由于对集成电路和存储芯片的更高功能和互连密度的需求，市场正在经历快速发展。3D 集成和异构集成技术的进步使内存集成设备制造商 (IDM) 能够提高性能和功能密度。主要参与...
分类：行业趋势 时间：2024/4/15 10:49:25 阅读：309 关键词：半导体
Yole 预计，2023 年至 2029 年间，AR 微显示器市场的增长速度（复合年增长率为 67%）将快于 VR（15%），AR 被视为最终的消费市场，而 VR 则被视为可信度和应用程序开发的途...
七部门推动工业领域设备更新：到2027年工业大省大市和重点园区规上工业企业数字化改造全覆盖
近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、中国人民银行、税务总局、市场监管总局、金融监管总局等七部门联合印发了《推动工业领域设备更新实施方案》（以下简称《方...
分类：行业趋势 时间：2024/4/11 11:15:09 阅读：528 关键词：工业
Gartner：到 2027年，15%的电动汽车公司将被收购或破产
Gartner 公司预测， 2024年汽车制造商仍将努力应对软件和电气化日益重要的作用所带来的转变，为电动汽车（EV）的发展开辟一个新阶段。 对于更远时间的表现，Gartner给出...
分类：行业趋势 时间：2024/4/10 9:55:16 阅读：452 关键词：电动汽车
由于供应商警告称今年上半年欧洲各地将面临挑战，分销商派睿电子 (Farnell) 大幅扩大了其无源元件库存范围。 Farnell 增加了国巨 (Yageo)、基美 (Kemet)、村田 (Murata)...
分类：行业趋势 时间：2024/4/8 10:40:13 阅读：595 关键词：供应链
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着...
分类：行业趋势 时间：2024/4/8 10:02:24 阅读：517 关键词：玻璃基板
到 2024 年，如果需要将数十、数百、数千甚至数万个加速器拼接在一起，则不会缺少互连。 Nvidia 有 NVLink 和 InfiniBand。Google 的 TPU PoD使用光路开关 (OCS) 相互通...
TrendForce:Q2 NAND 合约价格预计将环比温和上涨 13-18%
根据 TrendForce 的数据，继第一季度大幅上涨之后，第二季度 NAND 合约价格预计将环比温和上涨 13-18%。 eMMC 和 UFS 合同价格预计将上涨 10-15%。 NAND 平均售价上...
分类：行业趋势 时间：2024/4/7 9:52:17 阅读：556 关键词：NAND
美国半导体市场趋势研究公司Semiconductor Intelligence（SI）预计，2024年半导体资本投资总额预计将比上年减少2%。 美国政府在根据《CHIPS 法案》发放补贴方面进展缓慢...
分类：行业趋势 时间：2024/4/3 9:47:31 阅读：837 关键词：半导体
随着市场复苏和新消费产品的出现，光子学 GAAS 和 INP 市场正在反弹。 在经历了 InP 数据通信和电信市场连续三个季度的疲软和放缓之后，2023 年第四季度标志着 InP 裸片...
2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。 为什么我们需要先进半导...
分类：行业趋势 时间：2024/4/1 11:38:22 阅读：898 关键词：封装材料
三星电子和LG电子都在智能工厂领域取得了长足的进步。 据市场研究公司MarketsandMarkets 3月31日预测，全球智能工厂和自动化行业市场规模预计将从2022年的860亿美元增长...
Yole在其发布的最新报告中宣布，到 2023 年底，DRAM 行业将处于 2016 年以来的最低水平。 然而，在定价环境改善的情况下，DRAM 行业的运营亏损在 2023 年第 4 季度显著...
分类：行业趋势 时间：2024/3/29 10:47:46 阅读：953 关键词：DRAM
德州仪器 (TI) 一位高管早前表示，该公司正在将其多个晶圆厂的 6 英寸氮化镓 (GaN) 芯片生产转向 8 英寸晶圆生产。 德州仪器韩国公司经理 Jerome Shin 在首尔举行的新闻...
分类：行业趋势 时间：2024/3/26 10:53:10 阅读：1066 关键词：TI氮化镓
四季度，2023 年第四季度（2023 年第四季度）可穿戴设备市场同比下降 0.9%。 美国、欧洲和日本市场出现下滑，但亚太地区和中国的出货量增长了 1.7%，这主要是由于对新兴...
分类：行业趋势 时间：2024/3/26 10:44:30 阅读：958 关键词：可穿戴设备
SEMI：2025年300mm前端设备销售额将突破1000亿美元
SEMI 表示，前端设施的 300 毫米晶圆厂设备支出预计明年将突破 1000 亿美元，到 2027 年将达到 1370 亿欧元。 300毫米晶圆厂设备投资预计到2025年将增长20%，达到1165亿...
分类：行业趋势 时间：2024/3/25 10:31:45 阅读：922 关键词：晶圆
