它采用了简约的设计风格,机身厚度达到了5.75毫米,成功问鼎“最薄智能机”的宝座。在控制厚度的同时,其线条和边角也做了相应处理,保证了的握持手感。此外,vivo X3在音质方面也继承了前代产品的优良传统,并且配备了的ES9018音频解码芯片,为用户提供了更为纯正的音乐体验。

  总结:从总体的做工上来看,vivo X3依旧是不错,并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点,都为其超薄的机身做出了贡献,而在5.75mm机身内塞进了的DAC芯片ES9018,也让它在主流水准上再次突破,成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来,拆机看的是手机本身的做工,是对品质的考量,抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外,我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的,尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。

  

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