银河微电子新推低成本耐高温超薄贴片整流桥TMB系列

类别:其他  出处:电子市场网  发布于:2013-08-08 00:00:00 | 2696 次阅读

  便携电子产品(手机、平板电脑)和绿色照明(节能灯,LED照明等)等领域产品变得更薄,更小。与此相对应,用于AC / DC电源的更薄、更小的整流桥的需求正变得越来越大。为了应对这一发展趋势,银河微电子成功开发出了TMB封装的桥式整流器,高度较传统TO-269AA(MBS)封装下降50%以上。该产品有助于使设备更薄,更小,减少和减轻材料构成。PCB焊接时,由于TMB桥很薄,不影响正常的PCB背面剪脚,无需短插操作,提高了PCB焊接的操作效率和成品良率。

  产品特点

  1、全自动化生产,技术资金密集型,生产稳定度高

  2、封装厚度1.2mm

  3、引脚兼容TO-269AA(MBS)系列,直接轻松代换

  4、高温保证:

      结温(TJ)= 150°C

      超低漏电流,125℃,80%VRRM条件下,<2uA

  5、高静电能力:>12kv,HBM模式

  6、符合RoHS标准,可定制无卤素产品

  7、获得UL,号:E239431

  8、可根据客户需求定制整流桥,包括但不限于肖特基、各种快速整流器

  典型产品

  

  封装尺寸图

  

  主要应用

  广泛应用于微型电子设备交流整流电路中,如手机、MP3/MP4、多媒体游戏机微型充电器,LED照明灯具控制电路,节能灯,日光灯, IP语音,调制解调器,以太网供电,笔记本电脑,网络设备,数据线保护,线路卡,开关电源,电源转换,以及任何需求微型贴片桥式整流器的电路。

  该系列产品已量产,交货快捷、价格合理。欲了解更多常州银河世纪微电子有限公司信息,请登录https://www.dzsc.com/company/931847/index.html

关键词:微电子

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